大陸IC設計產(chǎn)業(yè)崛起韓國半導體進(jìn)入撞墻期

　　大陸半導體設計業(yè)以驚人速度崛起，繼美國與臺灣之后市占率躍居全球第三名，在無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計前20大企業(yè)中，也取得2席;反觀(guān)南韓企業(yè)則進(jìn)入撞墻期。政府支援持續縮減，晶圓代工廠(chǎng)又嚴重不足，導致業(yè)務(wù)停滯甚至惡化。業(yè)界專(zhuān)家表示，面臨強勁的大陸對手，現正需要講究效率的因應對策。

　　據韓媒ChosunBiz報導，南韓產(chǎn)業(yè)研究院日前發(fā)表《存在感更提升的大陸半導體產(chǎn)業(yè)》報告，指出2013年大陸半導體設計領(lǐng)域營(yíng)收為57.06億美元，比2012年激增28.1%。以營(yíng)收為基準的全球市占率從6.0%成長(cháng)至7.0%，名列第三名。

　　大陸海思(Hisilicon)與展訊(Spreadtrum)各以第12名與第16名榮登全球20大IC設計企業(yè)，而南韓連一個(gè)名額都沒(méi)搶到。

　　大陸是全球最大的半導體市場(chǎng)，但自給率低，多依賴(lài)海外企業(yè)。2013年大陸半導體進(jìn)口值甚至超過(guò)原油，成為最大宗進(jìn)口產(chǎn)品。因此大陸政府對IC設計業(yè)全面支援，以系統半導體為發(fā)展方向，從委托代工合約、設計工具到人才招募等，對生態(tài)圈的各個(gè)環(huán)節都提供幫助。

　　而大陸生產(chǎn)的智能型手機到移動(dòng)裝置內建的半導體，都必須使用大陸當地產(chǎn)品的保護政策尤具代表性。此外，也積極推動(dòng)技術(shù)開(kāi)發(fā)，清華大學(xué)與中國科學(xué)院、中芯國際(SMIC)正共同開(kāi)發(fā)目前主流的20納米制程。

　　反觀(guān)南韓IC設計業(yè)正不停衰退，10年前SiliconWorks與CoreLogic等IC設計企業(yè)年營(yíng)收曾突破1,000億韓元(約9416.2萬(wàn)美元)而備受矚目。而2013年IC設計業(yè)營(yíng)收17.44億美元，比前2012年成長(cháng)2.6%，同期全球市占率則從2.3%下滑為2.1%。

　　一位南韓社長(cháng)表示，憑單一產(chǎn)品很難成長(cháng)，南韓IC設計業(yè)者進(jìn)軍LED燈具等非半導體領(lǐng)域也是這個(gè)原因。

　　南韓電子通訊研究院(ETRI)2013年針對150家南韓IC設計商的調查結果，3分之2認為政府支援政策最缺乏。系統半導體產(chǎn)業(yè)的初期投資費用極高，需要高水準的技術(shù)力與人才，以及長(cháng)時(shí)間研發(fā)。如果沒(méi)有政府系統化的支援，小企業(yè)根本不可能成功。

　　南韓晶圓代工廠(chǎng)稀少，也被指為產(chǎn)業(yè)惡化主因。全球市場(chǎng)排名第四的聯(lián)發(fā)科，之前主要委托日本代工卻狀況不佳，與臺積電密切合作后，業(yè)績(jì)才正式復蘇。南韓的三星電子雖然也經(jīng)營(yíng)晶圓代工事業(yè)，卻非單純負責生產(chǎn)的專(zhuān)門(mén)代工廠(chǎng)。

　　而唯一專(zhuān)注晶圓代工的東部高科(DongbuHitek)，很可能被大陸企業(yè)收購。設計出產(chǎn)品卻沒(méi)有廠(chǎng)商能委托生產(chǎn)，看來(lái)南韓IC設計業(yè)者的國際困境仍未結束。

　　產(chǎn)業(yè)研究院則建議，南韓IC設計業(yè)者與大陸建立緊密的合作關(guān)系。研究委員朱大英(譯名)表示，善用在大陸有一席之地的各種研究所或當地企業(yè)，進(jìn)行研發(fā)、外包軟體開(kāi)發(fā)及行銷(xiāo)支援的投資，便能有效率地進(jìn)入大陸市場(chǎng)。