EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
fpga soc
fpga soc 文章 進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區
FPGA如何讓工業(yè)4.0大放異彩
- 技術(shù)領(lǐng)域最熱門(mén)的話(huà)題之一就是工業(yè)4.0，它本質(zhì)上是指將數字化、自動(dòng)化和互連計算智能融入制造業(yè)。這背后的思路就是將云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的價(jià)值與功能相融合，從而在制造也和其他工業(yè)環(huán)境中實(shí)現更智能、更可靠、更高效的運營(yíng)。工業(yè)4.0愿景的一個(gè)重要部分是創(chuàng )造智能互聯(lián)機器。幾十年來(lái)，在這類(lèi)的環(huán)境中使用的大部分設備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡(jiǎn)單的視覺(jué)機制通常是了解設備當前狀態(tài)的唯一手段。隨著(zhù)時(shí)間的推移，各個(gè)行業(yè)開(kāi)發(fā)了一些簡(jiǎn)單的連接和監控形式，包括PLC（可編程邏輯控制器）和SC
- 關(guān)鍵字： FPGA 工業(yè)4.0
萊迪思FPGA助力屢獲殊榮的超級高鐵及電機設計
- 作為低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，可持續發(fā)展始終是萊迪思產(chǎn)品創(chuàng )新的一個(gè)核心指導原則。在過(guò)去幾年里，萊迪思與Swissloop合作，一如既往地支持他們的超級高鐵研究項目。對于該學(xué)生組織而言，過(guò)去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團隊2022年的一些項目進(jìn)展及Swissloop領(lǐng)導人Roger Barton和Hanno Hiss開(kāi)展的卓有成效的工作。Swissloop團體照片Swissloop是一個(gè)由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH Zurich）贊助的學(xué)生組織，主要從事超級高鐵技術(shù)及其現實(shí)應用方面的研究。他們
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 FPGA
打開(kāi)通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門(mén)
- 全新低功耗中端Avant FPGA平臺的面世，不但意味著(zhù)萊迪思邁入了中端FPGA供應商的行列，還打開(kāi)了一扇通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門(mén)。 與此前的產(chǎn)品相比，主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)等領(lǐng)域的Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；帶寬提升了10倍，計算性能提升30倍。 “低功耗”、“先進(jìn)的互聯(lián)”和“優(yōu)化的計算”是該平臺的三大核心特點(diǎn)，其關(guān)鍵的架構亮點(diǎn)包括25G SERDES和并
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 FPGA
基于FPGA的模數轉換器(ADC)或數模轉換器
- 電路中變壓器T可用晶體管收音機用的502型音頻輸出變壓器，次級作為升壓變壓器的初級，初級中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級用直徑為0.25mm的高強度漆包線(xiàn)繞110匝，次級用直徑0.21mm的高強度漆包線(xiàn)繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙，并注意初次級線(xiàn)圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現實(shí)世界相連接，需要使用模數轉換器(ADC)或數模轉換器(DAC)一旦執行特定任務(wù)，FPGA系統必須與現實(shí)世界相連接，而所有工程師都
- 關(guān)鍵字： FPGA 數模轉換器
秉承產(chǎn)業(yè)初心，迎接智能、安全和互連的新世界
- 受宏觀(guān)經(jīng)濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)最新發(fā)布的預測，2023年全球半導體市場(chǎng)規模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現回落。WSTS同時(shí)表示，2023年的半導體市場(chǎng)萎縮基本集中在亞太區域(-7.5%)，日本、美國、歐洲等其他區域的市場(chǎng)規模大致持平或小幅增長(cháng)。 從應用領(lǐng)域來(lái)看，PC、手機、消費電子等市場(chǎng)的增量空間顯著(zhù)收窄，缺少可以支撐半導體技術(shù)快速迭代升級的現象級應用，市場(chǎng)端的創(chuàng )
- 關(guān)鍵字： FPGA 萊迪思
Avant：解鎖FPGA創(chuàng )新新高度
- 過(guò)去3年來(lái)，盡管客戶(hù)十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng )新，但在與他們的交流過(guò)程中，我們發(fā)現除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶(hù)關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運的是，這些與萊迪思最擅長(cháng)的領(lǐng)域完全吻合。于是，基于Nexus平臺取得的一系列創(chuàng )新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)等領(lǐng)域。與此前的產(chǎn)品相比，Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往1
- 關(guān)鍵字： Avant FPGA FPGA
盤(pán)點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊了
- 在現在的芯片市場(chǎng)，除了蘋(píng)果的A系列芯片外，安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實(shí)，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據屬于自己的一個(gè)位置。三星向來(lái)有為自家設備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設備上，例如蘋(píng)果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)?？吹紼xynos和獵戶(hù)座這兩個(gè)名詞被放在一起講，實(shí)際上該系列芯片的開(kāi)發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶(hù)座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái)：Exypnos和Prasinos，分
- 關(guān)鍵字： SoC 芯片 智能手機
芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片
