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前瞻技術(shù)匯流車(chē)用，聚積科技驅動(dòng)智駕于A(yíng)LE 2024

用領(lǐng)域近年來(lái)因前瞻技術(shù)，如AI、車(chē)聯(lián)網(wǎng)導入，具體將技術(shù)商品化，使整體供應鏈生氣蓬勃，尤其電動(dòng)車(chē)的市場(chǎng)滲透率逐年上升，車(chē)廠(chǎng)、一級供貨商、云端服務(wù)供貨商、高科技電子業(yè)紛紛響應「軟件定義車(chē)」，從各自領(lǐng)域提出車(chē)用創(chuàng )新產(chǎn)品。聚積科技透過(guò)參與車(chē)用領(lǐng)域年度大展-2024上海國際汽車(chē)燈具展 (Shanghai International Auto Lamp Exhibition, ALE 2024)，呼應智能駕駛與個(gè)人化的趨勢，提出一系列車(chē)用LED驅動(dòng)芯片新品。圖1 聚積科技參與2024上海國際汽車(chē)燈具展智慧座艙-追求極
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西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場(chǎng)

●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過(guò)程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門(mén)子先進(jìn)的設計工具，能夠在整個(gè)設計流程中捕捉和分析熱數據西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
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群聯(lián)展出“全球首款”無(wú) DRAM PCIe 5.0 SSD 主控 E31T：速度超 10GB/s、臺積電 7nm 工藝

IT之家 6 月 17 日消息，群聯(lián)于 Computex 2024 臺北國際電腦展上展示了主流消費級 PCIe 5.0 SSD 主控 E31T。群聯(lián) PS5031-E31T 采用臺積電 7nm 制程工藝與 ARM Cortex-R5 CPU，支持 4 通道 3D TLC / QLC、最高 8TB 容量與 3600MT/s 速率。連續讀寫(xiě)性能：10800 MB/s隨機讀寫(xiě)性能：1500K IOPS據介紹，E31T 使用無(wú) DRAM 緩存方案，支持 HMB，可降低 15% 的電量
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CCIC 2024最新議程及《參會(huì )須知》發(fā)布，免費報名即將截止！

由中國通信學(xué)會(huì )集成電路專(zhuān)業(yè)委員會(huì )主辦的“第21屆中國通信集成電路技術(shù)及應用大會(huì )暨上合新區集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )”（CCIC 2024）將于6月20-21日在青島膠州盛大召開(kāi)。會(huì )議由中國通信學(xué)會(huì )指導，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )、中國通信學(xué)會(huì )通信設備制造技術(shù)專(zhuān)業(yè)委員會(huì )、無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信全國重點(diǎn)實(shí)驗室協(xié)辦，青島膠東臨空經(jīng)濟示范區管委會(huì )、山東膠東航空城投資有限公司、北京亞龍鼎芯廣告有限公司承辦。本屆大會(huì )以“聚焦產(chǎn)業(yè)建生態(tài)，創(chuàng )芯驅動(dòng)筑未來(lái)”為主題，圍繞集成電路技術(shù)創(chuàng )新、未來(lái)應用、產(chǎn)業(yè)生態(tài)，重點(diǎn)討論
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助力實(shí)現碳中和：歐姆龍攜創(chuàng )新產(chǎn)品與解決方案亮相SNEC 2024

2024年6月13日，歐姆龍電子部件貿易（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"歐姆龍"）攜應用于光伏、儲能、交流直流充電樁、新能源汽車(chē)及充電槍等領(lǐng)域的創(chuàng )新產(chǎn)品與解決方案亮相第十七屆（2024）國際太陽(yáng)能光伏與智慧能源（上海）大會(huì )暨展覽會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"SNEC"），以"連接/切斷"核心技術(shù)，持續滿(mǎn)足中國新能源市場(chǎng)更高標準的可持續發(fā)展需求。當前，全球主要國家和地區相繼提出了碳中和目標，以應對氣候變化課題。在這一背景下，建設清潔、可再生的新型能源體系成為全球
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AI賦能消費電子——COMPUTEX 2024專(zhuān)題

一年一度的 COMPUTEX 2024 臺北國際電腦展于6月4日拉開(kāi)帷幕，今年的大會(huì )以“AI 串聯(lián)，共創(chuàng )未來(lái)”為主題。英偉達、AMD等將展示其最新的AI PC產(chǎn)品和技術(shù)，無(wú)疑就是一場(chǎng)盛大的展前盛宴，特別是在今年被定義為 AI PC 元年的特殊背景下，每一項新發(fā)布和創(chuàng )新成果的展示，都可以視為 PC 邁向新時(shí)代所積攢的“跬步”。2024臺北電腦展將于6月4日正式開(kāi)幕，眾多AI相關(guān)新品英偉達英偉達 CEO 黃仁勛在臺北 ComputeX 2024 大會(huì )上展示了英偉達在加速計算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果，還描繪了
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AMD Instinct加速器系列亮相Computex 2024

