fpga soc 文章 進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區

打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長(cháng)的工業(yè)級、消" />

• 傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動(dòng)作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內一家芯片代工廠(chǎng)進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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蘋(píng)果Mac SoC預計2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

• 根據TrendForce旗下半導體研究處調查，蘋(píng)果上月正式發(fā)表自研ARM架構Mac處理器(以下稱(chēng)Mac SoC)，宣布Mac預計今年開(kāi)始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統稱(chēng))，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn)，預估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競爭優(yōu)勢。TrendForce指出，臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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瑞薩電子領(lǐng)先的車(chē)載SoC被大陸集團（Continental） 用于其車(chē)身高性能計算機

• 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車(chē)身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車(chē)載計算平臺,提供對車(chē)輛系統的集中控制,并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實(shí)現云連接。R-Car M3支持在線(xiàn)(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實(shí)現汽車(chē)軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動(dòng)全新電氣/電子(E/E)架構概念,這有助于提高車(chē)輛性能、安全性和可靠性,同時(shí)減輕車(chē)輛重量。大陸集團車(chē)聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負責人Jo
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西門(mén)子收購UltraSoC，推動(dòng)面向芯片全生命周期管理的設計

• ·???????? 此次收購將擴展Xcelerator解決方案組合，為系統級芯片（SoC）創(chuàng )建以數據驅動(dòng)的產(chǎn)品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復雜性管理集成在一起，從而在從汽車(chē)和工廠(chǎng)自動(dòng)化到高性能計算等各個(gè)領(lǐng)域中提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性，并縮短從開(kāi)發(fā)到實(shí)現營(yíng)收時(shí)間西門(mén)子日前簽署了一項協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的Ult
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Qualcomm驍龍4100可穿戴設備平臺支持全新增強的用戶(hù)體驗 助力可穿戴設備加速增長(cháng)

• Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設備平臺和驍龍4100可穿戴設備平臺，全新平臺面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表，并基于超低功耗混合架構設計。 驍龍4100+可穿戴設備平臺 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構，包括一顆高性能系統級芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線(xiàn)（AON）協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺的能效也較前代產(chǎn)
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西門(mén)子收購 UltraSoC，推動(dòng)面向硅的生命周期管理設計

• 西門(mén)子近日簽署協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家監測與分析解決方案提供商，為片上系統（SoC）的核心硬件提供智能監測、網(wǎng)絡(luò )安全和功能安全等能力。西門(mén)子計劃將 UltraSoC 的技術(shù)整合到 Xcelerator 解決方案組合 當中，構成 Mentor Tessent? 軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門(mén)子實(shí)現統一的、以數據驅動(dòng)的基礎設施，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品
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萊迪思推出全新Certus-NX，重新定義低功耗通用FPGA

• ?萊迪思半導體公司?，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日宣布推出全新Lattice Certus?-NX系列FPGA。該系列器件在通用FPGA市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可達同類(lèi)FPGA競品的兩倍。Certus-NX FPGA擁有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬時(shí)啟動(dòng)等特性，支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太網(wǎng)接口，可實(shí)現數據協(xié)同處理、信號橋接和系統控制。Certus-NX FPGA面向從自動(dòng)化工業(yè)設備中的數據處理到通信基礎設施中的系統管理等一
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Nordic nRF52805為業(yè)界認可的nRF52系列添加了針對緊湊型雙層PCB無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍牙5.2 SoC器件

• Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍牙5.2芯片級系統?(SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經(jīng)過(guò)驗證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設計進(jìn)行了優(yōu)化，消除了對更昂貴的四層PCB的需求，從而為預算有限的緊湊型設計顯著(zhù)
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性能更佳的測量系統如何在嘈雜的環(huán)境中改善EV/HEV電池的健康狀況

• 信心對于普及電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車(chē)（EV/HEV）至關(guān)重要，但要為了提升信心，我們必須提高這些車(chē)輛中電池測量的精度。為獲得更高的測量精度，必須處理干擾數據采集以及將其傳輸到主處理器的高噪聲級別。高精度地測量電池電壓、溫度和電流遠遠不夠，還需要同步。電動(dòng)汽車(chē)/混合動(dòng)力汽車(chē)中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅，這使得如何更好地對其進(jìn)行過(guò)濾成為了一個(gè)難題，從而不影響對電池電壓、溫度和電池組電流的測量。測量誤差可能導致各種后果，包括錯誤報告電池充電狀態(tài)、可能的過(guò)度充電和過(guò)度電池放電，這都可能會(huì )影響駕駛員、乘客和
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Intel宣布首款AI優(yōu)化Stratix 10 NX FPGA

