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多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著(zhù)復雜系統級芯片設計成本的逐步上升，系統級封裝方案變得越來(lái)越有吸引力。同時(shí)，將更多芯片組合到常規外形的單個(gè)封裝中的新方法也正在成為一種趨勢?！? 　要點(diǎn)　　多裸片封裝是建立在長(cháng)久以來(lái)確立的提高電路密度的原則基礎上的。用90nm工藝開(kāi)發(fā)單片系統ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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SoC設計的關(guān)鍵技術(shù)

SoC技術(shù)的發(fā)展集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進(jìn)，現已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現一個(gè)復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來(lái)幾年內，上億個(gè)晶體管、幾千萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)都可望在單一芯片上實(shí)現。 SoC&nbs
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分立式SOC：漸進(jìn)式發(fā)展與嚴峻挑戰

過(guò)去三十年來(lái)，實(shí)現真正的片上系統 (SoC) 的理念一直是半導體業(yè)界孜孜以求的神圣目標。我們已經(jīng)取得了巨大成就，但依然任重而道遠。用數字電路實(shí)現模擬與 RF 是真正的挑戰，因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數字與 RF 集成已成為現實(shí)--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標相比，這只是模擬與 RF 電路相對不太復雜的定制
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3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景

1 為何要開(kāi)發(fā)3D封裝迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡(jiǎn)化SiP。SiP有多種定義和解釋?zhuān)渲幸徽f(shuō)是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
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SIP和SOC

繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無(wú)錫機電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，江蘇無(wú)錫 214028；2．無(wú)錫市羅特電子有限公司，江蘇無(wú)錫 214001) 摘要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點(diǎn)和相互關(guān)系。SIP是當前最先進(jìn)的IC封裝，MCP和SCSP是實(shí)現SIP最有前途的方法。同時(shí)還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。關(guān)鍵詞：系統級封裝，系統級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝中圖分類(lèi)號：TN305.94文獻標識碼：A文章
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遠程測控中嵌入式Web服務(wù)器的FPGA實(shí)現

引言嵌入式系統是指被嵌入到各種產(chǎn)品或工程應用中以微處理器或微控制器為核心的軟硬件系統。嵌入式系統與Internet技術(shù)相結合，形成的嵌入式Internet技術(shù)是近幾年隨著(zhù)計算機網(wǎng)絡(luò )技術(shù)的普及而發(fā)展起來(lái)的一項新興技術(shù)。工程技術(shù)人員、管理人員或調試人員通過(guò)Web而不用親臨現場(chǎng)就可以得到遠程數據，并對測控儀器進(jìn)行控制、校準等工作。這里介紹利用嵌入式軟核處理器Nios II及廣泛應用的嵌入式操作系統uClinux來(lái)實(shí)現電網(wǎng)參數的遠程測控服務(wù)器的功能。 &
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基于DSP＋FPGA的便攜數字存儲示波表設計

本文提出了一種基于DSP＋FPGA的嵌入式便攜數字存儲示波表的設計方案，充分利用微控制器技術(shù)和ASIC技術(shù)實(shí)現了嵌入式實(shí)時(shí)處理，很好地達到了體積小、重量輕、功能強、可靠性高的要求。
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使用FPGA和IP Core實(shí)現定制緩沖管理

在通信網(wǎng)絡(luò )系統中，流量管理的核心是緩存管理、隊列管理和調度程序。本文結合使用FPGA及IP Core闡述緩存管理的結構、工作原理及設計方法目前硬件高速轉發(fā)技術(shù)的趨勢是將整個(gè)轉發(fā)分成兩個(gè)部分：PE(Protocol Engine，協(xié)議引擎)和TM(Traffic Management，流量管理)。其中PE完成協(xié)議處理，TM負責完成隊列調度、緩存管理、流量整形、QOS等功能，TM與轉發(fā)協(xié)議無(wú)關(guān)。隨著(zhù)通信協(xié)議的發(fā)展及多樣化，協(xié)議處理部分PE在硬件轉發(fā)實(shí)現方面，普遍采用現有的商用芯片NP(Network
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使用一個(gè)FPGA便可實(shí)現的64通道下變頻器

RF Engines公司的ChannelCore64使設計者能夠用一個(gè)可對FPGA編程的IP核來(lái)替代多達16個(gè)DDC(直接下變頻器)ASIC，可顯著(zhù)減少PCB面積，降低功耗而且增加靈活性。和原來(lái)的方法相比，新方法是降低成本的典型代表，隨著(zhù)通道數目的增加，降低成本的需求愈加突出。在提供靈活性和簡(jiǎn)化設計的同時(shí)，這種方法也能降低功耗。ChannelCore64的應用包括無(wú)線(xiàn)基站，衛星地面站和其它多通道無(wú)線(xiàn)電接收器等。在這些系統應用中，需要從一個(gè)頻帶非常寬的信號中提取很多具有不同帶寬的通道(或者信號)，然后將整個(gè)
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基于單片機的FPGA并行配置方法

