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如何在有限空間里實(shí)現高性能?結合最低特定RDS(On)與表面貼裝技術(shù)是個(gè)好方法!

  • SiC FET在共源共柵結構中結合硅基MOSFET和SiC JFET,帶來(lái)最新寬帶隙半導體技術(shù)的性能優(yōu)勢,以及成熟硅基功率器件的易用性。SiC FET現可采用表面貼裝TOLL封裝,由此增加了自動(dòng)裝配的便利性,同時(shí)減少了元件尺寸,并達成出色的熱特性,在功率轉換應用中實(shí)現了功率密度最大化和系統成本最小化。寬帶隙(WBG)半導體開(kāi)關(guān),如碳化硅共源共柵結構FET(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SiC FET”)和SiC MOSFET的性能與其封裝密切相關(guān)。在純技術(shù)層面,納秒級的開(kāi)關(guān)速度和較低的比導通電阻帶來(lái)非常低的損耗;在相同的芯片
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寬禁帶生態(tài)系統:快速開(kāi)關(guān)和顛覆性的仿真環(huán)境

  • 寬禁帶?材料實(shí)現了較當前硅基技術(shù)的飛躍。 它們的大帶隙導致較高的介電擊穿,從而降低了導通電阻(RSP)。 更高的電子飽和速度支持高頻設計和工作,降低的漏電流和更好的導熱性有助于高溫下的工作。安森美半導體提供圍繞寬禁帶方案的獨一無(wú)二的生態(tài)系統,包含從旨在提高強固性和速度的碳化硅(SiC)二極管、SiC MOSFET到 SiC MOSFET的高端IC門(mén)極驅動(dòng)器。 除了硬件以外,我們還提供spice物理模型,幫助設計人員在仿真中實(shí)現其應用性能,縮短昂貴的測試周期。我們的預測性離散建??梢赃M(jìn)行系統級仿真
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英飛凌 650 V CoolSiC? MOSFET 系列為更多應用帶來(lái)最佳可靠性和性能水平

  • 近日,英飛凌科技股份公司進(jìn)一步擴展其碳化硅(SiC)產(chǎn)品組合,推出650V器件。其全新發(fā)布的CoolSiC? MOSFET滿(mǎn)足了包括服務(wù)器、電信和工業(yè)SMPS、太陽(yáng)能系統、能源存儲和電池化成、不間斷電源(UPS)、電機控制和驅動(dòng)以及電動(dòng)汽車(chē)充電在內的大量應用與日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求?!半S著(zhù)新產(chǎn)品的發(fā)布,英飛凌完善了其 600V/650V 細分領(lǐng)域的硅基、碳化硅以及氮化鎵功率半導體產(chǎn)品組合,”英飛凌電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部高壓轉換業(yè)務(wù)高級總監 Steffen Metzge r表示,“這凸顯了
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Maxim MAX2270x隔離式柵極驅動(dòng)器在貿澤開(kāi)售

  • 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售?Maxim Integrated?的MAX22701E?隔離式柵極驅動(dòng)器。MAX22701E 是MAX22700–MAX22702系列的首款產(chǎn)品,屬于單通道隔離式柵極驅動(dòng)器,具有超高共模瞬態(tài)抗擾性 (CMTI),用于驅動(dòng)各種逆變器或?電機控制?應用中的碳化硅 (SiC) 或氮化鎵 (GaN) 晶體管。????
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安世半導體推出采用LFPAK56封裝的0.57m?產(chǎn)品

  • 奈梅亨,2020年2月19日:安世半導體,分立器件和MOSFET器件及模擬和邏輯集成電路器件領(lǐng)域的生產(chǎn)專(zhuān)家,今日宣布推出有史以來(lái)最低RDS(on)的功率MOSFET。今日推出的PSMNR51-25YLH已經(jīng)是業(yè)內公認的低壓、低RDS(on)的領(lǐng)先器件,它樹(shù)立了25 V、0.57 m?的新標準。該市場(chǎng)領(lǐng)先的性能利用安世半導體獨特的NextPowerS3技術(shù)實(shí)現,并不影響最大漏極電流(ID(max))、安全工作區(SOA)或柵極電荷QG等其他重要參數。?很多應用均需要超低RDS(on)器件,例如OR
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車(chē)載信息娛樂(lè )系統、車(chē)載多媒體的16個(gè)經(jīng)典設計案例

