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納芯微高壓半橋驅動(dòng)NSD2622N:為E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案
- 納芯微發(fā)布專(zhuān)為增強型GaN設計的高壓半橋驅動(dòng)芯片NSD2622N,該芯片集成正負壓穩壓電路,支持自舉供電,具備高dv/dt抗擾能力和強驅動(dòng)能力,可以顯著(zhù)簡(jiǎn)化GaN驅動(dòng)電路設計,提升系統可靠性并降低系統成本。應用背景近年來(lái),氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)憑借高開(kāi)關(guān)頻率、低開(kāi)關(guān)損耗的顯著(zhù)優(yōu)勢,能夠大幅提升電源系統的功率密度,明顯優(yōu)化能效表現,降低整體系統成本,在人工智能(AI)數據中心電源、微型逆變器、車(chē)載充電機(OBC)等高壓大功率領(lǐng)域得到日益廣泛的應用。然而,GaN器件在實(shí)際應用中仍面臨諸多
- 關(guān)鍵字: 納芯微 高壓半橋驅動(dòng) E-mode GaN
Finwave籌集820萬(wàn)美元短期投資以推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展
- 美國馬薩諸塞州沃爾瑟姆的 Finwave Semiconductor Inc 宣布了一輪新的 $8.2m 短期投資,由 Fine Structure Ventures、Engine Ventures 和 Safar Partners 領(lǐng)投,技術(shù)合作伙伴 GlobalFoundries 戰略參與。Finwave 認為,新一輪融資表明投資者和行業(yè)領(lǐng)導者對其獨特的硅基氮化鎵技術(shù)的市場(chǎng)潛力充滿(mǎn)信心,因為它正在從以技術(shù)為中心的創(chuàng )新者轉變?yōu)楫a(chǎn)品驅動(dòng)型公司。這家科技公司由麻省理工學(xué)院 (MIT) 的研究人員于 2012
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革新電力電子:氮化鎵雙向開(kāi)關(guān)
- 傳統方法的局限性多年來(lái),工程師們一直致力于解決單向開(kāi)關(guān)的基本限制。當需要雙向電壓阻斷時(shí),設計人員必須使用多個(gè)分立元件實(shí)現背靠背配置,導致系統復雜性增加、尺寸增大和成本上升。這些配置還會(huì )引入額外的寄生元件,從而影響開(kāi)關(guān)性能和效率。此外,傳統的三端 UDS 設備無(wú)法獨立控制雙向電流流,限制了它們在高級電源轉換拓撲中的應用。 圖片由 Adobe Stock 提供 隨著(zhù)行業(yè)向更高功率密度、更高效率和更低系統成本發(fā)展,這些挑戰變得越來(lái)越重要。傳統的使用背靠背分立開(kāi)關(guān)的方法,在
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GaN可靠性里程碑突破硅天花板
- 半導體行業(yè)正處于性能、效率和可靠性必須同步發(fā)展的階段。AI 基礎設施、電動(dòng)汽車(chē)、電源轉換和通信系統的需求正在將材料推向極限。氮化鎵 (GaN) 越來(lái)越受到關(guān)注,因為它可以滿(mǎn)足這些需求。該行業(yè)已經(jīng)到了這樣一個(gè)地步,人們的話(huà)題不再是 GaN 是否可行,而是如何可靠、大規模地部署它。二十多年來(lái),我專(zhuān)注于外延生長(cháng),見(jiàn)證了 GaN 從一種利基研究驅動(dòng)型材料轉變?yōu)殡娏﹄娮宇I(lǐng)域的領(lǐng)先競爭者。進(jìn)展是穩定的,不是一蹴而就的?,F在傾向于 GaN 的公司和工程師是為下一代系統定位自己的公司。設備性能從外延開(kāi)始對于 G
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通過(guò)集成驅動(dòng)器和高級保護功能簡(jiǎn)化GaN電源設計
- 高效率和高功率密度是為當今產(chǎn)品設計電源時(shí)的關(guān)鍵特性。為了實(shí)現這些目標,開(kāi)發(fā)人員正在轉向氮化鎵 (GaN),這是一種可實(shí)現高開(kāi)關(guān)頻率的寬帶隙半導體技術(shù)。與競爭對手的功率半導體技術(shù)相比,GaN 最大限度地減少了所需無(wú)源元件的尺寸,同時(shí)降低了柵極驅動(dòng)和反向恢復損耗。此外,半導體制造商正在將其 GaN 器件封裝在高度集成的行業(yè)標準封裝中,從而縮小印刷電路板 (PCB) 的占地面積要求,同時(shí)簡(jiǎn)化供應鏈。GaN 應用在 650 V AC-DC 轉換領(lǐng)域,變壓器外形無(wú)鉛 (TOLL) 封裝是電源設計的有效選擇。采用此封
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GaN FET在人形機器人中的應用