AMD董事長(cháng)兼首席執行官麗莎Su博士在Computex主題演講中公布了AMD Instinct加速器系列的重大進(jìn)展。該公司宣布了加速器的擴展多年路線(xiàn)圖，承諾每年改進(jìn)AI性能和內存功能。這標志著(zhù)人工智能和數據中心工作負載的創(chuàng )新新時(shí)代。AMD Instinct MI325X加速器更新的路線(xiàn)圖以新的AMD Instinct MI325X加速器開(kāi)始，該加速器將于2024年第四季度上市。該加速器具有288GB的HBM3E內存和每秒6 TB的內存帶寬。它采用通用基板服務(wù)器設計，確保與AMD Instinct MI30
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英偉達CEO黃仁勛COMPUTEX 2024大會(huì )演講

英偉達 CEO 黃仁勛在臺北 ComputeX 2024 大會(huì )上展示了英偉達在加速計算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果，還描繪了未來(lái)計算和機器人(10.190, 0.00, 0.00%)技術(shù)的發(fā)展藍圖?！　∵@場(chǎng)演講涵蓋了從 AI 基礎技術(shù)到未來(lái)機器人和生成式 AI 在各個(gè)行業(yè)的應用，全面展示了英偉達在推動(dòng)計算技術(shù)變革方面的卓越成就?！　↑S仁勛表示，英偉達位于計算機圖形、模擬和 AI 的交匯處，這是英偉達的靈魂。今天展示給我們的一切都是模擬的，它是數學(xué)、科學(xué)、計算機科學(xué)、令人驚嘆的計算機架構的
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MediaTek新一代芯片將先進(jìn)AI帶入Chromebook、智能電視和顯示設備領(lǐng)域

2024年6月4日 – 聯(lián)發(fā)科COMPUTEX展出先進(jìn)AI技術(shù)及在廣泛領(lǐng)域的創(chuàng )新應用，副董事長(cháng)暨執行長(cháng)蔡力行博士于6月4日發(fā)表主題演講，暢談MediaTek的技術(shù)如何賦能無(wú)所不在的AI時(shí)代，持續改變移動(dòng)通信、交通、智能家居、企業(yè)和工業(yè)環(huán)境。本次展會(huì )上，MediaTek推出兩款芯片產(chǎn)品，面向高階Chromebook的Kompanio 838移動(dòng)計算芯片，以及面向4K高階智能電視和顯示設備的Pentonic 800智能電視芯片，兩款產(chǎn)品具有優(yōu)異性能和 AI運算能力。MediaTek 董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運長(cháng)陳冠州
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大招碼上來(lái)，蘋(píng)果公布 WWDC 2024 全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )日程安排

IT之家 5 月 29 日消息，蘋(píng)果公司今天分享了 2024 年 WWDC 全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )的日程細節，舉辦時(shí)間為太平洋時(shí)間 6 月 10 日至 14 日，活動(dòng)口號為“大招碼上來(lái)”，主題演講時(shí)間為太平洋時(shí)間 6 月 10 日上午 10 點(diǎn)（北京時(shí)間 6 月 11 日凌晨 1 點(diǎn)）。蘋(píng)果預估會(huì )在本次主題演講中發(fā)布 iOS 18、iPadOS 18、macOS 15、tvOS 18、watchOS 11 和 visionOS 2，IT之家查詢(xún)網(wǎng)絡(luò )上的相關(guān)資料，目前沒(méi)有聽(tīng)到蘋(píng)果會(huì )發(fā)布新硬件的消息。蘋(píng)果公
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西門(mén)子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證

●? ?西門(mén)子集成的驗證套件能夠在整個(gè)IC設計周期內提供無(wú)縫的IP質(zhì)量保證，為IP開(kāi)發(fā)團隊提供完整的工作流程西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產(chǎn)權 (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
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AI強勢來(lái)襲，未來(lái)已來(lái)！IDC Directions 2024 中國站北京完美收官

IDC Directions中國站完美收官了！5月15日，ICT業(yè)界人士、行業(yè)數字化專(zhuān)家，以及來(lái)自投資機構、協(xié)會(huì )、智庫的近500位嘉賓聚首北京，參加了IDC Directions 2024：中國ICT市場(chǎng)趨勢論壇（北京站）活動(dòng)，與IDC資深分析師們深入探討人工智能帶來(lái)的可量化業(yè)務(wù)影響，如何助力提高效率、優(yōu)化體驗、增加收入。與此同時(shí)，IDC分析師們對于生成式AI、軟件、云計算、基礎架構、AI網(wǎng)絡(luò )、新型工業(yè)化、生成式AI的應用場(chǎng)景、智能駕駛及智能客戶(hù)體驗等方面的研究與洞察，也為企業(yè)把握新風(fēng)向、決勝新賽道指明了
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全球芯片設計廠(chǎng)商TOP10：英偉達首次登頂

得益于人工智能需求激增推動(dòng)的英偉達營(yíng)收大增，全球前十大芯片設計廠(chǎng)商在去年的營(yíng)收超過(guò)了1600億美元，英偉達也首次成為年度營(yíng)收最高的芯片設計廠(chǎng)商。
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欠電壓閉鎖的一種解釋

了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導體器件和電子系統免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動(dòng)要求時(shí)，我們經(jīng)常使用簡(jiǎn)化，如“這是一個(gè)3.3 V的微控制器”或“這個(gè)FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒(méi)有考慮到電子設備在一定電壓范圍內工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導電性。但即使是這些基于范圍的規范也可能具有誤導性。當VDD軌降至2.95V時(shí)，接受3.0至3.6 V電源電壓的數字
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