• 　　Intel這幾年全力投入AI人工智能，尤其在數據中心市場(chǎng)，擁有業(yè)內最完整的解決方案，Xeon CPU、Xe GPU（開(kāi)發(fā)中）、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足，可以靈活應對各種不同的工作負載，實(shí)現最優(yōu)化加速?！　〗裉?，Stratix 10 FPGA家族迎來(lái)了最新成員“Stratix 10 NX”，號稱(chēng)第一款專(zhuān)為AI優(yōu)化的FPGA，通過(guò)定制硬件集成了高性能AI，可帶來(lái)高帶寬、低延遲的A
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臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣

• 近日，恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車(chē)平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車(chē)設計專(zhuān)業(yè)與臺積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進(jìn)一步驅動(dòng)汽車(chē)轉化為道路上的強大運算系統?；陔p方在16納米制程合作的多個(gè)成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車(chē)處理器打造5納米系統單芯片(SoC)平臺。透過(guò)采用臺積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò )、混合推進(jìn)控制(hybri
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萊迪思FPGA軟件方案Propel支持RISC-V IP低功耗設計

• 低功耗FPGA大廠(chǎng)萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel，提供擴充RISC-V IP及更多類(lèi)型周邊組件的IP函式庫，并以「按建構逐步校正」（correct-by-construction）開(kāi)發(fā)工具協(xié)助設計工作，進(jìn)一步實(shí)現FPGA開(kāi)發(fā)自動(dòng)化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開(kāi)發(fā)工具包含兩大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及軟件開(kāi)發(fā)工具Lattice Propel SDK。Lattic
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英特爾推出業(yè)界領(lǐng)先的AI與數據分析平臺，全新處理器、內存、存儲、FPGA解決方案集體亮相

• 英特爾公司近日正式發(fā)布第三代英特爾?至強?可擴展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合，旨在進(jìn)一步助力客戶(hù)在數據中心、網(wǎng)絡(luò )及智能邊緣環(huán)境中加速開(kāi)發(fā)和部署AI及數據分析工作負載。作為業(yè)界首個(gè)內置bfloat16支持的主流服務(wù)器處理器，第三代英特爾?至強?可擴展處理器能夠幫助圖像分類(lèi)、推薦引擎、語(yǔ)音識別和語(yǔ)言建模等應用的AI推理和訓練更簡(jiǎn)便地部署在通用CPU上。英特爾公司副總裁兼至強處理器與存儲事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和數據分析對當今各類(lèi)企業(yè)至關(guān)重要。英特爾一直致力于不斷強化處理器的
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比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統駐留分析和監測IP

• UltraSoC?近日宣布：為5G開(kāi)放 RAN標準提供基帶半導體和軟件產(chǎn)品的專(zhuān)業(yè)公司比科奇（Picocom）已選用UltraSoC基于硬件的分析和監測硅知識產(chǎn)權（IP），用來(lái)支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統級芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中支持比科奇及其客戶(hù)去監測、分析并微調其系統性能，覆蓋了從實(shí)驗室里芯片研發(fā)和軟件開(kāi)發(fā)，一直到系統部署和現場(chǎng)優(yōu)化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示：“通過(guò)與UltraSoC攜手合作，比科奇的客戶(hù)們能夠加速其系統開(kāi)發(fā)
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UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來(lái)支持從在研芯片到已部署系統的超高速分析和調試

• ?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統級芯片（SoC）和系統開(kāi)發(fā)團隊，即使是在已經(jīng)部署于現場(chǎng)的系統中，仍能夠以高達10Gbps的速率在系統層面上實(shí)現功能強大的分析、優(yōu)化和調試。UltraSoC的USB 2.0半導體知識產(chǎn)權（IP）是一項基于硬件的、已獲得專(zhuān)利的裸機技術(shù)，無(wú)需運行任何軟件即可建立通信。當與第三方提供的高速USB 3.1 IP結合使用時(shí)，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統性能數據，并在啟動(dòng)時(shí)從“零周期”進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)，還支持eUSB訪(fǎng)問(wèn)利用先進(jìn)工
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