- 引言人形機器人集成了許多子系統,包括伺服控制系統、電池管理系統 (BMS)、傳感器系統、AI 系統控制等。如果要將這些系統集成到等同人類(lèi)的體積內,同時(shí)保持此復雜系統平穩運行,會(huì )很難滿(mǎn)足尺寸和散熱要求。人形機器人內空間受限最大的子系統是伺服控制系統。為了實(shí)現與人類(lèi)相似的運動(dòng)范圍,通常在整個(gè)機器人中部署大約 40 個(gè)伺服電機 (PMSM) 和控制系統。電機分布在機器人身體的不同部位,例如頸部、軀干、手臂、腿、腳趾等。該數字不包括手部的電機。為了模擬人手的自由操作,單只手即可能集成十多個(gè)微型電機。這些電機的電源
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【對話(huà)前沿專(zhuān)家】香港科技大學(xué)黃文海教授談氧化鎵器件的突破與展望
- _____在超寬禁帶半導體領(lǐng)域,氧化鎵器件憑借其獨特性能成為研究熱點(diǎn)。我們有幸與香港科技大學(xué)電子及計算機工程教授黃文海教授,圍繞氧化鎵器件的研究現狀、應用前景及測試測量挑戰展開(kāi)深入交流。香港科技大學(xué)在氧化鎵研究領(lǐng)域取得了顯著(zhù)的成果,涵蓋了材料生長(cháng)、器件設計、性能優(yōu)化和應用開(kāi)發(fā)等多個(gè)方面。通過(guò)與國際科研機構和企業(yè)的合作,港科大團隊不僅推動(dòng)了氧化鎵技術(shù)的發(fā)展,也為相關(guān)領(lǐng)域的應用提供了重要的技術(shù)支持。黃文海教授的團隊主要致力于氧化鎵器件全鏈條的研究。在材料生長(cháng)方面,聚焦優(yōu)化晶體生長(cháng)工藝,通過(guò)改進(jìn)熔體生長(cháng)技術(shù),成
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英飛凌推出全球首款集成肖特基二極管的工業(yè)用GaN晶體管產(chǎn)品系列

- 英飛凌科技股份公司近日推出CoolGaN? G5中壓晶體管,它是全球首款集成肖特基二極管的工業(yè)用氮化鎵(GaN)功率晶體管。該產(chǎn)品系列通過(guò)減少不必要的死區損耗提高功率系統的性能,進(jìn)一步提升整體系統效率。此外,該集成解決方案還簡(jiǎn)化了功率級設計,降低了用料成本。集成肖特基二極管的CoolGaN? G5晶體管在硬開(kāi)關(guān)應用中,由于GaN器件的有效體二極管電壓(VSD?)較大,基于GaN的拓撲結構可能產(chǎn)生較高的功率損耗。如果控制器的死區時(shí)間較長(cháng),那么這種情況就會(huì )更加嚴重,導致效率低于目標值。目前功率器件設
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德州儀器推出新款電源管理芯片,可提高現代數據中心的保護級別、功率密度和效率水平
- 新聞亮點(diǎn):新款發(fā)布的具有電源路徑保護功能的 48V 集成式熱插拔電子保險絲簡(jiǎn)化了數據中心設計,助力設計人員達到 6kW 以上的功率水平。新型集成式氮化鎵 (GaN) 功率級采用行業(yè)標準的晶體管外形無(wú)引線(xiàn) (TOLL) 封裝,將德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅動(dòng)器與先進(jìn)的保護功能相結合。中國上海(2025 年4 月 9 日)— 德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)于今日推出新款電源管理芯片,以滿(mǎn)足現代數據中心快速增長(cháng)的電源需求。隨著(zhù)高性能計算和人工智能 (AI) 的采用率越來(lái)越高,數據中心需要更
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Nexperia擴展GaN FET產(chǎn)品組合,現可支持更多低壓和高壓應用中的功率需求

- Nexperia近日宣布其E-mode GaN FET產(chǎn)品組合新增12款新器件。本次產(chǎn)品發(fā)布旨在滿(mǎn)足市場(chǎng)對更高效、更緊湊系統日益增長(cháng)的需求。這些新型低壓和高壓E-mode GaN FET適用于多個(gè)市場(chǎng),包括消費電子、工業(yè)、服務(wù)器/計算以及電信,尤其著(zhù)重于支持高壓、中低功率以及低壓、中高功率的使用場(chǎng)景。自2023年推出E-mode GaN FET以來(lái),Nexperia一直是業(yè)內少有、同時(shí)提供級聯(lián)型或D-mode和E-mode器件的供應商,為設計人員在應對設計過(guò)程中的不同挑戰提供了更多便捷性。Nexperia
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芯向未來(lái),2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng )新大會(huì )成功舉辦
