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fpga soc 文章 進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區
萊迪思軟件工具的主要優(yōu)勢
- 在電子行業(yè)，上市時(shí)間至關(guān)重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶(hù)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。如今的電子行業(yè)競爭十分激烈。在各類(lèi)市場(chǎng)和應用的消費和商業(yè)產(chǎn)品中，電子系統比以往任何時(shí)候都更加普遍。對硬件靈活性日益增長(cháng)的需求讓情況更加復雜。隨著(zhù)產(chǎn)品設計歷經(jīng)各種迭代，硬件可重新編程的特性變得非常有價(jià)值。隨著(zhù)使用場(chǎng)景和器件的快速發(fā)展，其底層的技術(shù)也必須跟上步伐，對于意識到這一點(diǎn)的設計人員而言，適應性至關(guān)重要。隨著(zhù)創(chuàng )新步伐不斷加快，工程師必須在設計階段就考慮適應性的問(wèn)題，便于產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 FPGA Propel Diamond Radiant
鏈接產(chǎn)業(yè)與人才，英特爾FPGA中國創(chuàng )新中心的創(chuàng )新人才培養之道
- 當前，5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等技術(shù)快速發(fā)展，應用場(chǎng)景也愈加廣泛，這背后，有著(zhù)靈活高效、高性能、低功耗等優(yōu)勢的可編程芯片FPGA功不可沒(méi)。隨著(zhù)應用場(chǎng)景的擴大，FPGA的市場(chǎng)規模也迎來(lái)快速增長(cháng)。IDC預計，全球傳統FPGA市場(chǎng)規模將在2024年達到71.55億美元。作為FPGA高需求國家之一，中國FPGA應用市場(chǎng)的發(fā)展被廣泛看好，這也意味著(zhù)我們需要更多FPGA人才，來(lái)滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求，助力科技事業(yè)發(fā)展。近日，由英特爾FPGA中國創(chuàng )新中心和英特爾FPGA大學(xué)計劃聯(lián)合發(fā)起的第一屆“芯云未來(lái)——‘FPGA菁
- 關(guān)鍵字： 英特爾 FPGA 人才培養
超高數據流通量FPGA新品類(lèi)中的Block RAM級聯(lián)架構
- 概述隨著(zhù)數據中心、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、計算存儲和先進(jìn)測試等應用的數據量和數據流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來(lái)發(fā)揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動(dòng)提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò )（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類(lèi)FPGA芯片應運而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應用的新熱點(diǎn)。拉開(kāi)這場(chǎng)FPGA芯片創(chuàng )新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術(shù)和產(chǎn)品提供商Achronix半導體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
- 關(guān)鍵字： Achronix FPGA Block RAM 級聯(lián)架構
CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持靈活/可更改的指令集架構
- 可重構計算解決方案、架構和軟件的領(lǐng)先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權許可廠(chǎng)商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個(gè)集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款ASIC器件稱(chēng)為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿(mǎn)足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗室設計，并采用 臺積電16
- 關(guān)鍵字： CEVA FPGA DSP
ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%
- 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執行窗口從288提升到320個(gè)，整數ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問(wèn)題就在這個(gè)34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實(shí)際
- 關(guān)鍵字： arm SoC
萊迪思發(fā)布兩款新品 持續拓展FPGA市場(chǎng)布局
- 作為低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商，萊迪思半導體可以說(shuō)是全球FPGA出貨量最多的廠(chǎng)商之一，為通信、計算、工業(yè)、汽車(chē)和消費市場(chǎng)客戶(hù)提供著(zhù)從網(wǎng)絡(luò )邊緣到云端的各類(lèi)解決方案。40年來(lái)，萊迪思的創(chuàng )新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產(chǎn)品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產(chǎn)品通過(guò)增加邏輯和存儲器資源、支持穩定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實(shí)現了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實(shí)現穩定的控制數據安全、靈活的
- 關(guān)鍵字： 萊迪恩 FPGA 半導體
中國 FPGA 賽道加劇內卷，16/28nm 競爭打響：國產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年
- 今年 2 月 14 日，一場(chǎng) 498 億美元的大并購，讓一路低調蟄伏數年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購的對象賽靈思，也因此“嫁入豪門(mén)”，成為 AMD 異構計算集群“大戰略”中的核心角色。興許是受到這場(chǎng)世紀大并購的刺激，遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來(lái)也一路高歌猛進(jìn)，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導體宣布完成總規模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規模 3 億元的 B 輪融資；時(shí)間進(jìn)入 6 月，專(zhuān)注通用 FPGA
- 關(guān)鍵字： FPGA AI 國產(chǎn)
新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程
