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在萊迪思FPGA中實(shí)現DC-SCM

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聯(lián)發(fā)科高通出貨都縮水

市調最新統計指出，大陸智能手機系統單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬(wàn)套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數，當中僅蘋(píng)果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數據，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬(wàn)套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開(kāi)始在上海及
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新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開(kāi)啟更智能的SoC設計新時(shí)代

新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數據分析產(chǎn)品組合，通過(guò)機器學(xué)習技術(shù)來(lái)利用此前未發(fā)掘的設計分析結果，從而提高芯片設計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數字設計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠實(shí)現全面的數據可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設計，助力提高先進(jìn)節點(diǎn)的芯片設計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開(kāi)發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統一、360度視圖，以加快決策過(guò)程，通過(guò)更深入地了解運行、設計
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

　　當汽車(chē)進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著(zhù)消費者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數格外重要，甚至不遜于燃油車(chē)時(shí)代的一些核心部件配置?！　∵@次，我們進(jìn)行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車(chē)達人?！　￡P(guān)于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車(chē)cpu是汽車(chē)中央處理器。其事就是機器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動(dòng)的“總司令官”?！　PU的結構主要包括運算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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Xilinx FPGA在汽車(chē)電子上的應用

方案描述：本方案描述了Xilinx FPGA在汽車(chē)倒車(chē)顯示上的應用。系統采用I2C實(shí)現對CMOS Sensor的控制，將采集的數據進(jìn)行校正，陰影移除，縮放后通過(guò)TFT顯示出來(lái)。使用Picoblaze實(shí)現對系統的靈活控制和算法運用，外掛SDRAM或Flash對圖像進(jìn)行存儲。方案設計圖：方案關(guān)鍵器件表：
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Kria KR260機器人入門(mén)套件：開(kāi)發(fā)快人一步，無(wú)需FPGA經(jīng)驗

2022年5月18日，AMD宣布推出Kria KR260機器人入門(mén)套件。
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車(chē)規SoC芯片廠(chǎng)商征戰功能安全，誰(shuí)是最佳助力者？

　　當前，全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著(zhù)重大變革，伴隨著(zhù)ADAS/自動(dòng)駕駛、V2X等領(lǐng)域創(chuàng )新應用的不斷增加，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)正在成為具備中央處理引擎的重型計算機?！　∵@背后，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的連接性、復雜性日益增加，隨之而來(lái)的還有龐大的行駛數據和敏感數據，潛在的安全漏洞點(diǎn)也日趨增多?！　」_(kāi)數據顯示，目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)行駛一天所產(chǎn)生的數據高達10TB，這些數據不僅包含駕乘人員的面部表情等數據，還包含有車(chē)輛地理位置、車(chē)內及車(chē)外環(huán)境數據等?！　《辔粯I(yè)內人士直言，網(wǎng)關(guān)、控制單元、ADAS/自動(dòng)駕駛系統、各類(lèi)傳感器、車(chē)載信息娛
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Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設計（WP028）

摘要隨著(zhù)旨在解決現代算法加速工作負載的設備越來(lái)越多，就必須能夠在高速接口之間和整個(gè)器件中有效地移動(dòng)高帶寬數據流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過(guò)集成全新的、高度創(chuàng )新的二維片上網(wǎng)絡(luò )（2D NoC）來(lái)處理這些高帶寬數據流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實(shí)現是一種創(chuàng )新，它與用可編程邏輯資源來(lái)實(shí)現2D NoC的傳統方法相比，有哪些創(chuàng )新和價(jià)值呢？本白皮書(shū)討論了這兩種實(shí)現2D NoC的方法，并提供了一個(gè)示例設計，以展示與軟2D NoC實(shí)現相比，Achronix 2D
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大把AI芯片公司，將活不過(guò)明后年春節

不到五年時(shí)間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進(jìn)問(wèn)題。有人擔憂(yōu)AI芯片的未來(lái)，也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續發(fā)展，落地的速度確實(shí)比他們預期的慢。
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億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

四大類(lèi)人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類(lèi)腦芯片）及系統級智能芯片在國內的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機器人等專(zhuān)用芯片發(fā)展較快。超過(guò)80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也集中在應用層。?總體來(lái)看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應用無(wú)芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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Achronix宣布任命江柏漢為全球銷(xiāo)售副總裁

高性能現場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產(chǎn)權（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導性企業(yè)Achronix半導體公司宣布：公司已任命江柏漢先生為全球銷(xiāo)售副總裁。江先生為Achronix帶來(lái)了超過(guò)30年的半導體產(chǎn)品銷(xiāo)售經(jīng)驗，并將領(lǐng)導Achronix全球銷(xiāo)售組織體系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半導體公司擔任銷(xiāo)售副總裁兼中國區總經(jīng)理并常駐上海。在Marvell，江先生通過(guò)贏(yíng)得一些戰略性的項目和提高市場(chǎng)份額，成功地加快了公司業(yè)務(wù)的增長(cháng)，同時(shí)對多項收購和資產(chǎn)剝離進(jìn)行了整合和
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萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò )邊緣AI體驗

萊迪思半導體宣布其CrossLink-NX FPGA和專(zhuān)為AI優(yōu)化的軟件解決方案，將用于聯(lián)想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯(lián)想ThinkPad產(chǎn)品系列采用萊迪思充分整合的客戶(hù)端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時(shí)間的情況下提供優(yōu)化的使用者體驗，包括沉浸式互動(dòng)、更好的隱私保護和更高效的協(xié)作。萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò )邊緣AI體驗萊迪思營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：「我們的AI優(yōu)化解決方案產(chǎn)品旨在滿(mǎn)足希望實(shí)現更高智能的各種網(wǎng)絡(luò )邊緣應
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基于FPGA的柔性應變測量裝置設計

針對固體火箭發(fā)動(dòng)機推進(jìn)劑藥柱應變量大、高頻振動(dòng)時(shí)應變不易測量的問(wèn)題，基于FPGA和柔性應變計設計了柔性應變測量裝置。柔性應變計的測量范圍大，可以測量雙向應變，解決了推進(jìn)劑藥柱應變測量的難題。FPGA具有實(shí)時(shí)性高、并行運行的優(yōu)點(diǎn)，解決了多路應變實(shí)時(shí)采集的難題。該應變測量裝置還可用于其他高分子材料的應變測量。
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝

　　昨晚，博主數碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！　〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì )命名為天璣2000?！　?，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時(shí)，還針對分支預測與預取單元、流水線(xiàn)長(cháng)度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線(xiàn)、載入存儲窗口和結構等進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化，提升處理效
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芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng )始人及核心研發(fā)團隊來(lái)自于美國博通、邁凌、瑞
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