聯(lián)發(fā)科手機芯片獲利動(dòng)能明顯不足　今年陷入攻守失據

　　盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機芯片市場(chǎng)，然近年來(lái)大陸IC設計產(chǎn)業(yè)勢力快速崛起，加上大 陸政府頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據的壓力，為全面強化競爭優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科接連發(fā)動(dòng)多起購并案，但隨著(zhù)3G手機芯 片毛利率表現每況愈下，無(wú)法扛起獲利重任，聯(lián)發(fā)科2016年營(yíng)運成長(cháng)恐將面臨大考驗。

　　臺IC設計業(yè) 者指出，芯片廠(chǎng)業(yè)績(jì)成長(cháng)通常必須憑藉新產(chǎn)品及市占率持續擴張，聯(lián)發(fā)科從PC相關(guān)芯片市場(chǎng)轉戰消費性電子產(chǎn)品，再跨入智能型手機、平板電腦、穿戴式裝置等移 動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域，在全球DVD-ROM芯片、電視芯片、2.5G手機芯片等相關(guān)市場(chǎng)獨占鰲頭，成為挹注獲利主要來(lái)源，并扮演后續新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及擴展版圖重要基 礎。

　　聯(lián)發(fā)科過(guò)去攻無(wú)不克的關(guān)鍵，主要在于芯片具備高性?xún)r(jià)比的競爭優(yōu)勢，透過(guò)持續降低單芯片解決方案 的成本，讓聯(lián)發(fā)科在全球芯片市場(chǎng)得以保持勝利果實(shí)，并進(jìn)一步轉化成投入新產(chǎn)品、新技術(shù)及新市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的最佳后盾。當初晨星在全球2.5G、EDGE手機芯片 市場(chǎng)展現強大的競爭力，聯(lián)發(fā)科便立刻上門(mén)求親，借以維持其在全球芯片市場(chǎng)獨大地位。

　　不過(guò)，面對近年來(lái)大陸IC設計業(yè)者趁勢崛起，在芯片市場(chǎng)頻頻采取價(jià)格戰攻勢，盡管聯(lián)發(fā)科在3G手機芯片市場(chǎng)仍有效擊退國際芯片業(yè)者，但大陸手機芯片廠(chǎng)展訊透過(guò)緊迫盯人策略，讓聯(lián)發(fā)科無(wú)法將全球市占率逾50%的3G手機芯片，轉化為穩定的獲利來(lái)源，這對于聯(lián)發(fā)科是一大打擊。

　　臺IC設計業(yè)者認為，2016年面對高通(Qualcomm)全面強力反擊，展訊持續吹皺芯片市場(chǎng)一池春水情況下，聯(lián)發(fā)科營(yíng)運成長(cháng)恐陷入瓶頸，短期內將難有效脫困，2016年如何求新求變、走出困局，將是聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介及總經(jīng)理謝清江的一大考驗。