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fpga soc 文章 進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區
龍芯稅控SoC中Bootloader的設計與分析
- 摘要： 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設計過(guò)程, 并詳細分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細過(guò)程。關(guān)鍵詞： 引導程序；龍芯；SoC；嵌入式系統；uCOS-II 前言Bootloader是系統加電運行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統[2]中，通常并沒(méi)有像BIOS那樣的固件程序，因此整個(gè)系統的加載啟動(dòng)任務(wù)就完全由Bootloader來(lái)完成。Bootloader是底層硬件和上層應用軟件之間的一個(gè)中間件軟件。它創(chuàng )建內核需要的一些信息并將這些信息通過(guò)相關(guān)
- 關(guān)鍵字： 0611_A SoC uCOS-II 工業(yè)控制 龍芯 嵌入式系統 引導程序 雜志_設計天地 SoC ASIC 工業(yè)控制
FPGA協(xié)同處理的優(yōu)勢
- 摘要： 本文介紹的ESL技術(shù)為傳統的DSP系統設計人員提供了有效的FPGA的設計實(shí)現方法。關(guān)鍵詞： DSP；FPGA；ESL 傳統的、基于通用DSP處理器并運行由C語(yǔ)言開(kāi)發(fā)的算法的高性能DSP平臺，正在朝著(zhù)使用FPGA預處理器和/或協(xié)處理器的方向發(fā)展。這一最新發(fā)展能夠為產(chǎn)品提供巨大的性能、功耗和成本優(yōu)勢。盡管優(yōu)勢如此明顯，但習慣于使用基于處理器的系統進(jìn)行設計的團隊，仍會(huì )避免使用FPGA，因為他們缺乏必要的硬件技能，來(lái)將FPGA用作協(xié)處理器(圖1)。不熟悉像VHDL和Verilog這樣
- 關(guān)鍵字： 0611_A DSP ESL FPGA 單片機 嵌入式系統 雜志_技術(shù)長(cháng)廊
FPGA進(jìn)入嵌入式領(lǐng)域，處理器內核成關(guān)鍵
- 全球FPGA整體市場(chǎng)最近幾年迅速擴大，其中與嵌入式FPGA處理器相關(guān)的Design Win數量正在迅速增長(cháng)，潛力巨大。就像打開(kāi)潘多拉的盒子，有了可以運行操作系統或實(shí)時(shí)操作系統的處理器內核，相信FPGA正在真正意義上大規模進(jìn)入嵌入式設計領(lǐng)域。 從Xilinx、Altera到Actel、Lattice，FPGA提供商都已經(jīng)有可在FPGA邏輯模塊旁實(shí)現的“硬”核，或者可以直接在FPGA結構中運行的“軟” 核處理器。硬核的好處是能夠提供更快的數據處理能力，所謂軟核需要FPGA廠(chǎng)商提供的PLD軟件進(jìn)行配置，然后固
- 關(guān)鍵字： 0611_A FPGA 單片機 嵌入式系統 雜志_技術(shù)長(cháng)廊
基于FPGA的DDS調頻信號的研究與實(shí)現
- 1 引言 直接數字頻率合成器（DDS）技術(shù)，具有頻率切換速度快，很容易提高頻率分辨率、對硬件要求低、可編程全數字化便于單片集成、有利于降低成本、提高可靠性并便于生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。目前各大芯片制造廠(chǎng)商都相繼推出采用先進(jìn)CMOS工藝生產(chǎn)的高性能和多功能的DDS芯片，專(zhuān)用DDS芯片采用了特定工藝，內部數字信號抖動(dòng)很小，輸出信號的質(zhì)量高。然而在某些場(chǎng)合，由于專(zhuān)用的DDS芯片的控制方式是固定的，故在工作方式、頻率控制等方面與系統的要求差距很大，這時(shí)如果用高性能的FPGA器件設計符合自己需要的DDS電路就是一個(gè)很好的解
- 關(guān)鍵字： DDS FPGA 單片機 調頻信號 嵌入式系統
漫談SoC 市場(chǎng)前景
- 據預計2011年全球消費性電子系統芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長(cháng)到17.7億，復合年成長(cháng)率約為6.9%。這反映出消費性IC市場(chǎng)正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應用，對快速擴展的數字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長(cháng)提供核心動(dòng)力。消費電子IC將繼續向著(zhù)功能整合的方向發(fā)展，在一個(gè)單一芯片或平臺上整合多個(gè)可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時(shí)保留靈活性并使廠(chǎng)商能夠透過(guò)軟件升級來(lái)迅速地向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝 封裝
系統級芯片集成——SoC
- 隨著(zhù)VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展，器件特征尺寸越來(lái)越小，芯片規模越來(lái)越大，數百萬(wàn)門(mén)級的電路可以集成在一個(gè)芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個(gè)芯片上集成。為系統集成開(kāi)辟了廣闊的工藝技術(shù)途。 真正稱(chēng)得上系統級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個(gè)數字邏輯電路放在同一個(gè)芯片上，做成一個(gè)完整的單片數字系統，而且在芯片上還應包括其它類(lèi)型的電子功能器件，如模擬器件和專(zhuān)用存貯器，在某些應用中，可能還會(huì )擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統級芯片起碼應在單片上包括數字系
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集成電路封裝高密度化與散熱問(wèn)題
- 曾理，陳文媛，謝詩(shī)文，楊邦朝 （電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院 成都 610054） 1 引言 數字化及網(wǎng)絡(luò )資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來(lái)越高，高階電子系統產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強調運算速度和穩定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時(shí)，個(gè)人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數字影像裝置以及個(gè)人數字處理器（PDA）等的顯著(zhù)需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來(lái)越迫切。此外，半導體技術(shù)已進(jìn)
- 關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝 集成電路 封裝
英特爾表示SoC已死，未來(lái)主流3D架構電路
- 英特爾公司芯片架構經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數會(huì )越來(lái)越多，潛在的成本問(wèn)題將愈來(lái)愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實(shí)上已經(jīng)走到盡頭，預計SoC未來(lái)勢必會(huì )被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構電路封裝完全所取代。 Heeb進(jìn)一步指出，事實(shí)上用封裝技術(shù)來(lái)形容So3D技術(shù)已不準確，因為這種3D架構技術(shù)遠遠超出傳統封裝技術(shù)所
- 關(guān)鍵字： SoC ASIC
時(shí)尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術(shù)的挑戰
- 摘 要：近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。 關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類(lèi)號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰 近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來(lái)越短了。為了實(shí)現這類(lèi)產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設計就不得不相應快速的簡(jiǎn)化。半導體產(chǎn)業(yè)提
- 關(guān)鍵字： SiP SoC 半導體 封裝 工藝技術(shù) 封裝
Socket 在SoC設計中的重要性
- 本文介紹在現代片上系統(SoC) 設計中使用開(kāi)放式內核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說(shuō)明了OCP 如何實(shí)現接口功能。討論中說(shuō)明了加速SoC設計以滿(mǎn)足更短的上市時(shí)間的必要性，和復用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實(shí)現方法，闡明OCP 給半導體內核設計帶來(lái)的靈活性。 問(wèn)題 近年來(lái)，半導體工藝的改進(jìn)和日益增長(cháng)的市場(chǎng)壓力使上市時(shí)間和設計重用成為半導體工業(yè)的熱門(mén)話(huà)題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時(shí)
- 關(guān)鍵字： SoC Socket 半導體 封裝 封裝
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對fpga soc的理解，并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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