Globalfoundries三年內欲奪30%全球芯片代工
據臺灣媒體報道,Globalfoundries第一大股東周一表示,Globalfoundries將在三年內奪取全球芯片代工行業(yè)30%的市場(chǎng)份額,成為僅次于臺積電的第二大芯片代工制造商。Globalfoundries是AMD與阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ATIC”)的合資公司。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/105826.htmATIC首席執行官易卜拉欣·阿賈米(Ibrahim Ajami)表示,“我為Globalfoundries設定了一個(gè)大膽的目標。我們需要在未來(lái)2至3年內,將Globalfoundries打造成為一個(gè)營(yíng)收達50億美元的企業(yè)。”Globalfoundries由AMD的芯片制造業(yè)務(wù)分拆而來(lái),該公司在去年剛收購了新加坡芯片制造商特許半導體。獲得芯片代工市場(chǎng)30%的份額,將使Globalfoundries超越聯(lián)華電子(United Microelectronics),在芯片代工市場(chǎng)僅次于臺積電。
臺灣寶來(lái)證券分析師陳立偉說(shuō):“Globalfoundries在該行業(yè)內沒(méi)有業(yè)績(jì)記錄,要完成這一目標絕非易事。這是一個(gè)非常激進(jìn)的目標。”他估計,將特許半導體計算在內,Globalfoundries目前在全球芯片代工行業(yè)的市場(chǎng)份額約為15%,而臺聯(lián)電和臺積電的份額分別為20%和50%。
Globalfoundries在今年1月13日發(fā)表聲明稱(chēng),Globalfoundries和特許半導體在2009年的營(yíng)收超過(guò)了20億美元。聯(lián)華電子和臺積電提供的數據則顯示,前者去年的營(yíng)收為28億美元,后者更是達到了90億美元。高通在今年1月7日曾表示,該公司將與Globalfoundries合作,開(kāi)發(fā)使用28納米和45納米技術(shù)的芯片。ARM在去年也粗曾表示,該公司在與Globalfoundries就合作問(wèn)題進(jìn)行談判。
阿賈米還表示,ATIC不會(huì )完全收購Globalfoundries,該公司也無(wú)意收購聯(lián)華電子,以及韓國內存芯片制造商海力士。阿賈米說(shuō),“上述收購都不符合我們當前的戰略。聯(lián)華電子是臺灣的一家代工制造商,我們當前還不打算收購這家公司。海力士是內存芯片制造商,內存芯片制造當前并不是我們關(guān)注的業(yè)務(wù)。”
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