在當今變化的市場(chǎng)環(huán)境中，產(chǎn)品是否便于現場(chǎng)升級、是否便于靈活使用，已成為產(chǎn)品能否進(jìn)入市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。在這種背景下，altera公司的基于SRAM LUT結構的FPGA器件得到了廣泛的應用。這類(lèi)器件的配置數據存儲在SRAM中。由于SRAM的掉電易失性，系統每次上電時(shí)，必須重新配置數據，只有在數據配置正確的情況下系統才能正常工作。這種器件的優(yōu)點(diǎn)是可在線(xiàn)重新配置ICR（In-Circuit Reconfigurability），在線(xiàn)配置方式一般有兩類(lèi)：一是通過(guò)下載電費由計算機直接對其進(jìn)行配置；二是通過(guò)微處理器對其
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基于FPGA的相檢寬帶測頻系統的設計

在電子測量技術(shù)中，頻率測量是最基本的測量之一。常用的測頻法和測周期法在實(shí)際應用中具有較大的局限性，并且對被測信號的計數存在
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AMI Semiconductor繼續領(lǐng)跑FPGA-to-ASIC轉換行業(yè)

現在轉換90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具備將1.2伏90nm FPGA轉換為基于單元的130nm ASIC的能力。有了這種能力的支持，OEM就能從昂貴的高密FPGA原型制作轉到更節省成本的ASIC生產(chǎn)。 AMIS是首家供應Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替換組件的公司，主要面向通
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賽靈思面向最新VIRTEX-5 LXT平臺

最新的8.2i升級了ISE，PlanAhead和Chipscope Pro設計軟件加速設計收斂并為Virtex-5 LXT FPGA提供增強的生產(chǎn)力。賽靈思公司今天宣布面向最新Virtex™-5 LXT FPGA平臺推出完整的邏輯設計解決方案，包含升級版集成軟件環(huán)境(ISE™)設計工具。Virtex™-5 LXT FPGA平臺是業(yè)內第一款提供硬代碼PCI Express®
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基于FPGA的IJF數字基帶編碼的實(shí)現

1 引言 20世紀80年代初，加拿大渥太華大學(xué)的費赫教授（K.Feher）領(lǐng)導的科研小組發(fā)明了IJF－OQPSK調制技術(shù)。IJF－OQPSK中文名稱(chēng)叫做無(wú)碼間干擾和抖動(dòng)-交錯正交相移鍵控。他是現代數字恒包絡(luò )調制技術(shù)中新型的調制技術(shù)之一。進(jìn)行這種調制時(shí)，首先要對數字基帶信號進(jìn)行IJF編碼，將其變換成一種無(wú)碼間干擾和抖動(dòng)、頻譜主瓣窄、具有快速滾降的基帶波形，然后再用OQPSK調制。這樣，調制后的基帶信號就具有了以下特點(diǎn)：以調波的相位平滑連續，而且每個(gè)號碼內的相位變化不會(huì )超過(guò)π/2，以調波的包絡(luò )近于恒
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解決硬盤(pán)驅動(dòng)器能耗難題

今天，大多數開(kāi)發(fā)便攜式媒體播放器、PDA、智能電話(huà)和基于IP協(xié)議的語(yǔ)音電話(huà)等高檔電池供電消費類(lèi)產(chǎn)品的設計人員都在使用某種或其他類(lèi)型的FPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)。比較先進(jìn)的FPGA器件還集成了一個(gè)與外部邏輯連接在一起的嵌入式RAM，因此可以用來(lái)增加更先進(jìn)的功能。這種FPGA的一種典型應用包括充當系統處理器及其HDD(硬盤(pán)驅動(dòng)器)之間的橋接器件，利用RAM作為一個(gè)FIFO(先進(jìn)先出存儲器)將處理器存儲器與硬盤(pán)驅動(dòng)器加以區分，進(jìn)而有利于更快的數據傳輸。這種方法有一種顯著(zhù)的節能優(yōu)勢：當硬盤(pán)驅動(dòng)器運行時(shí)，它需要汲
關(guān)鍵字： 0610_A FPGA PolarPro 消費電子硬盤(pán)驅動(dòng) 雜志_技術(shù)長(cháng)廊存儲器消費電子