研調：高通穩居全球IC設計之冠 聯(lián)發(fā)科第4

　　根據研調機構ICInsights調查顯示，高通(Qualcomm)2013年以營(yíng)收172.11億美元穩居全球IC設計之冠;博通(Broadcom)以82.19億美元居第2;超微(AMD)以52.99億美元居第3位;聯(lián)發(fā)科(2454)以45.87億美元、超越輝達(nVidia)躍居全球第四大IC設計廠(chǎng)。

　　ICInsights統計，去年全球IC設計總產(chǎn)值779.11億美元、年增8%;其中，前25大IC設計廠(chǎng)合計產(chǎn)值630.29億美元、年增12%。以成長(cháng)幅度來(lái)看，大陸手機晶片廠(chǎng)展訊(Spreadtrum)為前25大IC設計廠(chǎng)中成長(cháng)幅度最大的公司，其2013年營(yíng)收10.7億美元、年增48%;聯(lián)發(fā)科去年營(yíng)收年增36%、成長(cháng)幅度居第2;高通以年增31%居第3位。