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arm架構移動(dòng)SoC中天花板?Apple M系列處理器的現在與未來(lái)

  • 蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )(WWDC)于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦,雖然蘋(píng)果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平,但是這次全新推出的M2芯片,可謂賺足了關(guān)注。自從蘋(píng)果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來(lái),在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋(píng)果成了毫無(wú)疑問(wèn)的王者:M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖,和傳統的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開(kāi)了倍數的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU,PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任?

  • 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任?本文數據源于:極客灣Geekerwan?2022年5月20日,高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)品(驍龍888和驍龍8gen1)的市場(chǎng)反饋不佳,聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起,趁機吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額,高通急需一場(chǎng)翻身仗,奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+(以下簡(jiǎn)稱(chēng)驍龍8+)對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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Rokid公司采用萊迪思FPGA 實(shí)現工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能

  • 萊迪思半導體公司,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商,今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現實(shí)(AR)頭盔。X-Craft專(zhuān)為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風(fēng)險的環(huán)境而設計,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來(lái)實(shí)現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監劉志能先生表示:“我們很高興與萊迪思合作,他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶(hù)體驗并提高效率,這些方案在Rokid X-
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應對系統控制架構中的系統復雜性

  • 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟,許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動(dòng)力的分散也給服務(wù)器、數據中心、網(wǎng)絡(luò )和通信系統帶來(lái)了巨大的壓力。?例如,在美國,有71%的員工一直以來(lái)或大部分時(shí)間都在家工作,這給網(wǎng)絡(luò )互連帶來(lái)了壓力,也讓日常的計算更加依賴(lài)云服務(wù)以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢(xún)公司麥肯錫的研究表明,在疫情之后,“發(fā)達經(jīng)濟體中20%到25%的勞動(dòng)力可以每周在家工作3到5天,是疫情之前的4到5倍。研究表明,這可能導致“工作地域發(fā)生巨大變化,個(gè)人和公司從大城市轉移到郊區和小城市?!?nbs
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Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(SoC)FPGA開(kāi)始量產(chǎn)

  • 業(yè)界首款支持免專(zhuān)利費RISC-V開(kāi)放式指令集架構(ISA)的SoC現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)近日開(kāi)始量產(chǎn),迎來(lái)嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。隨著(zhù)客戶(hù)繼續快速采用PolarFire? SoC FPGA,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時(shí)宣布,旗下Mi-V生態(tài)系統將繼續簡(jiǎn)化RISC-V的采用,以支持新一類(lèi)體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計算產(chǎn)品。Microch
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在萊迪思FPGA中實(shí)現DC-SCM

  • 目錄???第一節?| ???摘要?P3?第二節?| ???DC-SCM是什么??P3?第三節?|??? 為什么要使用DC-SCM??P3?第四節?|?? ?DC-SCM架構?P4?第五節?| ???D
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聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水

  • 市調最新統計指出,大陸智能手機系統單芯片(SoC)4月整體出貨量月減21.6%至1,760萬(wàn)套,其中聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數,當中僅蘋(píng)果小幅月減2.2%,顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑,影響手機芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數據,整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬(wàn)套,相較3月減少21.6%,也較去同期下降12.1%。法人認為,大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開(kāi)始在上海及
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新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開(kāi)啟更智能的SoC設計新時(shí)代

  • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,以擴展其EDA數據分析產(chǎn)品組合,通過(guò)機器學(xué)習技術(shù)來(lái)利用此前未發(fā)掘的設計分析結果,從而提高芯片設計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數字設計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充,新思科技DesignDash解決方案能夠實(shí)現全面的數據可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設計,助力提高先進(jìn)節點(diǎn)的芯片設計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開(kāi)發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統一、360度視圖,以加快決策過(guò)程,通過(guò)更深入地了解運行、設計
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

  •   當汽車(chē)進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后,產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著(zhù)消費者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數格外重要,甚至不遜于燃油車(chē)時(shí)代的一些核心部件配置?! ∵@次,我們進(jìn)行一次芯片名詞科普,一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車(chē)達人?! £P(guān)于芯片里的名詞  1、CPU  汽車(chē)cpu是汽車(chē)中央處理器。其事就是機器的“大腦”,也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動(dòng)的“總司令官”?! PU的結構主要包括運算器(ALU,Arithmetic and Logic Unit)、控制單元(CU,Control
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Xilinx FPGA在汽車(chē)電子上的應用

  • 方案描述:本方案描述了Xilinx FPGA在汽車(chē)倒車(chē)顯示上的應用。系統采用I2C實(shí)現對CMOS Sensor的控制,將采集的數據進(jìn)行校正,陰影移除,縮放后通過(guò)TFT顯示出來(lái)。使用Picoblaze實(shí)現對系統的靈活控制和算法運用,外掛SDRAM或Flash對圖像進(jìn)行存儲。方案設計圖:方案關(guān)鍵器件表:
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Kria KR260機器人入門(mén)套件:開(kāi)發(fā)快人一步,無(wú)需FPGA經(jīng)驗

車(chē)規SoC芯片廠(chǎng)商征戰功能安全,誰(shuí)是最佳助力者?

  •   當前,全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著(zhù)重大變革,伴隨著(zhù)ADAS/自動(dòng)駕駛、V2X等領(lǐng)域創(chuàng )新應用的不斷增加,智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)正在成為具備中央處理引擎的重型計算機?! ∵@背后,智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的連接性、復雜性日益增加,隨之而來(lái)的還有龐大的行駛數據和敏感數據,潛在的安全漏洞點(diǎn)也日趨增多?! 」_(kāi)數據顯示,目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)行駛一天所產(chǎn)生的數據高達10TB,這些數據不僅包含駕乘人員的面部表情等數據,還包含有車(chē)輛地理位置、車(chē)內及車(chē)外環(huán)境數據等?! 《辔粯I(yè)內人士直言,網(wǎng)關(guān)、控制單元、ADAS/自動(dòng)駕駛系統、各類(lèi)傳感器、車(chē)載信息娛
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Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設計(WP028)

  • 摘要隨著(zhù)旨在解決現代算法加速工作負載的設備越來(lái)越多,就必須能夠在高速接口之間和整個(gè)器件中有效地移動(dòng)高帶寬數據流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過(guò)集成全新的、高度創(chuàng )新的二維片上網(wǎng)絡(luò )(2D NoC)來(lái)處理這些高帶寬數據流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實(shí)現是一種創(chuàng )新,它與用可編程邏輯資源來(lái)實(shí)現2D NoC的傳統方法相比,有哪些創(chuàng )新和價(jià)值呢?本白皮書(shū)討論了這兩種實(shí)現2D NoC的方法,并提供了一個(gè)示例設計,以展示與軟2D NoC實(shí)現相比,Achronix 2D
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大把AI芯片公司,將活不過(guò)明后年春節

  • 不到五年時(shí)間,AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進(jìn)問(wèn)題。有人擔憂(yōu)AI芯片的未來(lái),也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者,AI芯片一直在持續發(fā)展,落地的速度確實(shí)比他們預期的慢。
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億歐智庫:2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

  • 四大類(lèi)人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類(lèi)腦芯片)及系統級智能芯片在國內的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機器人等專(zhuān)用芯片發(fā)展較快。超過(guò)80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應用層。?總體來(lái)看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學(xué)積累和沉淀,因此,產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應用無(wú)芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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