全球代工進(jìn)入投資競賽
幾年之前代工廠(chǎng)宣布建新生產(chǎn)線(xiàn)是為了超過(guò)它的競爭對手,而不是真正市場(chǎng)需求。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/108727.htm此種不計后果的思維,使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時(shí)期也開(kāi)建生產(chǎn)線(xiàn),但是近年來(lái)代工己經(jīng)變得越來(lái)越保守,因為它們害怕產(chǎn)能過(guò)剩。
眼下許多代工廠(chǎng)的表現又好象回復到過(guò)去的戰術(shù),開(kāi)始進(jìn)入新一輪的投資戰或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。
三個(gè)廠(chǎng)GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場(chǎng)份額, 而開(kāi)始投資競賽。此種趨勢顯然對于其它諸家代工廠(chǎng)如SMIC,UMC等都是威脅。
問(wèn)題是十分清楚,當它們都認為T(mén)SMC,Globalfoundries及Samsung能活下來(lái), 那么誰(shuí)將掉隊呢?有人說(shuō)是聯(lián)電和中芯國際可能有危險, 或許會(huì )被人兼并。
Muse認為從臺積電早些時(shí)候出現的成品率問(wèn)題以及代工之間近期出于競爭目的而實(shí)現的兼并, 我們在有些時(shí)候鼓吹代工要開(kāi)始有意義的增加投資。GlobalFoundries從32納米開(kāi)始啟步, 此等讓人難以想象的突破,以及三星繼續擴大SoC, 包括Xilinx近期脫離UMC/Toshiba, 由此都表明全球代工競爭加劇。
分析師們輪番報道臺積電在40納米有成品率問(wèn)題, 然而臺積電自述問(wèn)題己經(jīng)解決。
今年早些時(shí)候Xilinx表示它的28nm FPGA芯片己把臺積電作為兩大代工商之一, 也隨之證實(shí)了業(yè)界之前的傳聞。
Xilinx表示已決定與TSMC及三星合作來(lái)進(jìn)行28nmFPGA的加工, 眾所周知,Xilinx此次是作了重大的調整, 它之前與聯(lián)電的合作己經(jīng)有10多年的歷史。
代工巨頭TSMC決定擴大它的投資。按分析師看法臺積電今年投資高達48億美元,, 也可能會(huì )更多。
按臺積電原來(lái)計劃今年48億美元的投資可能分成60%;40%,也即上半年更集中一些,下半年非??赡軙?huì )少些。然而,Muse說(shuō)根據最新的消息臺積電非??赡茉俣嘣黾油顿Y10億美元,至少是5億美元。
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