CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持靈活/可更改的指令集架構

可重構計算解決方案、架構和軟件的領(lǐng)先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權許可廠(chǎng)商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個(gè)集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix  EFLX^? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款ASIC器件稱(chēng)為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿(mǎn)足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗室設計，并采用 臺積電16 nm 技術(shù)流片。Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗室為 HiPer 聯(lián)盟的一部分，并獲得了以色列創(chuàng )新局 (IIA)支持。

       Flex Logix公司eFPGA IP 銷(xiāo)售和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Andy Jaros表示：“添加定制指令以最小化嵌入式處理器的功耗和最大化性能效率，是數十年來(lái)最為行之有效的方法。ISA 擴展功能非常適合特定的行業(yè)應用，然而，當應用發(fā)生變化或者新用例需要不同的指令，開(kāi)發(fā)新的芯片便會(huì )引致昂貴成本。我們與 CEVA 和 HiPer 聯(lián)盟合作開(kāi)發(fā)了SOC2，證實(shí)使用可重構計算結合DSP 指令集架構（ ISA) 方法可以通過(guò)定制指令來(lái)滿(mǎn)足不同的應用場(chǎng)景，而且用戶(hù)可以在未來(lái)隨時(shí)更改這些定制指令?！?br/>

       CEVA首席技術(shù)官Erez Bar-Niv表示:“作為 HiPer 聯(lián)盟的成員，我們很高興與 Bar-Ilan 大學(xué) SoC 實(shí)驗室團隊和 Flex Logix合作測試先前從未嘗試的CEVA-X2 DSP全新功能。SOC2 包含兩個(gè)處理集群，每個(gè)集群包含兩個(gè) CEVA-X2 DSP 內核和一個(gè) EFLX eFPGA，用于編程和執行 DSP 指令擴展，并使用 CEVA-Xtend 機制進(jìn)行連接?，F在， Flex Logix和CEVA的共同客戶(hù)能夠通過(guò)可定制的ISA 后期制造來(lái)瞄準不同的通信和音頻領(lǐng)域的頂層 DSP 應用，放心地使用定制指令來(lái)充分獲取ASIC的價(jià)值?！?br/>

       EFLX eFPGA 可用于 ASIC 架構中的任何位置。除了 ISA 擴展接口之外，EFLX 還用于數據包處理、安全性、加密、IO 多路復用器和通用算法加速。通過(guò)使用 EFLX，芯片開(kāi)發(fā)人員可以實(shí)施從幾千個(gè) LUT 到超過(guò)一百萬(wàn)個(gè) LUT 的 eFPGA，其每平方毫米的性能和密度與同代領(lǐng)先的 FPGA 公司產(chǎn)品不惶多讓。EFLX eFPGA 采用模塊化結構，所以其陣列可以分布在整個(gè)芯片中，使其適應全邏輯(all-logic)或重型 DSP(heavy-DSP)，并且可以集成 RAM。EFLX eFPGA 現已支持12、16、22、28 和 40 nm 工藝節點(diǎn)，正在開(kāi)發(fā) 7 nm工藝節點(diǎn)應用，還計劃在未來(lái)發(fā)布更先進(jìn)節點(diǎn)產(chǎn)品。

       CEVA-X2 是基于具有 10 級流水以及5 路 VLIW/SIMD 架構的多用途混合 DSP 和控制器產(chǎn)品，在 16nm 工藝下可以超過(guò) 1GHz 速率運行。作為針對密集工作負載而優(yōu)化的高級 DSP，專(zhuān)門(mén)設計用于處理 5G PHY 控制、多麥克風(fēng)波束成形、人工智能處理和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )實(shí)施等用例。CEVA-X2 使用廣泛的 CEVA DSP 庫、CEVA 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )庫，以及龐大生態(tài)系統合作伙伴中面向各種應用的軟件解決方案產(chǎn)品來(lái)支持各種軟件需求。