小摩：中國IC設計還未成氣候

　　2016年度上海國際半導體展SEMICON China上周風(fēng)光落幕，6大主題展區包括IC制造、LED及藍寶石、TSV、半導體材料、MEMS和解決方案專(zhuān)區，總計今年展出攤位再添2成、至近 3000千個(gè);摩根大通亞太股票研究報告指出，半導體業(yè)躍升中國近年來(lái)重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)，加上投資基金蜂擁，看好中芯國際前景;另外如臺灣參展廠(chǎng)商臺積電 (2330)技術(shù)領(lǐng)先，有望挑戰英特爾10奈米和7奈米制程地位。

　　摩根大通指出，中國長(cháng)電科技、南通富士通和天水華天等大廠(chǎng)透過(guò)收購交易吸收技 術(shù)，帶動(dòng)封測代工(OSAT)業(yè)高度發(fā)展，預期未來(lái)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及蘋(píng)果高階封裝可能考慮轉向中資廠(chǎng)商。此外，聯(lián)發(fā)科(2454)和高 通間競爭激烈，恐進(jìn)一步?jīng)_擊聯(lián)發(fā)科獲利和毛利率。

　　中國政府挾市場(chǎng)與資金優(yōu)勢，擴大扶植半導體產(chǎn)業(yè)，不過(guò)，中國清華紫光去年提議收購美光科技，遭美國政府以國安為由擋下，多項并購提案也面臨破局，估計去年全球半導體并購逾1000億美元規模中，中國僅占70億至80億美元。

　　根據外資報告，中國IC設計及制造快速崛起，但其全球市占率僅10%，面對中國制造2025(即2020年前市占目標18%，2025年前升至22%)的挑戰，是否真能見(jiàn)到成效仍存疑問(wèn);據統計，中國投資技術(shù)主要集中在IC制造，其次為封測代工和IC設計。

　　分析師認為，雖然中國砸重金扶植海思半導體，以及展訊通信等具有國企背景的半導體企業(yè)，但當地小型IC設計廠(chǎng)超過(guò)800間，可能需加速整合，以因應國際市場(chǎng)競爭。