國產(chǎn)IC業(yè)發(fā)展依舊困難重重：現狀篇+政策篇

　　目前，我國已成為該行業(yè)的制造大國。據中國半導體協(xié)會(huì )數據顯示，2012年，我國手機、計算機、彩電、IC等主要產(chǎn)品產(chǎn)量分別達到11.8億部、3.5億臺、1.3億臺和823.1億塊，其中，手機、彩電以及計算機產(chǎn)量占全球出貨量的比重均超過(guò)50%，穩居世界第一的位置。

　　然而，高高在上的進(jìn)口數據，卻讓“制造大國”的頭銜略顯灰暗。工信部統計數據顯示，2013年，我國共進(jìn)口IC產(chǎn)品2313億美元，同比增長(cháng)20.5%，其進(jìn)口額超過(guò)原油，成為我國第一大進(jìn)口商品，IC領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達1436億美元，比上年增長(cháng)3.5%，國內市場(chǎng)所需IC嚴重依賴(lài)進(jìn)口的局面未能根本改善。

　　現狀篇

　　集成電路進(jìn)出口逆差超千億美元上中下游全面落后

　　集成電路以下簡(jiǎn)稱(chēng)IC下游產(chǎn)品向我們生活的滲透越來(lái)越深，近幾年，隨著(zhù)國內市場(chǎng)需求增長(cháng)以及全球半導體產(chǎn)業(yè)向我國轉移的趨勢，IC產(chǎn)業(yè)得到了迅速發(fā)展。2011年度，我國IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售收入1572.21億元，同比增長(cháng)9.2%，而全球IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入增長(cháng)率僅為0.2%。這一數字在2013年已刷新至2693億元。

　　然而在增長(cháng)背后，卻是國內市場(chǎng)所需IC嚴重依賴(lài)進(jìn)口的現象。2013年，IC產(chǎn)品已超過(guò)原油，成為我國第一大進(jìn)口商品，其進(jìn)出口逆差已超千億美元。

　　有業(yè)內分析人士表示，國內IC行業(yè)相比國外全線(xiàn)落后，對高端產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)缺乏技術(shù)、人才和資金的支持，而行業(yè)發(fā)展也正向優(yōu)勢企業(yè)集中。

　　萬(wàn)億進(jìn)口額等待國產(chǎn)化

　　所謂IC，是以諸多元器件為基礎，在電路板上構建滿(mǎn)足各種需求的電路模塊，這些模塊可以完成特定的指令以及功能。

　　提起它，很多人的第一反應就是CPU中央處理器，實(shí)際上，CPU僅是IC產(chǎn)品的一部分。另外，近年來(lái)國際電子市場(chǎng)發(fā)生了巨大變化，PC下滑已成定局，隨著(zhù)智能終端產(chǎn)品加速崛起，國際巨頭已經(jīng)把可穿戴領(lǐng)域作為未來(lái)主要發(fā)力點(diǎn)。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，IC與智能生活息息相關(guān)，僅以智能手機而言，IC的產(chǎn)品就涉及無(wú)線(xiàn)模組、傳感器、芯片、電源管理、閃存以及內存等。據東方證劵研報顯示，IC在一部手機中成本比例占據40%以上。

　　近幾年來(lái)，我國IC行業(yè)也得到了較快的發(fā)展：2000~2007年，我國IC產(chǎn)量和銷(xiāo)售收入年均增長(cháng)速度超過(guò)30%;2011年，我國IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售收入1572.21億元，同比增長(cháng)9.2%，而全球IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入增長(cháng)率僅為0.2%;2012年，我國IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額已突破2000億元，高達2158.5億元，同比增長(cháng)37.3%。

　　我國IC產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有，一路發(fā)展至今，已成為一個(gè)年產(chǎn)值高達2000億元的龐大產(chǎn)業(yè)。近十年來(lái)，中國IC產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)率平均已經(jīng)超過(guò)20%，這一數字遠高于全球7%的增長(cháng)率。

　　隨著(zhù)智能終端產(chǎn)品多樣化，智能汽車(chē)、智能家居以及多種智能設備加速滲透人們的生活，未來(lái)這一市場(chǎng)的空間已不可想象。

