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大功率LED關(guān)鍵材料GaN開(kāi)始侵食硅功率MOSFET市場(chǎng)

  • 超級半導體材料GaN(氮化鎵)的時(shí)代正開(kāi)啟。它比傳統的硅和GaAs(砷化鎵)更加耐壓,已成為大功率LED的關(guān)鍵材料之...
  • 關(guān)鍵字: LED  GaN  MOSFET  

e絡(luò )盟宣布引入飛思卡爾半導體公司的塔式系統

  • 首個(gè)融合電子商務(wù)與在線(xiàn)社區的電子元件分銷(xiāo)商e絡(luò )盟及其母公司element14今天宣布引入飛思卡爾半導體公司(Freescale semiconductor)的塔式系統(Tower System)。這是一種適用于8、16和32位微控制器和微處理器的模塊化開(kāi)發(fā)平臺,可通過(guò)快速的原型制作實(shí)現高級研發(fā)。
  • 關(guān)鍵字: element14  微處理器  Tower System  

硅襯底LED芯片主要制造工藝解析

  • 1993年世界上第一只GaN基藍色LED問(wèn)世以來(lái),LED制造技術(shù)的發(fā)展令人矚目。目前國際上商品化的GaN基LED均是...
  • 關(guān)鍵字: LED芯片  硅襯底  GaN    

硅襯底上GaN基LED的研制進(jìn)展

  • Ⅲ族氮化物半導體材料廣泛用于紫、藍、綠和白光發(fā)光二極管,高密度光學(xué)存儲用的紫光激光器,紫外光探測器,...
  • 關(guān)鍵字: MOCVD  GaN  LED芯片    

基于CPLD和Embedded System的LED點(diǎn)陣顯示

  • 基于CPLD和Embedded System的LED點(diǎn)陣顯示,摘要:采用自頂向下的設計思想,綜合運用EDA 技術(shù)、CPLD技術(shù)和共享式雙口RAM,解決了大屏幕LED點(diǎn)陣顯示屏無(wú)閃爍顯示的技術(shù)難題。給出了系統設計方法及實(shí)際電路。LED點(diǎn)陣顯示屏是顯示公共信息的一種重要顯示終端,其中
  • 關(guān)鍵字: 點(diǎn)陣  顯示  LED  System  CPLD  Embedded  基于  

一種S波段寬帶GaN放大器的設計

  • 摘要:氮化鎵功率管的寬帶隙、高擊穿電場(chǎng)等特點(diǎn),使其具有帶寬寬,高效特性等優(yōu)點(diǎn)。為了研究GaN功率放大器的特點(diǎn),使用了Agilent ADS等仿真軟件,進(jìn)行電路仿真設計,設計制作了一種S波段寬帶GaN功率放大器。詳述了電
  • 關(guān)鍵字: GaN  S波段  寬帶  放大器    

GaN基量子阱紅外探測器的設計

  • 摘要:為了實(shí)現GaN基量子阱紅外探測器,利用自洽的薛定諤-泊松方法對GaN基多量子阱結構的能帶結構進(jìn)行了研究??紤]了GaN基材料中的自發(fā)極化和壓電極化效應,通過(guò)設計適當的量子阱結構,利用自發(fā)極化和壓電極化的互補
  • 關(guān)鍵字: 設計  探測器  紅外  量子  GaN  

System C特點(diǎn)及FPGA設計

  • System C特點(diǎn)及FPGA設計,一、概述   

    SYSTEM C 是由 Synospy Inc. 提出的,目前最新的版本為V2.0。它提出的目的就是以一種系統設計的思想進(jìn)行系統設計。它將軟件算法與硬件實(shí)現很好的結合在一起,提高了整個(gè)系統設計的效率和正確性。
  • 關(guān)鍵字: 設計  FPGA  特點(diǎn)  System  

一種GaN寬禁帶功率放大器的設計

  • 氮化鎵(GaN)作為第三代半導體材料的典型代表之一,由于其寬帶隙、高擊穿電場(chǎng)強度等特點(diǎn),被認為是高頻功率半導體器件的理想材料。為研究GaN功率放大器的特點(diǎn),基于A(yíng)gilent ADS仿真軟件,利用負載/源牽引方法設計制作了一種S波段GaN寬禁帶功率放大器(10W)。詳細說(shuō)明了設計步驟并對放大器進(jìn)行了測試,數據表明放大器在2.3~2.4 GHz范圍內可實(shí)現功率超過(guò)15W,附加效率超過(guò)67%的輸出。實(shí)驗結果證實(shí),GaN功率放大器具有高增益、高效率的特點(diǎn)。
  • 關(guān)鍵字: 設計  功率放大器  GaN  一種  

