ic china 2024 文章進(jìn)入ic china 2024技術(shù)社區

5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專(zhuān)利，準備投入量產(chǎn)。聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和天線(xiàn)調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著(zhù)新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長(cháng)，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時(shí)常見(jiàn)的射頻干擾問(wèn)題，將裝置中
關(guān)鍵字： 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC

聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用，預計今年量產(chǎn)

近日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電舉行法說(shuō)會(huì )，公布2024年第一季財報，合并營(yíng)收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長(cháng)0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(cháng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營(yíng)運效率提升，仍維持相對穩健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營(yíng)收
關(guān)鍵字：聯(lián)電 3D IC

如何減少光學(xué)器件的數據延遲

光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
關(guān)鍵字： 3D-IC

西部數據攜旗下專(zhuān)為傳媒娛樂(lè )業(yè)工作流打造的全新高性能、大容量解決方案亮相NAB 2024

西部數據公司近日宣布將于當地時(shí)間2024年4月13至17日在美國拉斯維加斯舉辦的2024 NAB 展會(huì )上展出一系列為傳媒娛樂(lè )業(yè)（M&E）工作流打造的創(chuàng )新技術(shù)和存儲解決方案。西部數據立足創(chuàng )新，不斷探索創(chuàng )造更先進(jìn)的解決方案，助力廣大用戶(hù)應對數字內容激增產(chǎn)生的存儲挑戰。不論是引人入勝的豐富內容，還是更高清的分辨率及幀率，用戶(hù)對數字內容存儲的需求不斷提高，亟需更高性能、更靈活的大容量存儲解決方案，以精簡(jiǎn)的工作流程應對高強度項目。西部數據一直致力于推動(dòng)技術(shù)革新，幫助專(zhuān)業(yè)人士和創(chuàng )作者更高效地完成工作中的數據收
關(guān)鍵字：西部數據傳媒娛樂(lè )業(yè) NAB 2024

2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

根據Knometa Research的數據顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區，而歐洲的份額將繼續下降。中國大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區獲取市場(chǎng)份額。此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長(cháng)率為4.5%，2025年和2026年增長(cháng)率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預計到2025年，中國大陸的產(chǎn)能份額
關(guān)鍵字： IC 晶圓半導體市場(chǎng)

凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024

重點(diǎn)摘要：●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E，提供卓越性能的同時(shí)，還兼容凌華科技的游戲平臺●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實(shí)力之外，A380E還利用強大的OpenVino? AI工具包，將其實(shí)用性擴展到邊緣AI應用領(lǐng)域。這種集成的方式讓A380E能夠簡(jiǎn)化AI開(kāi)發(fā)工作，并無(wú)縫集成深度學(xué)習的功能?！? ?Embedded World 2024 期間，歡迎各位愛(ài)好者和專(zhuān)業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位，一睹 A380E 的實(shí)
關(guān)鍵字：凌華 GPU 顯卡 Embedded World 2024

BOE（京東方）攜前沿顯示技術(shù)亮相ICDT 2024 “綠色+科技”共創(chuàng )產(chǎn)業(yè)融合共生新未來(lái)

3月31日-4月3日，由國際信息顯示學(xué)會(huì )（SID）牽頭舉辦的2024國際顯示技術(shù)大會(huì )（ICDT 2024）在合肥盛大召開(kāi)，全球顯示領(lǐng)域的專(zhuān)家學(xué)者和企業(yè)代表匯聚一堂，共同探討電子信息技術(shù)的創(chuàng )新成果及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前沿趨勢。大會(huì )期間，BOE（京東方）展示了全球領(lǐng)先的顯示技術(shù)以及在元宇宙、智慧車(chē)載、低碳顯示等領(lǐng)域的前沿創(chuàng )新應用，更重磅推出AI、低碳技術(shù)賦能的最新產(chǎn)品，讓“科技創(chuàng )新+綠色發(fā)展”成為BOE（京東方）產(chǎn)業(yè)升級的主旋律，有力支撐了行業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力的培育轉化，引領(lǐng)全球顯示行業(yè)智能、低碳的可持續發(fā)展新潮流。BOE
關(guān)鍵字： BOE 京東方 ICDT 2024 國際顯示技術(shù)大會(huì )

Vicor將在WCX 2024（2024年國際汽車(chē)設計工程展）上展示適用于48V區域架構的模塊化電源轉換解決方案

隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)向48V區域架構過(guò)渡，電源系統設計工程師正在尋找具有領(lǐng)先功率密度、重量和可擴展性的新型高壓電源轉換解決方案。Vicor將于4月16日至18日在底特律舉行的2024年國際汽車(chē)設計工程展（WCX?）上發(fā)表五場(chǎng)演講，詳細介紹其使用新型高密度、可擴展的電源模塊，配合專(zhuān)有拓撲和創(chuàng )新封裝技術(shù)，實(shí)現800V和48V電源轉換方面的創(chuàng )新方法。Vicor的演講包括：●? ?為開(kāi)關(guān)頻率高于1.3MHz的高壓轉換實(shí)現EM傳導輻射合規性演講者：Nicola Rosano，歐洲、中東和非洲地區高級戰略
關(guān)鍵字： Vicor WCX 2024 汽車(chē)設計工程展模塊化電源轉換

