物聯(lián)網(wǎng)看旺 IC設計迎接營(yíng)運模式挑戰

　　物聯(lián)網(wǎng)將是繼行動(dòng)裝置之后的未來(lái)明星產(chǎn)業(yè)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統研究組副組長(cháng)楊瑞臨認為，IC設計業(yè)恐將面臨營(yíng)運模式改變的挑戰。

　　晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺積電董事長(cháng)張忠謀3月底在臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )年會(huì )中演講「下一個(gè)發(fā)展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動(dòng)裝置后，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì )是「下一個(gè)大事」;讓物聯(lián)網(wǎng)成為各界關(guān)注焦點(diǎn)。

　　華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠(chǎng)新唐科技規劃先以微控制器(MCU)切入居家監控應用市場(chǎng)，為進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域試水溫。

　　國內IC設計龍頭廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科則與工業(yè)電腦廠(chǎng)磐儀合資成立磐旭智能，搶攻物聯(lián)網(wǎng)手持裝置市場(chǎng)商機。

　　除國內廠(chǎng)商紛紛展開(kāi)布局，美商微晶科技(Microchip)甚至以每股新臺幣143元現金溢價(jià)收購藍牙晶片廠(chǎng)創(chuàng )杰科技，就穿戴裝置等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開(kāi)布局;使得物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)熱度進(jìn)一步升溫。

　　楊瑞臨表示，行動(dòng)裝置時(shí)代晶片廠(chǎng)客戶(hù)以臺面上的品牌手機及平板電腦廠(chǎng)為主，僅少數廠(chǎng)商切入電信業(yè)者客戶(hù)。

　　未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，楊瑞臨認為，晶片廠(chǎng)客戶(hù)將以系統整合商為主，這類(lèi)廠(chǎng)商是國內晶片業(yè)者過(guò)去罕有接觸的領(lǐng)域。

　　除銷(xiāo)售通路不同外，楊瑞臨指出，未來(lái)商業(yè)模式也將有大變化，晶片廠(chǎng)不僅要兼具M(jìn)CU、感測器、藍牙及近距離無(wú)線(xiàn)通訊(NFC)等領(lǐng)域技術(shù)，且不再只做IC設計，應提供客戶(hù)涵蓋嵌入式軟體及演算法的整體解決方案。

　　楊瑞臨說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代游戲規則將大不相同，臺灣IC設計業(yè)者應有所準備;隨著(zhù)營(yíng)運模式改變，「無(wú)晶圓廠(chǎng)」或「整體解決方案供應商」才是較能符合未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代商業(yè)模式的名稱(chēng)。

　　面對物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代技術(shù)多元化需求，楊瑞臨預期，國內外無(wú)晶圓廠(chǎng)整并風(fēng)潮將持續不斷。

　　楊瑞臨表示，創(chuàng )杰能獲微晶青睞，決定溢價(jià)收購，代表臺灣IC設計業(yè)在技術(shù)與矽智財(IP)上已累積不錯成果;只可惜不是國內業(yè)者并購創(chuàng )杰，難免有為人作嫁的缺憾。

　　楊瑞臨認為，包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠及奇景等國內中大型無(wú)晶圓廠(chǎng)可透過(guò)投資或并購加速布局，快速補足人才及技術(shù)上的不足，才能在物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)明星產(chǎn)業(yè)中分得一杯羹。