- 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開(kāi)發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設計產(chǎn)品，旨在通過(guò)全新射頻設計流程優(yōu)化N6無(wú)線(xiàn)系統的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿(mǎn)足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著(zhù)的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開(kāi)發(fā)了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶(hù)優(yōu)化5G芯片設計，并提高開(kāi)發(fā)效率以
- 關(guān)鍵字： 新思科技 臺積公司 N6RF 射頻設計 5G SoC 是德科技
先進(jìn)FPGA開(kāi)發(fā)工具中的時(shí)序分析
- 1. 概述對于現今的FPGA芯片供應商，在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導體知識產(chǎn)權（IP）產(chǎn)品的同時(shí)，還需要提供性能卓越且便捷易用的開(kāi)發(fā)工具。本文將以一家領(lǐng)先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來(lái)分析FPGA開(kāi)發(fā)工具套件如何與其先進(jìn)的硬件結合，幫助客戶(hù)創(chuàng )建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開(kāi)發(fā)成果。隨著(zhù)人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術(shù)在近幾年異軍突起，也推動(dòng)了FPGA技術(shù)的快速發(fā)展，如Achronix
- 關(guān)鍵字： FPGA 時(shí)序分析 Achronix
arm架構移動(dòng)SoC中天花板？Apple M系列處理器的現在與未來(lái)
- 蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )（WWDC）于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦，雖然蘋(píng)果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋(píng)果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來(lái)，在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋(píng)果成了毫無(wú)疑問(wèn)的王者：M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖，和傳統的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開(kāi)了倍數的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
- 關(guān)鍵字： Apple M1 M2 SoC x86
驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？
- 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？本文數據源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場(chǎng)反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額，高通急需一場(chǎng)翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡(jiǎn)稱(chēng)驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
- 關(guān)鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科 SoC 驍龍 天璣
Rokid公司采用萊迪思FPGA 實(shí)現工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能
- 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現實(shí)（AR）頭盔。X-Craft專(zhuān)為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風(fēng)險的環(huán)境而設計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來(lái)實(shí)現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶(hù)體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-
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應對系統控制架構中的系統復雜性
- 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動(dòng)力的分散也給服務(wù)器、數據中心、網(wǎng)絡(luò )和通信系統帶來(lái)了巨大的壓力。?例如，在美國，有71%的員工一直以來(lái)或大部分時(shí)間都在家工作，這給網(wǎng)絡(luò )互連帶來(lái)了壓力，也讓日常的計算更加依賴(lài)云服務(wù)以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢(xún)公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發(fā)達經(jīng)濟體中20%到25%的勞動(dòng)力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導致“工作地域發(fā)生巨大變化，個(gè)人和公司從大城市轉移到郊區和小城市?！?nbs
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Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統（SoC）FPGA開(kāi)始量產(chǎn)
- 業(yè)界首款支持免專(zhuān)利費RISC-V開(kāi)放式指令集架構（ISA）的SoC現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）近日開(kāi)始量產(chǎn)，迎來(lái)嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。隨著(zhù)客戶(hù)繼續快速采用PolarFire? SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時(shí)宣布，旗下Mi-V生態(tài)系統將繼續簡(jiǎn)化RISC-V的采用，以支持新一類(lèi)體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計算產(chǎn)品。Microch
- 關(guān)鍵字： RISC-V FPGA
fpga soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條fpga soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對fpga soc的理解，并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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