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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 功率型

解讀功率型LED封裝材料的研究現狀及發(fā)展方向

  • （一）LED用封裝材料的性能要求LED用封裝材料一方面要滿(mǎn)足封裝工藝的要求，另外一方面要滿(mǎn)足LED的工作要求。...
  • 關(guān)鍵字： 功率型  LED封裝  

電流對功率型白光LED光學(xué)參數的影響分析

  • 進(jìn)入21世紀，隨著(zhù)半導體技術(shù)和封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，長(cháng)期用于指示和顯示的半導體光源正向照明領(lǐng)域發(fā)展。以功率型...
  • 關(guān)鍵字： 功率型  LED  光學(xué)參數  

功率型白光LED器件光色測量方法淺述

  • 隨著(zhù)半導體照明產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，LED以其飽滿(mǎn)光色、節能、光效高、電壓低、壽命長(cháng)等優(yōu)勢，已成為全球最熱門(mén)、最矚目的光源，特別是近年來(lái)LED的發(fā)光效率和亮度正在大幅度提高，LED必將成為應用最廣泛的照明光源。如今，L
  • 關(guān)鍵字： LED  功率型  白光  測量方法    

Si襯底設計的功率型GaN基LED制造技術(shù)

  • 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專(zhuān)利技術(shù)，美國CREE公司壟斷了SiC襯底上GaN基LED專(zhuān)利技術(shù)。因此，...
  • 關(guān)鍵字： Si襯底設計  功率型  LED制造技術(shù)  

功率型LED封裝技術(shù)面對挑戰

  • 一、引言半導體發(fā)光二極管簡(jiǎn)稱(chēng)LED，從上世紀六十年代研制出來(lái)并逐步走向市場(chǎng)化，其封裝技術(shù)也是不斷改進(jìn)和...
  • 關(guān)鍵字： 功率型  LED  封裝技術(shù)  

國內外功率型LED封裝技術(shù)

  • 超高亮度LED的應用面不斷擴大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的...
  • 關(guān)鍵字： 功率型  LED  封裝技術(shù)  

功率型LED電壓溫度系數的研究

  • 引言功率型LED是向固體照明發(fā)展過(guò)程中的關(guān)鍵器件。而功率型LED的性能受結溫的影響極大。LED的溫升效應會(huì )降...
  • 關(guān)鍵字： 功率型  LED  電壓溫度系數  

功率型LED在路燈上的應用

  • 在日常生活中，人們所使用的光源大多接近全向輻射。全向輻射會(huì )使光能射向不需照射的區域，造成能量浪費或光污染...
  • 關(guān)鍵字： 功率型  LED  路燈  

功率型白光LED封裝技術(shù)、熒光粉技術(shù)發(fā)展趨勢深度剖析

  • LED芯片隨工藝、數量增長(cháng)采用更大尺寸晶圓片制作工藝，會(huì )不斷的降低成本，近年來(lái)每年在20%速度降低，led芯片價(jià)格...
  • 關(guān)鍵字： LED封裝  功率型  白光  熒光粉  

功率型ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)格局

  • １、前言功率型ＬＥＤ芯片的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)包括以下四個(gè)重要環(huán)節：（1）通過(guò)加大工作電流提高芯片的整體功率；...
  • 關(guān)鍵字： 功率型  ＬＥＤ  芯片  產(chǎn)業(yè)格局  

功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展的四個(gè)趨勢

  • 1996年，Nichia公司的Nakamura等首次使用藍光LED結合黃色熒光粉轉化合成了白光LED.他所采用的黃色熒光粉...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝技術(shù)  功率型  白光  

基于Si襯底的功率型GaN基LED制造技術(shù)

  • 目前國際上商品化的GaN基LED均是在藍寶石襯底或SiC襯底上制造的。但藍寶石由于硬度高、導電性和導熱性差等原因，對后期器件加工和應用帶來(lái)很多不便，SiC同樣存在硬度高且成本昂貴的不足之處，而價(jià)格相對便宜的Si襯底由于有著(zhù)優(yōu)良的導熱導電性能和成熟的器件加工工藝等優(yōu)勢，因此Si襯底GaN基LED制造技術(shù)受到業(yè)界的普遍關(guān)注。
  • 關(guān)鍵字： GaN  LED  襯底  功率型    
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功率型介紹

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