臺灣半導體產(chǎn)值今年成長(cháng)逾17%

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)理事暨聯(lián)電(2303)執行長(cháng)顏博文今針對臺灣半導體現況與發(fā)展指出，臺灣在晶圓代工及封測產(chǎn)值居全球第1名，預估今年臺灣半導體產(chǎn)值將來(lái)到2兆2167億元，年增17.4%，同時(shí)看好物聯(lián)網(wǎng)的龐大商機，但他認為，臺灣有很好的技術(shù)及環(huán)境，要如何和產(chǎn)品接軌是重要課題。

　　顏博文今在國際半導體展「兩岸半導體產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇」指出，臺灣晶圓代工產(chǎn)值及封測居全球第1，IC設計產(chǎn)值居全球第2，其中晶圓代工市占70%、封測市占約55%，臺灣在這3個(gè)區塊的供應鏈有很高的市占率，以最近的10年產(chǎn)值分析，2004年首度破1兆元，今年可以突破2兆元，過(guò)去市場(chǎng)變化很大有時(shí)負成長(cháng)，但最近幾年相對穩健，且近2年成長(cháng)都有15%以上。

　　另去年臺灣前10大半導體廠(chǎng)營(yíng)收表現也相當穩健，占臺灣半導體整體營(yíng)收的68%，今年首季臺灣半導體整體營(yíng)收成長(cháng)3.4%，第2季成長(cháng)16.4%，而制造領(lǐng)域成長(cháng)性最高，其次是IC設計及封測。

　　對于未來(lái)發(fā)展上，顏博文說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置主要特色是輕薄短小、產(chǎn)品多元、省電、價(jià)格要低、速度要快、外型要美觀(guān)等，發(fā)展趨勢則包括系統級封裝、感測產(chǎn)品及超低功耗，以及從制程微縮技術(shù)到系統整合等，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)有很好的技術(shù)及產(chǎn)業(yè)環(huán)境，但要如何和產(chǎn)品接軌很重要，只是市場(chǎng)的產(chǎn)品哪一個(gè)會(huì )起來(lái)?供應鏈如何整并開(kāi)發(fā)出新的產(chǎn)品?是未來(lái)重要的課題。

　　此外，臺積電中國區業(yè)務(wù)發(fā)展副總羅鎮球表示，物聯(lián)網(wǎng)需要感測技術(shù)、傳輸技術(shù)、處理技術(shù)及超低功耗，臺積電今年年底也會(huì )推出一系列的相關(guān)產(chǎn)品。

　　談到臺積電對于半導體產(chǎn)業(yè)最大的貢獻，就是帶動(dòng)IC設計及封測業(yè)發(fā)展，去年IC設計業(yè)產(chǎn)值約占半導體產(chǎn)值的27%，可說(shuō)是把餅做大，而過(guò)去4年臺積電資本支出達310億美元(9300億元)，可以打造2~3支美國尼米茲級航空母艦艦隊規模。

　　至于海峽兩岸要如何合作?羅鎮球強調，兩岸要從互信、從心中做起;創(chuàng )意，則從教育做起，未來(lái)才會(huì )是明亮的。