　　然而，美好前景的背后，卻是高居不下的IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)口額。中國海關(guān)統計數據顯示，2012年，我國半導體芯片的進(jìn)口額超過(guò)1920億美元，而同期，我國原油的進(jìn)口額為2206億美元;2012年，我國原油對外依存度為58%，半導體芯片的進(jìn)口依存度則接近80%，高端芯片的進(jìn)口率超過(guò)90%。

　　對于這一現象，環(huán)球資源電子首席分析師孫昌旭表示，“首先，這個(gè)數字來(lái)自海關(guān)的統計，包括富士康、摩托羅拉、諾基亞等在中國大陸設了工廠(chǎng)的跨國企業(yè)，進(jìn)口數據都包含在內。中國是一個(gè)世界制造大國，這些工廠(chǎng)需要的芯片都從海關(guān)進(jìn)來(lái)，因而這個(gè)數字的確比較可怕。比如由富士康代工的蘋(píng)果，如需一些芯片也是從海外進(jìn)口，所以這部分量較大。”

　　“但另一方面，中國依賴(lài)進(jìn)口的原因是IC最前端的材料和晶圓制造，都和國際水平相差甚遠。以中芯國際而言，20納米的產(chǎn)品國際上已經(jīng)成熟量產(chǎn)，我們的28納米還未量產(chǎn)，40納米剛量產(chǎn)不久。我國高端芯片都是靠進(jìn)口，國內能做的還是模擬的IC，包括電源、音頻等。所以，沒(méi)有上游的支持，只能依賴(lài)國外的進(jìn)口芯片。”

　　產(chǎn)業(yè)鏈全線(xiàn)落后

　　注意到，目前國內IC產(chǎn)業(yè)不管從技術(shù)還是產(chǎn)業(yè)規模、銷(xiāo)售收入均落后于國外。就IC設計企業(yè)來(lái)看，目前世界排名靠前的為高通、博通以及AMD等半導體巨頭。從2012年的一組對比數據就可看出差距，國內銷(xiāo)售收入最高的IC設計企業(yè)海思，其銷(xiāo)售收入僅為高通的二十分之一。在技術(shù)層面，高通20納米的芯片已開(kāi)始出爐，國內還在想象28納米芯片的量產(chǎn)。

　　另外，從國內IC企業(yè)的布局也可一窺究竟。IC產(chǎn)業(yè)鏈有上、中、下游，分別對應設計、晶圓制造以及封裝。但在世界范圍內，IC設計的毛利率水平遠高于封測封裝測試。通常情況下，IC設計類(lèi)公司的毛利率在60%左右，晶圓制造的毛利率一般維持在35%，而封測企業(yè)的平均毛利率僅為25%左右。

　　而國內IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不平衡，低毛利率的IC封測產(chǎn)業(yè)占據整體市場(chǎng)近半壁江山，但IC設計以及制造這方面，國內規模較小，需大量進(jìn)口。

　　對于這一原因，賽迪顧問(wèn)股份有限公司副總裁李珂一語(yǔ)道破天機，“IC的三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，下游封測比較容易，投入不是特別大，技術(shù)進(jìn)展不是那么快，相對上游設計行業(yè)以及中游的晶圓制造業(yè)，它是勞動(dòng)密集行業(yè)，勞動(dòng)力成本比較高，所以，英特爾到西部開(kāi)封測廠(chǎng)，海力士也在重慶開(kāi)了封測廠(chǎng)。目前，我國封測產(chǎn)業(yè)占了近一半，但是在設計和芯片制造上面，與國外差距很大。上游的設計是知識密集型企業(yè)，我們需要慢慢積累，需要人才。但是，目前就IC設計領(lǐng)域開(kāi)始慢慢以市場(chǎng)導向，有些國內公司的產(chǎn)品雖然技術(shù)差點(diǎn)，芯片貴些，但是為了核心技術(shù)，國內都會(huì )優(yōu)先去購買(mǎi)這些公司的芯片，目前IC設計的發(fā)展勢頭也很快。”

　　iSuppli半導體首席分析師顧文軍則表達了深深的無(wú)奈，“國內IC需求量太大，但是本土公司相對于國際都十分落后。其中，IC設計、晶圓制造、封測均全面落后于國外，無(wú)論是產(chǎn)能、銷(xiāo)售額還是技術(shù)方面，就是封裝國內都相對低端。”

