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使用萊迪思FPGA加速低功耗AI應用的創(chuàng )新

ABI公司的研究表明，截至2024年，具備設備端AI推理能力的設備比例預計將達到60%。印證了過(guò)去幾年里AI的快速創(chuàng )新，這就要求在從云端向網(wǎng)絡(luò )邊緣轉變的過(guò)程中，工程師需要開(kāi)發(fā)更加靈活的設計模型。這一趨勢的驅動(dòng)力包括對超低延遲、安全性能的需求以及帶寬限制和隱私保護等。萊迪思FPGA和軟件解決方案能夠幫助設計人員使用現有的芯片加速實(shí)現面向未來(lái)的模型。本文將探索萊迪思FPGA和軟件解決方案在計算機視覺(jué)和網(wǎng)絡(luò )邊緣AI設計中的一些應用示例。為何FPGA是網(wǎng)絡(luò )邊緣計算和AI應用的最佳選擇FPGA本身具有靈活性和適應性
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搭載Speedster7t FPGA器件的VectorPath加速卡獲PCI-SIG認證

高性能現場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產(chǎn)權（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導性企業(yè)Achronix半導體公司近日宣布：其搭載Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過(guò)PCI-SIG認證，并被添加到支持PCIe Gen4 x16的CEM插卡集成商列表中。VectorPath S7t-VG6加速卡設計旨在為人工智能（AI）、機器學(xué)習（ML）、網(wǎng)絡(luò )和數據中心應用開(kāi)發(fā)高性能計算和加速功能，同時(shí)縮短上市時(shí)間。VectorPath加速卡現已上市，可實(shí)現即刻下單即刻
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FPGA如何在PC中實(shí)現AI和ML

每年P(guān)C廠(chǎng)商都會(huì )推出一系列新的筆記本電腦，它們通常都配備了最新的技術(shù)和功能，旨在提供出色的用戶(hù)體驗。從以往的經(jīng)驗來(lái)看，這些創(chuàng )新主要集中在外觀(guān)尺寸，屏幕增強和用戶(hù)界面等方面。而AI（人工智能）和ML（機器學(xué)習）的日益普及開(kāi)辟了一個(gè)充滿(mǎn)可能性的新世界，PC廠(chǎng)商和生態(tài)系統巨頭都在尋求將這些先進(jìn)的新功能添加到其產(chǎn)品功能集中。在本篇博文中，萊迪思將討論PC中AI/ML功能的增長(cháng)趨勢，為什么FPGA非常適合實(shí)現這些新的體驗，并舉例說(shuō)明采用萊迪思技術(shù)的PC解決方案。使用AI/ML功能優(yōu)化PC用戶(hù)體驗對于世界各地的許多人
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消息稱(chēng)谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工，采用 3nm 制程工藝

8 月 31 日消息，據國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預計在明年下半年推出。從外媒的報道來(lái)看，交由三星電子代工，也將繼續加強兩家公司在智能手機應用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
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專(zhuān)訪(fǎng)中科億海微：堅持全面自主研發(fā)道路

　　1984年，美國公司推出全球第一款FPGA產(chǎn)品。FPGA芯片的技術(shù)門(mén)檻非常高，一直處于美國公司的壟斷之下。處于領(lǐng)跑地位的Xilinx在該領(lǐng)域深耕了30多年，積累了豐富的技術(shù)和經(jīng)驗，建立了完整的FPGA生態(tài)環(huán)境，與Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了堅實(shí)的壁壘，具有絕對的技術(shù)優(yōu)勢?！　∶鎸夹g(shù)上的困難和挑戰，電子產(chǎn)品世界采訪(fǎng)到了作為中科院唯一一支從事FPGA技術(shù)產(chǎn)品化與產(chǎn)業(yè)化的團隊——中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：中科億海微）。中科億海微的營(yíng)銷(xiāo)副總裁趙軍輝先生對于目
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從MCU到SoC：繁榮和現實(shí)

這篇，主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開(kāi)始的“缺芯”，到目前為止還沒(méi)有完全緩解。而一輛傳統汽車(chē)上少則有40多種芯片，多則達到150多種。此外，一輛新能源汽車(chē)上要超過(guò)300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說(shuō)不上來(lái)。實(shí)際上，汽車(chē)上缺的主要是ECU，而從更基礎、更微觀(guān)的層面來(lái)說(shuō)，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，MCU就是在CPU（這個(gè)就不用解釋了吧？）的基礎上，增加了存儲器RAM和ROM、計數器/定時(shí)器及I/O接口，將它們集
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萊迪思推出專(zhuān)為汽車(chē)應用優(yōu)化的CertusPro-NX FPGA，強化其產(chǎn)品組合

萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日宣布優(yōu)化CertusPro?-NX系列通用FPGA，從而支持汽車(chē)和溫度范圍更廣的應用。這些新器件擁有汽車(chē)級特性、AEC-Q100認證和CertusPro-NX FPGA系列產(chǎn)品領(lǐng)先的低功耗、高性能和小尺寸。而且，由于支持LPDDR4外部存儲器，它們能夠為信息娛樂(lè )系統的顯示處理和橋接、車(chē)載網(wǎng)絡(luò )以及高級駕駛員輔助系統（ADAS）中的攝像頭處理/傳感器橋接等應用提供了長(cháng)期穩定的支持。萊迪思半導體產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監Jay Agga
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英特爾兩大 FPGA 產(chǎn)品已部署至中國創(chuàng )新中心：性能提高 45%，功耗降低 40%

