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ic china 2024
ic china 2024 文章 進(jìn)入ic china 2024技術(shù)社區
ROHM首創(chuàng )過(guò)零檢測IC，進(jìn)一步降低家電待機功耗
- 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的普及和發(fā)展，Wi-Fi等通信功能配置在不斷普及,為了保證通信功能的正常進(jìn)行，各種家電包括白色家電、黑色家電在內，都要始終處于通電狀態(tài)，這種狀態(tài)無(wú)疑增加了家電類(lèi)產(chǎn)品的待機功耗。另一方面，家電產(chǎn)品的顯示器正在進(jìn)行大型化、高性能化和多功能化的發(fā)展，它的顯示部分越來(lái)越復雜，所以需要搭配高性能的微控制器(MCU)，這一方面增加了工作功耗，使待機功耗、工作功耗都在不斷的增加；另一方面，隨著(zhù)綠色可持續化發(fā)展的需要，要求家電產(chǎn)品要不斷降低待機功耗和工作功耗。傳統上，會(huì )從AC/DC、DC/DC電源部分來(lái)考慮（如
- 關(guān)鍵字： IC MCU Wi-Fi
寬禁帶生態(tài)系統：快速開(kāi)關(guān)和顛覆性的仿真環(huán)境
- 寬禁帶?材料實(shí)現了較當前硅基技術(shù)的飛躍。 它們的大帶隙導致較高的介電擊穿，從而降低了導通電阻(RSP)。 更高的電子飽和速度支持高頻設計和工作，降低的漏電流和更好的導熱性有助于高溫下的工作。安森美半導體提供圍繞寬禁帶方案的獨一無(wú)二的生態(tài)系統，包含從旨在提高強固性和速度的碳化硅(SiC)二極管、SiC MOSFET到 SiC MOSFET的高端IC門(mén)極驅動(dòng)器。 除了硬件以外，我們還提供spice物理模型，幫助設計人員在仿真中實(shí)現其應用性能，縮短昂貴的測試周期。我們的預測性離散建?？梢赃M(jìn)行系統級仿真
- 關(guān)鍵字： IC RDS(on) CAD MOSFET SiC MOS
利用ADI的mSure技術(shù)實(shí)現電表精度監測
- 針對電力公司應用的創(chuàng )新不止局限于監測消耗電網(wǎng)能源的硬件設備，現在還可提供分析功能，旨在了解以前無(wú)法在現場(chǎng)跟蹤的電表精度。我們與Helen Electricity Network（芬蘭赫爾辛基的配電系統運營(yíng)商）和Aidon（北歐地區知名的智能電網(wǎng)、智能電表技術(shù)和服務(wù)提供商）合作，運用ADI公司先進(jìn)的終端-云電表分析解決方案（采用mSure?技術(shù)）Energy Analytics Studio進(jìn)行了現場(chǎng)試驗。該解決方案可監控部署電表使用壽命內的精度，并檢測多種竊電類(lèi)型。電表精度監測尤其與芬蘭市場(chǎng)關(guān)系密切，這也
- 關(guān)鍵字： IC AMI
東芝面向車(chē)載應用推出恒流2相步進(jìn)電機驅動(dòng)IC
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，面向車(chē)載應用推出恒流2相步進(jìn)電機驅動(dòng)IC“TB9120AFTG”。新款I(lǐng)C僅使用一個(gè)簡(jiǎn)單的時(shí)鐘輸入接口就能輸出正弦波電流，無(wú)需功能先進(jìn)的MCU或專(zhuān)用軟件。TB9120AFTG的開(kāi)發(fā)是為了接替東芝于2019年推出的首款車(chē)載步進(jìn)電機驅動(dòng)IC“TB9120FTG”，它能提供更加優(yōu)異的抗噪聲性能。TB9120AFTG采用帶低導通電阻（上橋臂＋下橋臂＝0.8Ω（典型值））的DMOS FET，可實(shí)現的最大電流為1.5A[1]。DMOS FET和產(chǎn)生微步正弦波（最高可
- 關(guān)鍵字： IC QFN MOSFET
InnoSwitch3-AQ已通過(guò)Q100認證；可在30 V至550 V直流輸入下高效工作
- 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations 近日宣布?InnoSwitch?3-AQ?已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),這是一款已通過(guò)AEC-Q100認證的反激式開(kāi)關(guān)IC,并且集成了750 V MOSFET和次級側檢測功能。新獲得認證的器件系列適用于電動(dòng)汽車(chē)應用,如牽引逆變器、OBC(車(chē)載充電機)、EMS(能源管理DC/DC母線(xiàn)變換器)和BMS(電池管理系統)。?InnoSwitch3-AQ?采用Power Integrations的高速Flux
- 關(guān)鍵字： OBC BMS EMS MOSFET IC
三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學(xué)習技術(shù)設計新一代5納米移動(dòng)SoC芯片