　　實(shí)際上，即使上述人士提及的IC設計算有起色，但晶圓制造則受到了技術(shù)以及資金雙殺，發(fā)展一直舉步維艱。資金方面，芯片生產(chǎn)線(xiàn)往往需要過(guò)百億元的投資，全球只有英特爾、臺積電等企業(yè)可以“扛”起如此大的投資額，其他企業(yè)根本無(wú)力承擔。因而，逐漸形成惡性循環(huán)——上游設計的芯片，中游芯片制造廠(chǎng)商沒(méi)有技術(shù)、也沒(méi)有生產(chǎn)線(xiàn)去生產(chǎn)，IC設計廠(chǎng)商的困境可想而知，而由于制造的不足更是無(wú)法帶動(dòng)封裝的發(fā)展。

　　IC行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，工藝提升、產(chǎn)能擴充以及技術(shù)研發(fā)的突破，都需要長(cháng)期連續的、大規模的資金支持。根據工信部運行檢測協(xié)調局數據顯示，在過(guò)去的6年間2008~2013年，我國IC行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量?jì)H400億美元左右，而英特爾2013年投資就達130億美元;同時(shí)，我國IC行業(yè)投資還表現出不穩定、不夠持續的特點(diǎn)，6年間有3年出現嚴重的負增長(cháng)，投資總量明顯下降。IC行業(yè)近年來(lái)的發(fā)展經(jīng)驗顯示，市場(chǎng)份額正在加速向優(yōu)勢企業(yè)集中，投資不足將直接影響IC企業(yè)的產(chǎn)能和技術(shù)能力，使本土企業(yè)在嚴峻的競爭形勢中與國際企業(yè)差距進(jìn)一步拉大。

　　李珂就對提及，“在芯片制造上，我們與國外差距很大。比如英特爾建立芯片生產(chǎn)線(xiàn)，一條生產(chǎn)線(xiàn)就要百億美元，而國內企業(yè)不僅技術(shù)跟不上，錢(qián)也跟不上。”

　　政策篇

　　國家安全受空前關(guān)注集成電路國產(chǎn)化率提升迫在眉睫

　　集成電路需要政策，這是采訪(fǎng)過(guò)程中集成電路以下簡(jiǎn)稱(chēng)IC產(chǎn)業(yè)內多位專(zhuān)家提過(guò)最多的一句話(huà)。

　　在今年3月的全國“兩會(huì )”中，國務(wù)院總理李克強所作《政府工作報告》中提出，“設立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng )業(yè)創(chuàng )新平臺，在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數據、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。IC產(chǎn)業(yè)被首次寫(xiě)進(jìn)政府工作報告。

　　實(shí)際上，這一事件早有預兆，去年9月，國務(wù)院副總理馬凱四地調研IC產(chǎn)業(yè)。近段時(shí)間，北京、天津等多地出臺地方IC扶持政策，中銀國際證券則在研報中提到，工信部電子司官員在3月14日中國半導體市場(chǎng)年會(huì )上表示，近期將密集出臺IC產(chǎn)業(yè)扶持政策。

　　集成電路受政策扶持發(fā)展

　　作為電子信息行業(yè)的基礎，IC產(chǎn)業(yè)一直被國家關(guān)注。

　　2000年，國務(wù)院發(fā)布《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，這是IC產(chǎn)業(yè)的核心政策，主要為軟件企業(yè)和IC生產(chǎn)企業(yè)給予稅收方面的優(yōu)惠。財政部、國家稅務(wù)總局于2002年發(fā)布了《財政部國家稅務(wù)總局關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路發(fā)展稅收政策的通知》，把優(yōu)惠范圍擴大到IC產(chǎn)業(yè)上游的設計企業(yè)和下游的制造商。

　　2011年，國務(wù)院再發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，主要提出，為進(jìn)一步優(yōu)化軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和水平，在財稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口等方面給予許多優(yōu)惠政策，在投融資方面，積極支持符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)采取發(fā)行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬融資渠道。

