中國與南韓IC設計市占差距擴大 扶植半導體奏效

　　半導體產(chǎn)業(yè)被中國大陸列為重點(diǎn)扶植產(chǎn)業(yè)，在“政策護盤(pán)”之下，大陸IC設計實(shí)力不僅已超越韓國，且最新數據顯示，兩國差距還越拉越遠。

　　韓國產(chǎn)經(jīng)研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade，簡(jiǎn)稱(chēng)KIET)28日發(fā)布報告指出，中國大陸無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fabless)去年產(chǎn)值來(lái)到57.6億美元，年增率達28.1%，全球市占率提升一個(gè)百分點(diǎn)至7%。

　　與此同時(shí)，南韓業(yè)者年增2.6%至17.4億美元，市占率僅增加0.2個(gè)百分點(diǎn)至2.3%。所謂無(wú)廠(chǎng)半導體公司指的是完全專(zhuān)注于晶片電路設計的業(yè)者，實(shí)體產(chǎn)品制造則是委由晶圓代工廠(chǎng)操刀。

　　大陸業(yè)者快速成長(cháng)，主要有龐大的內需市場(chǎng)，以及國家機器做后盾，但即使是如此，大陸半導體業(yè)仍極度仰賴(lài)進(jìn)口才能買(mǎi)足需求。據統計，大陸去年進(jìn)口半導體產(chǎn)品年增20.4%至2,313億美元。