基于Si襯底的功率型GaN基LED制造技術(shù)

  • 目前國際上商品化的GaN基LED均是在藍寶石襯底或SiC襯底上制造的。但藍寶石由于硬度高、導電性和導熱性差等原因,對后期器件加工和應用帶來(lái)很多不便,SiC同樣存在硬度高且成本昂貴的不足之處,而價(jià)格相對便宜的Si襯底由于有著(zhù)優(yōu)良的導熱導電性能和成熟的器件加工工藝等優(yōu)勢,因此Si襯底GaN基LED制造技術(shù)受到業(yè)界的普遍關(guān)注。
  • 關(guān)鍵字: GaN  LED  襯底  功率型    

GaN功率半導體市場(chǎng)將迅速增長(cháng),2013年市場(chǎng)規模達1.8億

  •   美國iSuppli公布了關(guān)于GaN(氮化鎵)功率半導體市場(chǎng)將迅速增長(cháng)的調查報告)。報告顯示,2010年的市場(chǎng)規模近乎為零,但3年后到2013年將猛增至1.836億美元。各廠(chǎng)商將以替代現有功率MOSFET的方式,不斷擴大市場(chǎng)規模。iSuppli預測,該產(chǎn)品在高性能服務(wù)器、筆記本電腦、手機及有線(xiàn)通信設備等方面的應用將取得進(jìn)展。   目前,GaN功率半導體正處于在研究室評測階段,或者剛開(kāi)始商用化的階段。不過(guò),GaN功率半導體與采用Si(硅)的功率MOSFET相比,具有導通電阻較低等優(yōu)點(diǎn),可提高電源電路的轉
  • 關(guān)鍵字: GaN  MOSFET  

深入了解賽靈思System Generator中的時(shí)間參數

  •  基于模型的設計(MBD)因其在縮小實(shí)時(shí)系統抽象的數學(xué)建模和物理實(shí)現之間差距方面的光明前景而備受關(guān)注。通過(guò)使用相同的源代碼進(jìn)行算法分析、架構探討、行為模擬和硬/軟件設計,MBD有望縮短系統設計周期。   無(wú)需通
  • 關(guān)鍵字: Generator  System  賽靈思  參數    

基于CPLD和Embedded System的LED點(diǎn)陣顯示系統的實(shí)

  •  LED點(diǎn)陣顯示屏是顯示公共信息的一種重要顯示終端,其中大屏幕LED點(diǎn)陣顯示屏在許多場(chǎng)合得以應用。大屏幕顯示所采用的技術(shù)比中小屏幕顯示難度更大,因為其屏幕大、LED點(diǎn)數多,要求在極短的時(shí)間內刷新每個(gè)點(diǎn),使得其掃
  • 關(guān)鍵字: Embedded  System  CPLD  LED    

SiC襯底X波段GaN MMIC的研究

  • 使用國產(chǎn)6H―SiC襯底的GaN HEMT外延材料研制出高工作電壓、高輸出功率的A1GaN/GaN HEMT。利用ICCAP軟件建立器件大信號模型,利用ADS軟件仿真優(yōu)化了雙級GaNMMIC,研制出具有通孔結構的GaN MMIC芯片,連續波測試顯示,頻率為9.1~10.1 GHz時(shí)連續波輸出功率大于10W,帶內增益大于12 dB,增益平坦度為±0.2 dB。該功率單片為第一個(gè)采用國產(chǎn)SiC襯底的GaN MMIC。
  • 關(guān)鍵字: MMIC  SiC  GaN  襯底    

一種用于嵌入式系統的液晶顯示單元設計

  • 在自動(dòng)化儀器儀表、工業(yè)測控裝置等嵌入式計算機系統中,圖形液晶顯示模塊(點(diǎn)陣LCD)以顯示靈活、信息量大、可實(shí)現圖形界面等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛的用做顯示終端。這些模塊大多提供并行數據接口,少量提供串行接口的模塊也要
  • 關(guān)鍵字: 單元  設計  液晶顯示  系統  嵌入式  用于  LCD  Embedded-system  RS-232  GUI  
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