IT之家 8 月 8 日消息，據英特爾“知 IN”發(fā)布，近日，“芯加速智未來(lái)”英特爾 FPGA 中國創(chuàng )新中心前沿技術(shù)及新品部署發(fā)布會(huì )于重慶舉辦。發(fā)布會(huì )上，創(chuàng )新中心已全新部署英特爾 Agilex FPGA 和英特爾 Stratix 10 NX FPGA 兩大產(chǎn)品。英特爾 Agilex FPGA 集英特爾 SuperFin 制程技術(shù)、Chiplet、3D 封裝等眾長(cháng)于一身，在生產(chǎn)、工藝、封裝、互連等方面較前代產(chǎn)品有明顯進(jìn)步
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以生態(tài)之力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新，英特爾發(fā)布兩大FPGA新品部署

身處不斷數字化的世界中，我們需要更加高效靈活的計算來(lái)處理日益復雜多樣的數據，這對半導體技術(shù)的創(chuàng )新提出了更高的要求。近日，“芯加速智未來(lái)”英特爾FPGA中國創(chuàng )新中心前沿技術(shù)及新品部署發(fā)布會(huì )于重慶舉辦。發(fā)布會(huì )上，英特爾FPGA中國創(chuàng )新中心總經(jīng)理張瑞宣布，創(chuàng )新中心已全新部署英特爾? Agilex?? FPGA和英特爾? Stratix? 10 NX FPGA兩大產(chǎn)品。新品部署將進(jìn)一步釋放創(chuàng )新中心的技術(shù)與生態(tài)實(shí)力，加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新。面向新領(lǐng)域、新場(chǎng)景，英特爾始終履行對加速創(chuàng )新的承諾，持續支持高新技術(shù)企業(yè)創(chuàng )新，為
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Q1 全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果前三，海思出貨量接近于零

IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱(chēng)，2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收益同比增長(cháng) 35%，達到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據了智能手機應用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機應用處理器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋(píng)果（22%）緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷(xiāo)的安卓 AI 應用處理器包括
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使用交互式人工智能（CAI）實(shí)現語(yǔ)音轉錄成本降低高達90%

交互式人工智能（CAI）簡(jiǎn)介什么是交互式人工智能（AI）？交互式人工智能（CAI）使用機器學(xué)習（ML）的子集深度學(xué)習（DL），通過(guò)機器實(shí)現語(yǔ)音識別、自然語(yǔ)言處理和文本到語(yǔ)音的自動(dòng)化。CAI流程通常用三個(gè)關(guān)鍵的功能模塊來(lái)描述：1. 語(yǔ)音轉文本（STT），也稱(chēng)為自動(dòng)語(yǔ)音識別（ASR）2 自然語(yǔ)言處理（NLP）3 文本轉語(yǔ)音（TTS）或語(yǔ)音合成? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &
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“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會(huì )”在2022表計大會(huì )中舉辦

由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會(huì )”于8月2-3日在無(wú)錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會(huì )員企業(yè)，共同于會(huì )中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專(zhuān)題研討會(huì )”，?聯(lián)芯通于研討會(huì )中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無(wú)線(xiàn)?SoC。?&nbs
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BittWare發(fā)布配備Intel Agilex? M系列和I系列的PCIe 5.0/CXL FPGA加速器

· BittWare加入Intel的Agilex M系列早期使用計劃，以推動(dòng)開(kāi)發(fā)用于內存密集型應用的FPGA解決方案· BittWare新添兩種全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器，打造最廣泛的Intel基于FPGA加速器的企業(yè)級產(chǎn)品組合 · 與Intel進(jìn)行數十年的
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芯亮相 | 雙芯匯聚雙光融合酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳A(yíng)I大會(huì )

近日，專(zhuān)注AI 視覺(jué)SoC芯片設計的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會(huì )（2022AI大會(huì )）。此次展會(huì )中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車(chē)載四大雙光譜技術(shù)重點(diǎn)應用場(chǎng)景中的出色表現。高清化、數字化、智能化是安防市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的主要發(fā)力點(diǎn)和熱點(diǎn)所在。監控場(chǎng)景需要越來(lái)越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數據
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消息稱(chēng)英特爾部分 FPGA 芯片產(chǎn)品漲價(jià)，最高達 20%

集微網(wǎng)消息，近日，一份英特爾 PSG 業(yè)務(wù)線(xiàn)產(chǎn)品致客戶(hù)函件在業(yè)界流傳。該份通知函顯示，因供應鏈成本壓力和持續的旺盛需求，英特爾擬調漲部分 FPGA 產(chǎn)品價(jià)格，涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等產(chǎn)品線(xiàn)，其中較舊料號漲價(jià)幅度為 20%，較新料號漲價(jià) 10%。FPGA 全稱(chēng)為 Field Programmable Gate Array，即現場(chǎng)可編程門(mén)陣列，本質(zhì)是一個(gè)芯片。函件還顯示，相關(guān)措施將于今年 10 月 9 日正式生效，所有該日期及之后發(fā)貨的產(chǎn)品均將按照新的價(jià)格結算。本周
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