　　集成電路“十二五”發(fā)展規劃中提到，到“十二五末”，產(chǎn)業(yè)規模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結合的技術(shù)創(chuàng )新體系。大力發(fā)展先進(jìn)封裝和測試技術(shù)，推進(jìn)高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進(jìn)程，支持封裝工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能擴充。

　　在多項政策的扶持下，中國IC產(chǎn)業(yè)有了長(cháng)足的發(fā)展，IC產(chǎn)業(yè)規模從2001年的199億元一路增長(cháng)至2012年2156億元，復合增速24%，遠高于同期全球產(chǎn)業(yè)7%的增速，并誕生了海思、展訊這樣的龍頭企業(yè)。

　　另一方面，IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，在我國成為IC生產(chǎn)大國后，技術(shù)卻未趕上。但是從去年9月開(kāi)始，政策再度向IC傾斜。國務(wù)院副總理馬凱密集調研IC公司，他來(lái)到百度公司、浪潮集團、大唐電信、中芯國際等企業(yè)調研了解IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展和網(wǎng)絡(luò )信息安全情況。

　　馬凱指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是培育發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，是轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、調整信息產(chǎn)業(yè)結構、擴大信息消費、維護國家安全的重要保障。就在今年“兩會(huì )”期間，IC產(chǎn)業(yè)被首次寫(xiě)進(jìn)政府工作報告。

　　各地IC政策近期也在密集出臺，2013年12月工信部曾發(fā)布公告稱(chēng)，將成立北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權投資基金，招募300億元集成電路產(chǎn)業(yè)扶持基金。天津緊隨其后，今年3月份，天津市《濱海新區加快發(fā)展集成電路設計產(chǎn)業(yè)的意見(jiàn)》和《天津市濱海新區集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰略規劃》經(jīng)審議通過(guò)，實(shí)施后，天津每年將投入2億元專(zhuān)項資金支持IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。這是繼北京之后第二個(gè)出臺的地方新政，以及設立專(zhuān)項資金支持IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的地區。

　　另?yè)渡虾ＷC券報》報道，工信部高層在2014中國半導體市場(chǎng)年會(huì )暨第三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )首度透露了政策扶持的四大方向。具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調長(cháng)效機制;解決長(cháng)期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問(wèn)題，從資本市場(chǎng)尋找更多資源，用政策引導社會(huì )資金投入;鼓勵創(chuàng )新;加強對外開(kāi)放，鼓勵國內外企業(yè)積極合作，用政策引導提高合作質(zhì)量。

　　硬件國產(chǎn)化升至國家安全層面

　　政策突然向集成電路傾斜，另一顯著(zhù)因素正是維護國家安全。

　　這些公司從規模、收入以及技術(shù)實(shí)力方面均遙遙領(lǐng)先于其他同類(lèi)企業(yè)，上述8家企業(yè)在國內的滲透率居高不下，滲透地帶包括了政府、學(xué)校、醫院、民航、交通等多方面系統。8家公司中，高通和英特爾就是典型的IC企業(yè)。

　　實(shí)際上，在“棱鏡門(mén)”發(fā)生之前，國內已有去“IOE”IBM、Oracle、EMC運動(dòng)，初衷不是因為安全，更多的是為了降低成本。在后“棱鏡門(mén)”時(shí)代，安全問(wèn)題將成為去“IOE”的核心理由，擺脫美國科技企業(yè)的壟斷從未顯得如此重要。

　　“棱鏡門(mén)”事件曝光后，世界各國出于國家安全的目的，都啟動(dòng)了去“IOE”化的進(jìn)程，建立擁有自主性的信息化系統，在這之中，對于IC自主化必然也有重要的意義。

　　國泰君安在研報中提到，去“IOE”只是在軟件層面，而對國家安全影響更廣泛的核心半導體芯片計算機、通信、存儲芯片中國絕大部分依賴(lài)進(jìn)口。如果發(fā)生戰爭，一個(gè)衛星發(fā)射的廣播信號就可能讓中國的所有手機全部癱瘓，或者一段網(wǎng)絡(luò )密碼就可以讓骨干網(wǎng)絡(luò )服務(wù)器癱瘓。未來(lái)10年中國邊境摩擦或不斷升級，我們迫切需要芯片等硬件層面的國產(chǎn)化。