- 重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學(xué)習技術(shù)助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學(xué)習預測性技術(shù)可加快周轉時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰性的設計時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機器學(xué)習技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設計，采用了IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
- 關(guān)鍵字： 三星 新思科技 IC Compiler II 機器學(xué)習 5納米 SoC
通用快速充電：電池供電應用的未來(lái)趨勢
- 如今，那些“永遠在線(xiàn)”的消費者希望隨時(shí)隨地為他們的便攜式電子產(chǎn)品充電。例如，我們經(jīng)?？吹铰每驮诘却菣C或乘坐火車(chē)時(shí)給手機、筆記本電腦和耳機充電。但是，由于每個(gè)設備的充電方式不同，這些消費者必須攜帶不同的適配器，并且記住哪個(gè)適配器適用哪個(gè)設備是件相當麻煩的事情（請參見(jiàn)圖1）。對于為了解決這一麻煩的工程師來(lái)說(shuō)，他們的電池充電系統設計必須支持從各種輸入源充電。圖1：使用不同的輸入源和適配器充電為什么考慮使用USB Type-C PD充電？設計一個(gè)單芯片充電器集成電路（IC）來(lái)為不同配置和不同輸入電壓范圍的多個(gè)電
- 關(guān)鍵字： IC USB
存儲器發(fā)展論壇：存儲技術(shù)不斷“進(jìn)化”，全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展？
- 2020年6月29日，存儲器發(fā)展論壇在SEMICON China 2020展會(huì )同期舉行。大會(huì )一開(kāi)始，主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開(kāi)場(chǎng)辭，并逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲行業(yè)生產(chǎn)制造各個(gè)層面，從宏觀(guān)發(fā)展和自身企業(yè)角度詮釋了存儲行業(yè)的生存指南與見(jiàn)解。在主題演講環(huán)節，力晶科技股份有限公司總經(jīng)理王其國首先遠程做了題為《針對數據密集型應用之AI Memory》的演講。如今AI技術(shù)不斷滲透，涉及語(yǔ)音、自駕車(chē)等方方面面。底層芯片端來(lái)看，采用AI技術(shù)的邊緣芯片組市場(chǎng)將有突飛猛進(jìn)的增長(cháng)，從2017年到202
- 關(guān)鍵字： 存儲器 SEMICON China
在SEMICON China 2020上探討功率及化合物半導體技術(shù)及發(fā)展前景
- 6月28-29日，“功率及化合物半導體國際論壇2020”于SEMICON China 2020同期在上海浦東嘉里酒店成功舉辦。此次論壇重點(diǎn)討論的主題包括：寬頻帶隙功率電子學(xué)、光電子學(xué)、通信中的復合半導體和新興功率器件技術(shù)。SEMI中國區總裁居龍先生出席會(huì )議致辭。他表示歡迎來(lái)參加SEMICON China，這屆展會(huì )舉辦著(zhù)實(shí)不易，這是一個(gè)堅持，舉辦過(guò)程中排除萬(wàn)難曲曲折折。功率化合物半導體這個(gè)市場(chǎng)成長(cháng)非?？焖?，可以預見(jiàn)今后幾年市場(chǎng)將繼續爆發(fā)，尤其5G時(shí)代來(lái)臨，還有汽車(chē)電子對于功率方面的需求，“我想這是一個(gè)重大的
- 關(guān)鍵字： SEMICON China 化合物半導體
高可靠性、節省空間的降壓/反激式開(kāi)關(guān)IC適合400 VDC電動(dòng)汽車(chē)應用
- 深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領(lǐng)域的知名公司 Power Integrations 近日發(fā)布已通過(guò)AEC-Q100認證的新款?LinkSwitch?-TN2?開(kāi)關(guān)IC，新器件適合降壓或非隔離反激式應用。新款汽車(chē)級LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET，可為連接到高壓母線(xiàn)的電動(dòng)汽車(chē)子系統提供簡(jiǎn)單可靠的電源，這些子系統包括HVAC、恒溫控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC變換器和車(chē)載充電機系統。這種表面貼裝器件不需要散熱片，只需要很少的外圍元件，而且占用的PC