- 核心觀(guān)點(diǎn) FPGA是數字芯片的一類(lèi)分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，FPGA制造完成后可根據用戶(hù)需要，賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車(chē)和數據中心等多個(gè)領(lǐng)域，且中國FPGA市場(chǎng)年均復合增長(cháng)率預計超17%，增速顯著(zhù)高于全球。中國市場(chǎng)營(yíng)收占據國際FPGA頭部廠(chǎng)商營(yíng)收占比首位，國產(chǎn)替代空間廣闊，建議關(guān)注芯片行業(yè)明年左側布局機會(huì )。FPGA---可以由用戶(hù)定制的高性能芯片FPGA(Field Programmable Gate Array，現場(chǎng)可編程門(mén)陣
- 關(guān)鍵字： FPGA
加特蘭針對L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品
- 12月20日，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動(dòng)，發(fā)布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達芯片平臺的全新產(chǎn)品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性?xún)r(jià)比（Optimal）的特點(diǎn)。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發(fā)前端系統、高速ADC、支持雷達信號全處理流程的基帶加速器（Baseband Acceler
- 關(guān)鍵字： 加特蘭 L2+ SoC
異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區別？
- 異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應對 SoC 設計日益增長(cháng)的成本和復雜性。異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應對 SoC 設計日益增長(cháng)的成本和復雜性。在過(guò)去的
- 關(guān)鍵字： 異構集成 SoC
基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設計與實(shí)現
- 在現代電子設備中，越來(lái)越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來(lái)進(jìn)行大容量的數據存儲，而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據NAND FLASH的特點(diǎn)，需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進(jìn)行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進(jìn)行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設計方法，利用FPGA中RAM模塊，設計了狀態(tài)機電路，靈活地實(shí)現壞塊表的建立、儲存和管理，并且對該設計進(jìn)行測試驗證。
- 關(guān)鍵字： NAND FLASH FPGA 壞塊 壞塊檢測 202212
數據中心加速芯片需求大爆發(fā)，FPGA正領(lǐng)跑市場(chǎng)
- 中國信通院《數據中心白皮書(shū)2022》報告顯示，2021年全球數據中心市場(chǎng)規模超過(guò)679億美元，較2020年增長(cháng)9.8%。隨著(zhù)數據視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數據中心市場(chǎng)呈現出穩健增長(cháng)的趨勢。但這也帶來(lái)聯(lián)網(wǎng)數據的爆炸式增長(cháng)，對數據中心的數據處理能力提出巨大挑戰。各種加速方案因而成為數據中心不可或缺的應用。數據中心加速解決方案中國信通院《數據中心白皮書(shū)2022》報告顯示，2021年全球數據中心市場(chǎng)規模超過(guò)679億美元，較2020年增長(cháng)9.8%。隨著(zhù)數據視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數
- 關(guān)鍵字： Mouser FPGA 數據中心
瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開(kāi)發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
- 2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專(zhuān)注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開(kāi)發(fā)用以?xún)?yōu)化并快速模擬專(zhuān)為瑞薩R-Car片上系統（SoC）所設計的自動(dòng)駕駛（AD）系統及高級駕駛輔助系統（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開(kāi)發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來(lái)快速開(kāi)發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡(luò )模型，由此減少開(kāi)發(fā)后返工，進(jìn)一步縮短開(kāi)發(fā)
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 Fixstars R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
RISC-V 成功運行安卓 12，阿里平頭哥公布融合新進(jìn)展
- 北京時(shí)間12月14日早晨，在2022 RISC-V國際峰會(huì )上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構與安卓體系融合的最新進(jìn)展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場(chǎng)景及功能。這意味著(zhù)安卓系統在RISC-V硬件上得到進(jìn)一步驗證，兩大體系融合開(kāi)始進(jìn)入原生支持的應用新階段。在大部分基礎功能成功實(shí)現后，RISC-V與安卓的融合進(jìn)入應用驗證領(lǐng)域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統挑戰。比如在車(chē)載場(chǎng)景中，硬件層需重新設計總線(xiàn)以支持多路輸入，系統層要兼容外
- 關(guān)鍵字： RISC-V 阿里平頭哥 SoC 多路編解碼
fpga soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條fpga soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對fpga soc的理解，并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對fpga soc的理解，并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
fpga soc電路
fpga soc相關(guān)帖子
fpga soc資料下載
fpga soc專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473