蘋(píng)果 WWDC 2024 開(kāi)發(fā)者大會(huì )官宣：太平洋時(shí)間 6 月 10 日至 14 日舉行

IT之家 3 月 27 日消息，蘋(píng)果公司今日宣布，WWDC 2024 開(kāi)發(fā)者大會(huì )將于太平洋時(shí)間 6 月 10 日-14 日期間正式舉行。蘋(píng)果公司表示：在線(xiàn)參加 Apple 每年規模最大的開(kāi)發(fā)者盛會(huì )。親眼見(jiàn)證 Apple 最新平臺、技術(shù)和工具的發(fā)布。了解如何創(chuàng )建和改進(jìn)你的 App 和游戲。與 Apple 設計師和工程師互動(dòng)交流，與全球開(kāi)發(fā)者社區建立聯(lián)系。以上活動(dòng)均免費在線(xiàn)舉行。探索各種新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戲。通過(guò)視頻講座學(xué)習新技能，與 Apple 專(zhuān)家進(jìn)
關(guān)鍵字： WWDC 2024 Apple

為半導體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會(huì )

北京時(shí)間3月22日下午,萬(wàn)眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿(mǎn)收官。作為國內半導體旗艦展覽,吸引了全球高數量和高質(zhì)量的觀(guān)眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導人、采購商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場(chǎng)半導體行業(yè)的視覺(jué)與智慧盛宴在展會(huì )現場(chǎng)，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現了市場(chǎng)對半導體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國半導體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時(shí)，正展現出強烈的創(chuàng )新活力和發(fā)展勢頭
關(guān)鍵字： SENMICON China 芯片展會(huì )

建設高端半導體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造

思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續建設全球一流的高端半導體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會(huì )現場(chǎng)精彩瞬間思銳智能離子注入機（IMP）模型根據SEMI的數據，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導體設備銷(xiāo)售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國大陸地區半導體設備銷(xiāo)售額同比增長(cháng)28.3%。中國對成熟節點(diǎn)技術(shù)表現出了強勁的需求和消費能力?？v觀(guān)全局，離子注入已成為半導體器件制備中最主要的摻雜方法，是最基
關(guān)鍵字：高端半導體裝備 SRII 集成電路制造思銳智能 SEMICON China 離子注入 IMP 原子層沉積 ALD

羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò )連接

羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科攜手合作，將演示基于最新3GPP Release 17規范的5G非地面網(wǎng)絡(luò )（NTN）新無(wú)線(xiàn)電（NR）連接。這項技術(shù)進(jìn)步將于今年在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì )上展出，利用羅德與施瓦茨最先進(jìn)的R&S CMX500一體化信令測試儀（OBT）以及作為被測設備（DUT）的聯(lián)發(fā)科5G NTN-NR設備進(jìn)行展示。5G NTN-NR是NTN技術(shù)的下一階段，智能手機和其他5G設備將直接與衛星服務(wù)相連。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì )羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實(shí)時(shí)5G NTN-NR連接，模擬低地球軌
關(guān)鍵字：羅德與施瓦茨聯(lián)發(fā)科 MWC 2024 5G NTN-NR Rel.17 非地面網(wǎng)絡(luò )連接

資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng )新力，推出優(yōu)化半導體制程產(chǎn)品

佳世達集團羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項協(xié)助優(yōu)化半導體制程的創(chuàng )新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過(guò)濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號。資騰科技總經(jīng)理陳國榮表示，因應全球ESG、第三代半導體等趨勢需求，今年資騰科技將展示一系列針對半導體制造行業(yè)的創(chuàng )新產(chǎn)品，旨在提高制程效率、減少環(huán)境負荷，并支持產(chǎn)業(yè)的永續發(fā)展。以下是其中幾項亮點(diǎn)產(chǎn)品
關(guān)鍵字：資騰科技 Semicon China ESG 半導體制程

國家電網(wǎng)能源專(zhuān)家：為實(shí)現“雙碳”目標，我國能源系統的發(fā)展方向

2023年9月27日，在“2023北京微電子國際研討會(huì )暨IC WORLD大會(huì )”期間，舉辦了一場(chǎng)關(guān)于雙碳、可持續發(fā)展的研討會(huì )——“集成電路下的綠水青山”。國家電網(wǎng)能源研究院原副院長(cháng)、首席能源專(zhuān)家胡兆光教授分享了我國能源行業(yè)的發(fā)展現狀與未來(lái)方向。
關(guān)鍵字： 202403 雙碳 IC WORLD