- 3月14日,?“2025?英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng )新大會(huì )”(ICIC 2025,以下同)在深圳舉行。本屆大會(huì )匯聚600多位業(yè)界精英,就AI、機器人、邊緣計算、氮化鎵應用等話(huà)題展開(kāi)了精彩探討,首次在國內展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓,彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng )新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并解讀最新產(chǎn)品與解決方案,為行業(yè)注入新動(dòng)能,助力企業(yè)在低碳數字變革的浪潮中把握先機。2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng )新大會(huì )(ICIC 2025)在深圳舉行2024年,
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GaN HEMT為開(kāi)關(guān)應用帶來(lái)低噪聲功率
- 氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 是場(chǎng)效應晶體管的一種形式,它在微波頻率下工作時(shí)結合了高水平的性能和低噪聲系數。不過(guò),HEMT 與其他類(lèi)型的 FET 器件有些不同,它的性能優(yōu)于標準結或 MOSFET。這些獨特的器件在微波射頻 (RF) 應用中表現出色。來(lái)自 n 型區域的電子穿過(guò)晶格,許多電子保持在異質(zhì)結附近(異質(zhì)結是指通過(guò)兩個(gè)或多個(gè)半導體的接觸耦合形成的界面區域)。這種只有一層厚的電子形成二維電子氣體。650V GaN HEMT 的開(kāi)關(guān)能量 (Esw) 是在硬開(kāi)關(guān)條
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CGD 官宣突破100KW以上技術(shù),推動(dòng)GAN挺進(jìn)超100億美元的電動(dòng)汽車(chē)逆變器市場(chǎng)
- 無(wú)晶圓廠(chǎng)環(huán)??萍及雽w公司 Cambridge GaN Devices(CGD)開(kāi)發(fā)了一系列高能效氮化鎵(GaN)功率器件,使更加環(huán)保的電子產(chǎn)品非常易于設計和運行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN? 解決方案使 CGD 利用其 ICeGaN? 氮化鎵(GaN)技術(shù)滿(mǎn)足100kW 以上的電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統應用,該市場(chǎng)超過(guò)100億美元。Combo ICeGaN?將智能 ICeGaN HEMT IC 和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)組合在同一個(gè)模塊或集成功率管理器件(IPM)中,最大限度地提高了效率,為昂
- 關(guān)鍵字: CGD GAN 電動(dòng)汽車(chē) 驅動(dòng)逆變器
基于GaN的汽車(chē)應用的最新進(jìn)展是什么?
- 電動(dòng)汽車(chē) (EV) 越來(lái)越受歡迎,因為精明的消費者,尤其是在加利福尼亞州,認識到出色的加速性能的優(yōu)勢,例如,當紅綠燈變綠時(shí),汽油動(dòng)力汽車(chē)可能會(huì )被塵土甩砸。這是因為電動(dòng)機在駕駛員踩下油門(mén)的那一刻就會(huì )產(chǎn)生峰值扭矩。然而,與內燃機 (ICE) 汽車(chē)相比,電動(dòng)汽車(chē)的主要動(dòng)機是能源效率。EV 車(chē)載電池充電器EV1 的車(chē)載電池充電器 (OBC) 完全能夠為來(lái)自交流電網(wǎng)的高壓牽引電池充電(圖 1)。停放的車(chē)輛插入 EV 1 級和 2 級交流充電站之一,這些充電站出現在停車(chē)場(chǎng)、家庭、公司、購
- 關(guān)鍵字: GaN 汽車(chē)應用 OBC 高壓 DC-DC轉換器
gan system介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條gan system!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對gan system的理解,并與今后在此搜索gan system的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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