- 關(guān)鍵字： IC MOSFET
SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新投資論壇：半導體背后的資本與政策力量
- 6月28日，SEMICON China 2020展會(huì )同期論壇——SIIP China: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新投資論壇在上海浦東嘉里大酒店舉行，來(lái)自政策、投資界、研究機構、知名半導體企業(yè)大咖在會(huì )上做了主題演講，深入淺出地談了目前全球以及中國半導體的發(fā)展現狀和投資層面的發(fā)展建議。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在開(kāi)場(chǎng)致辭中表示，SEMI堅守在半導體產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)做橋梁，搭建更好的交流平臺。北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )主任梁勝主持人北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )主任梁勝在開(kāi)場(chǎng)致辭中表示，雖然
- 關(guān)鍵字： SEMICON China SEMI
IC設計高峰論壇（ESDA）：從痛點(diǎn)到新技術(shù)突破，IC設計公司如何找到新機遇
- 6月28日舉辦的IC設計高峰論壇（ESDA），以“智能設計的新時(shí)代”為主題，來(lái)自半導體產(chǎn)業(yè)各界大咖在會(huì )上做了主題演講，深入淺出地談了目前集成電路設計行業(yè)發(fā)展的狀況和未來(lái)趨勢。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍大會(huì )開(kāi)頭，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍致開(kāi)場(chǎng)辭，他表示IC設計是半導體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節。此后并一一介紹了參會(huì )嘉賓。AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮在主題演講中，AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮做了題為《如何繼續維持半導體成長(cháng)速率？》的演講。李新榮在演講中談到高性能計算的重要性。他
- 關(guān)鍵字： IC設計 SEMICON China
綠色廠(chǎng)務(wù)助半導體產(chǎn)業(yè)高效可持續發(fā)展
- 近幾年中國半導體產(chǎn)業(yè)可以說(shuō)蓬勃向上，市場(chǎng)和資金給中國半導體產(chǎn)業(yè)插上了雙翼，發(fā)展迅猛。半導體集成電路工廠(chǎng)相繼擴建，半導體制程也陷入了尖端技術(shù)更迭的追逐戰。除了設備更新?lián)Q代之外，高效節能、綠色環(huán)保、人性化訴求，可持續發(fā)展以及智慧工廠(chǎng)的概念應運而生。6月28日，在SEMICON China 2020同期論壇 “綠色廠(chǎng)務(wù)科技論壇”上，聚集了對工廠(chǎng)有深刻認識的產(chǎn)業(yè)界精英，更有來(lái)自臺積電、華為、信息產(chǎn)業(yè)第十一設計研究院、中國電子系統工程第二建設有限公司、伊頓電源、戴思環(huán)保等產(chǎn)業(yè)界資深專(zhuān)家在論壇現場(chǎng)分享真知灼見(jiàn)，一起探
- 關(guān)鍵字： 半導體產(chǎn)業(yè) SEMICON China
漢高電子材料攜創(chuàng )新解決方案亮相SEMICON China 2020
- 2020年6月28日，半導體和電子行業(yè)的年度盛會(huì )SEMICON China在上海隆重舉行。全球粘合劑市場(chǎng)的領(lǐng)先者漢高再次亮相此次展會(huì )，粘合劑技術(shù)電子材料業(yè)務(wù)在展會(huì )期間全方位展示了應用于先進(jìn)封裝、存儲器和攝像頭模組等領(lǐng)域的創(chuàng )新產(chǎn)品和解決方案。先進(jìn)封裝目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于一段轉折期，數據爆炸性增長(cháng)推動(dòng)了以數據為中心的服務(wù)器、客戶(hù)端、移動(dòng)和邊緣計算等架構對高性能計算的需求，對5G部署、手持設備封裝中小型化和集成的持續需求，這些趨勢推動(dòng)了先進(jìn)封裝逐步進(jìn)入成熟期。當前半導體和封裝技術(shù)快速發(fā)展，對于芯片與電子產(chǎn)
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