GlobalFoundries宣布開(kāi)發(fā)20nm工藝 與22nm共存

　　GlobalFoundries近日宣布將會(huì )開(kāi)發(fā)20nm半導體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存，而且GF認為這種半代工藝并不會(huì )消失。

　　臺積電不久前剛剛宣布，將跳過(guò)22nm工藝，改而直接上馬更先進(jìn)的20nm工藝，采用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應變硅、低電阻銅超低K互聯(lián)等技術(shù)，可帶來(lái)更高的柵極密度和芯片性能。在此之前，臺積電和GF還先后宣布將跳過(guò)32nm Bulk工藝，從40nm直奔28nm。

　　GF目前的業(yè)務(wù)主要有兩種，一是繼續為AMD制造微處理器，二是開(kāi)拓新的代工業(yè)務(wù)，為其他芯片廠(chǎng)商代工更簡(jiǎn)單一些的各類(lèi)芯片，這就需要新的制造工藝，特別是半代工藝。

　　GF公關(guān)總監Jon Carvill表示：“我們在同時(shí)投資于22nm和20nm工藝。半代工藝的需求肯定會(huì )不斷增長(cháng)，同時(shí)也有微處理器業(yè)務(wù)等大規模市場(chǎng)需要全代工藝。”

　　他同時(shí)指出：“現在談?wù)搹?8nm轉向22/20nm工藝所能獲得的確切性能和能效還為時(shí)過(guò)早。隨著(zhù)(晶體管)幾何尺寸的變小，工藝進(jìn)步的幅度也同樣如此，但這并不意味著(zhù)(新工藝)沒(méi)有此前工藝世代的好處或者更簡(jiǎn)單。”

　　Jon Carvill還強調說(shuō)：“在市場(chǎng)上保持半導體工藝的領(lǐng)先需要面臨成本和復雜性?xún)煞矫娴奶魬?。開(kāi)發(fā)新的領(lǐng)先工藝會(huì )耗資數十億美元，建設新工廠(chǎng)也要花費40 多億美元(Fab 2)。這些巨額開(kāi)銷(xiāo)會(huì )讓很多企業(yè)望而卻步，可能會(huì )帶來(lái)更多合并，以及更多企業(yè)放棄自家生產(chǎn)的模式。”