　　2013年11月召開(kāi)的十八屆三中全會(huì )上，我國提出了關(guān)于中國國家安全的三個(gè)頂層設計新思路：一是“設立國家安全委員會(huì )”，二是“制定和實(shí)施國家安全戰略”，三是“推進(jìn)國家安全法治建設”。顯然，國家安全上升到了一個(gè)前所未有的高度。

　　值得關(guān)注的是，國家發(fā)改委突然對高通進(jìn)行反壟斷調查。高通2012年終位居IC設計領(lǐng)域年營(yíng)收排名第一，更擁有3G4G通信領(lǐng)域的核心專(zhuān)利。IC已不單作為轉變經(jīng)濟發(fā)展的手段，長(cháng)期的壟斷，讓國家對半導體產(chǎn)業(yè)的認識已經(jīng)上升到“國家安全”程度，不僅軟件方面要去“IOE”，硬件方面去“IQT”Intel英特爾、Qualcomm高通，TI德州儀器也很有必要。

　　對此，iSuppli半導體首席分析師顧文軍表示，現在集成電路急需要政策，從整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看，目前國內已遠落后于國外，但國內的需求量非常大，此外這也是安全性的需要。而且國外已出現寡頭聯(lián)盟的情況，國內如果此時(shí)還不迎頭趕上，未來(lái)可能連門(mén)票都沒(méi)有，會(huì )被孤立化。

　　“產(chǎn)業(yè)并購引進(jìn)技術(shù)”或成政策扶持方向

　　“國內集成電路的發(fā)展已經(jīng)到了最關(guān)鍵的時(shí)刻。集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)性太強，就算海思或者展訊有28納米甚至是20納米的方案，但是去找中游的晶圓廠(chǎng)如臺積電這樣的公司，對方就會(huì )去生產(chǎn)芯片嗎?他們的產(chǎn)能會(huì )優(yōu)先給聯(lián)發(fā)科技或者高通這樣的企業(yè)。大陸的晶圓工廠(chǎng)龍頭企業(yè)中芯國際28納米的還沒(méi)有量產(chǎn)，上游發(fā)展了，中游沒(méi)跟上，集成電路怎么發(fā)展?”有行業(yè)人士對如此表示。

　　針對這種情況，政策又將如何表現呢?注意到，最近IC企業(yè)動(dòng)作頻頻。首先是，有“國資”背景的紫光集團在去年6月和11月，連續收購展訊IC上游手機芯片和銳迪科射頻前端。今年1月份，聯(lián)想先后收購IBMx86服務(wù)器和MOTO手機業(yè)務(wù)。賽迪顧問(wèn)有限公司副總裁李珂對此表示，“并購也是發(fā)展方向，比如聯(lián)想收購IBM服務(wù)器，未來(lái)這塊也肯定將形成趨勢。”

　　國家發(fā)改委近期也突然出手，對高通公司進(jìn)行壟斷調查，而高通也頗為配合的愿意將28納米芯片生產(chǎn)部分轉向中芯國際。

　　對于這些情況，環(huán)球資源首席電子分析師孫昌旭對表示，“在技術(shù)快速發(fā)展的年代，國內IC公司和國外的差距反而越來(lái)越遠。IC的設計工藝全是積累。要趕上去，必須國家支持。”

　　“最近的好消息就是國家對于中芯國際的扶持，將高通28納米的工藝引進(jìn)國內市場(chǎng)。晶圓廠(chǎng)和IC設計業(yè)都和經(jīng)驗積累有關(guān)系，如果高通把經(jīng)驗分享給國內的公司，這無(wú)疑將從下游幫助國內上游公司的進(jìn)步。我們可以買(mǎi)28納米的設備，但是我們沒(méi)有十年八年可能做不出來(lái)，就是因為缺人才，缺乏經(jīng)驗。這是最重要的，國家層面給予扶持，除了投資外，還應該‘找人’”，孫昌旭對表示。

　　對于原因，孫昌旭對表示，“IC設計和晶圓廠(chǎng)必須聯(lián)手做。高通現在過(guò)來(lái)幫助國內廠(chǎng)家，無(wú)疑有利于快速將28納米推向量產(chǎn)。這對國內的IC企業(yè)肯定是好事情。”