  • 隨電子技術(shù)和智能終端設備的發(fā)展,作為其重要應用之一的汽車(chē)電子正呈現爆炸式的增長(cháng),其中車(chē)載信息娛樂(lè )系統和車(chē)載多媒體的設計向更注重用戶(hù)體驗的方向邁進(jìn),這里匯集16款經(jīng)典設計案例和大家分享車(chē)載信息娛樂(lè )系統設計方面的最新技術(shù)動(dòng)向。
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淺談RDS的功能設計及其在車(chē)載音響中的實(shí)現

  • 調頻廣播(FM)一直在人們的娛樂(lè )生活中占有非常重要的地位,廣大從事消費電子設計的廠(chǎng)商都在諸如MP3、智能手機、PDA等產(chǎn)品中嵌入FM部分。而RDS數據廣播系統(Radio Data System)正是利用調頻立體聲中的副載波,在傳輸音
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RDS廣播系統的設計和應用研究

  • 一、課題名稱(chēng)及來(lái)源近年來(lái),世界上出現了一些數據系統廣播電臺。在歐洲稱(chēng)為RDS(Radio Data System),即無(wú)線(xiàn)電數據系統。在美國稱(chēng)為RBDS(Radio Broadcast Data System),即無(wú)線(xiàn)電廣播數據。無(wú)線(xiàn)數據廣播系統,是指在
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銳德熱力與PB TEC合作推出保形涂覆解決方案

  • 銳德熱力攜手 鍍膜設備供應商PB TEC, 結合各自的專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢,共同打造了一系列針對保形涂覆應用而設計的完整生產(chǎn)線(xiàn),該生產(chǎn)線(xiàn)揉合了 PB TEC 的 Eunil 鍍膜設備,和銳德熱力高效節能的 RDS 系列紅外烘干機。
  • 關(guān)鍵字: 銳德熱力  RDS  

基于S1473X的RDS功能設計與實(shí)現

  • 基于S1473X的RDS功能設計與實(shí)現,摘要:介紹了RDS功能在車(chē)栽音響系統中的應用與實(shí)現,并設計低功耗硬件電路以適應車(chē)載供電的要求。RDS功能采用S1473X嵌入式芯片實(shí)現,通過(guò)軟件編程實(shí)現了帶RDS的數字調頻立體收音功能,為車(chē)載音響系統提供調頻接收和R
  • 關(guān)鍵字: 設計  實(shí)現  功能  RDS  S1473X  基于  

MOSFET基礎:理解功率MOSFET的RDS(ON)溫度系數特性

  • 通常,許多資料和教材都認為,MOSFET的導通電阻具有正的溫度系數,因此可以并聯(lián)工作。當其中一個(gè)并聯(lián)的MOSFET的溫...
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  RDS  

理解功率MOSFET的RDS(ON)溫度系數特性

  • 通常,許多資料和教材都認為,MOSFET的導通電阻具有正的溫度系數,因此可以并聯(lián)工作。當其中一個(gè)并聯(lián)的MOSFET的溫度上升時(shí),具有正的溫度系數導通電阻也增加,因此流過(guò)的電流減小,溫度降低,從而實(shí)現自動(dòng)的均流達到平衡。同樣對于一個(gè)功率MOSFET器件,在其內部也是有許多小晶胞并聯(lián)而成,晶胞的導通電阻具有正的溫度系數,因此并聯(lián)工作沒(méi)有問(wèn)題。但是,當深入理解功率MOSFET的傳輸特性和溫度對其傳輸特性的影響,以及各個(gè)晶胞單元等效電路模型,就會(huì )發(fā)現,上述的理論只有在MOSFET進(jìn)入穩態(tài)導通的狀態(tài)下才能成立,而在
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  RDS  ON  溫度系數    

意法半導體宣布功率MOSFET芯片性能方面取得巨大突破

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: MDmeshV  MOSFET  RDS  

恩智浦半導體改善手機的FM RDS接收功能

  •  新型 IC具有更高的性能,更小的體積,更低的功耗和成本 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,前身為飛利浦半導體),今天推出了一款新型芯片TEA5766。這款芯片可以使手機制造商在新產(chǎn)品中加入具有RDS功能的FM radio。RDS(無(wú)線(xiàn)數據系統)早在90年代初期開(kāi)始就已經(jīng)成為歐洲汽車(chē)收音機的標準功能,它能為用戶(hù)提供包括電臺名稱(chēng)、歌曲信息在內的電臺節目相關(guān)信息,并可設置為自動(dòng)調回交通和新聞節目的狀態(tài)。 TEA5766芯片的尺寸只有它前身TEA5764
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rds(on)介紹

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