Rokid公司采用萊迪思FPGA 實(shí)現工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能

萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現實(shí)（AR）頭盔。X-Craft專(zhuān)為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風(fēng)險的環(huán)境而設計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來(lái)實(shí)現頭盔的MIPI?視頻接口。

Rokid硬件產(chǎn)品總監劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶(hù)體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-Craft等設計中起到了重要作用。X-Craft是一款世界領(lǐng)先的、擁有ATEX Zone 1認證、配備了5G模塊的防爆AR頭盔。萊迪思的交鑰匙MIPI解決方案和出色的現場(chǎng)技術(shù)支持有助于Rokid不斷創(chuàng )新并加快我們的產(chǎn)品上市?！?/span>

萊迪思中國區銷(xiāo)售副總裁王誠表示：“萊迪思致力于為我們的客戶(hù)提供靈活性，加速他們的產(chǎn)品上市，從而幫助他們解決設計挑戰并獲得競爭優(yōu)勢。我們很高興可以加深與Rokid的合作，并利用我們專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢，在語(yǔ)音識別、自然語(yǔ)言處理、計算機視覺(jué)、光學(xué)顯示等各個(gè)垂直領(lǐng)域實(shí)現創(chuàng )新和完善的AR解決方案?！?/span>

Rokid專(zhuān)注于混合現實(shí)和人工智能的研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，致力于為智能AR應用提供硬件和軟件產(chǎn)品。