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全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布，能否延續能效奇跡？

今天上午（12月8日）聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性?xún)r(jià)比“神機”。這一次，僅僅時(shí)隔9個(gè)月，聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級產(chǎn)品天璣8200，其表現能不能延續天璣8100的傳奇表現呢？我們一起來(lái)看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
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Microchip在RISC-V峰會(huì )上展示基于RISC-V的FPGA和空間計算解決方案

中端FPGA和片上系統（SoC）FPGA對于將計算機工作負載轉移到網(wǎng)絡(luò )邊緣發(fā)揮著(zhù)重要作用。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動(dòng)了這一轉變，現又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類(lèi)中端FPGA的兩倍，并具有同類(lèi)最佳的設計、操作系統和解決方案生態(tài)系統。Microchip將在2022年RISC-V峰會(huì )上展示該解決方案，并預覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統及軟件套件路線(xiàn)圖。Microchip還將
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實(shí)現測試測量突破性創(chuàng )新，采用ASIC還是FPGA？

技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿，但世紀之交以來(lái)，隨著(zhù)科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展，消費者經(jīng)常會(huì )對工程師面臨的挑戰想當然，因為他們覺(jué)得工程師本身就是推動(dòng)世界進(jìn)步的中堅力量。作為世界創(chuàng )新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開(kāi)發(fā)測試設備，驗證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場(chǎng)。這些工程師必須運行尖端技術(shù)，處理預測行業(yè)和創(chuàng )新未來(lái)的挑戰。在開(kāi)創(chuàng )未來(lái)的過(guò)程中，測試測量工程師面臨的基礎性創(chuàng )新挑戰之一，是確定設計中采用專(zhuān)用集成電路(ASIC)還是現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。突破創(chuàng )新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰在歷史
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萊迪思推出全新Avant FPGA平臺，進(jìn)一步增強在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

中國上?！?022年12月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類(lèi)產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進(jìn)互聯(lián)和優(yōu)化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)滿(mǎn)足更多客戶(hù)的應用需求。萊迪思半導體總裁兼首席執行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺，我們將鞏固在低功耗FPGA行
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中高端新品已進(jìn)入客戶(hù)導入初期安路科技持續完善FPGA產(chǎn)品矩陣

12月2日，國內FPGA廠(chǎng)商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場(chǎng)。當日，安路科技總經(jīng)理陳利光表示，“新產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)，并進(jìn)入客戶(hù)導入初期階段?！逼渲?，“鳳凰”系列的推出是安路科技向中高性能進(jìn)階的標志。公司一齊發(fā)布了該系列的多種型號器件，可供應用在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等多個(gè)領(lǐng)域。同期，安路科技還發(fā)布了“精靈”系列的第三代FPGA產(chǎn)
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融合賦能芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統打造統一硬件驗證平臺

12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會(huì )在上海成功舉辦。作為國內領(lǐng)先的系統級驗證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統樺捷HuaPro P2E，以獨特的雙模式滿(mǎn)足系統調試和軟件開(kāi)發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題，是硬件驗證系統的一次重大突破性創(chuàng )新，將極大助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，賦能大規模復雜系統應用創(chuàng )新。新產(chǎn)品亮相統一的硬件仿真與原型驗證系統不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng )新，使芯片規模不斷擴大，系統驗證時(shí)間不斷增加，對高性能硬件驗證系統提出了更多的
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Rambus推出面向高性能數據中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規范。 PCIe 6.0接口子系統（圖片來(lái)源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示：“人工
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LORA SoC超低功耗收發(fā)芯片ASR6601 智慧農業(yè)方案

ASR6601 SoC是國內首顆支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收發(fā)機，除了支持LoRa調制方式外，還可以支持FSK收發(fā)、MSK收發(fā)和BPSK發(fā)射等。在3.3V電源供電的情況下，通過(guò)高功率PA，最大可發(fā)射22dBM的輸出功率。ASR6601的內核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby幾種工作模式。每種模式支持的功能，工作
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汽車(chē)SoC電源架構設計

隨著(zhù)高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和信息娛樂(lè )系統的片上系統 (SoC) 計算能力不斷提高，這對功率提出了更高的需求。一個(gè) SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌，電流范圍也從數百安(A) 到幾毫安。為這些應用設計最佳電源架構絕非易事。本文將討論如何為汽車(chē) SoC 設計最佳電源架構，尤其是預調節器的設計。汽車(chē)電池面臨的挑戰汽車(chē)環(huán)境中的 12V 電池總線(xiàn)可能面臨各種壓力源，例如汽車(chē)行駛期間產(chǎn)生的瞬態(tài)過(guò)壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此，能夠工作在PC 12V 總線(xiàn)上的大多數DC/DC 集成電路 (
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新一代神U預定？全新一代驍龍8平臺前瞻！

既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術(shù)峰會(huì )上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預示著(zhù)2023年高端手機的體驗走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過(guò)了簡(jiǎn)單的前瞻性分析，今天我們就簡(jiǎn)單窺視一下驍龍8gen2的具體表現如何。?全新一代驍龍SoC如果說(shuō)，驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠(chǎng)從表現不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
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傳AMD發(fā)“漲價(jià)函”：最高漲25%

據業(yè)內消息，近日，AMD發(fā)出向客戶(hù)漲價(jià)的信函通知。AMD在“漲價(jià)函”中指出，在過(guò)去的兩年里，企業(yè)經(jīng)歷了因一些不可抗力等因素造成的動(dòng)蕩期，供應鏈面臨著(zhù)不少挑戰。公司盡可能確保支持客戶(hù)需求的能力。根據AMD“漲價(jià)函”，由于疫情沖擊、供需緊張、成本上漲，從2023年1月9日起，AMD將大部分Xilinx（賽靈思）產(chǎn)品漲價(jià)8％，Spartan 6系列將漲價(jià)25％，Versal系列暫不漲價(jià)。新價(jià)格將適用于當前積壓的訂單、未來(lái)訂單、報價(jià)、發(fā)貨和分銷(xiāo)層面。AMD稱(chēng)，隨著(zhù)交貨時(shí)間的縮短和供應的穩定，通過(guò)與供應商合作，公司
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基于米爾i.MX8M Mini+Artix-7核心板的全自動(dòng)血細胞分析儀解決方案

全自動(dòng)血細胞分析儀是醫院臨床檢驗應用非常廣泛的儀器之一，用來(lái)檢測紅細胞、血紅蛋白、白細胞、血小板等項目。是基于電子技術(shù)和自動(dòng)化技術(shù)的全自動(dòng)智能設備，功能齊全，操作簡(jiǎn)單，依托相關(guān)計算機系統在數據處理和數據分析等方面具有出色表現，可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)參數的可靠分析，通過(guò)聯(lián)網(wǎng)互通和交互式觸摸屏可以實(shí)現線(xiàn)上信息共享等功能，被廣泛應用在醫院臨床檢驗中。圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò )?全自動(dòng)血細胞分析儀硬件系統主要分三條線(xiàn)，首先是數據線(xiàn)，以FPGA處理器為主，主要用于原始數據的高速采集和獲??；其次是控制線(xiàn)，以MCU處理器為主，主要
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SoC、ASIC：集成電路設計公司關(guān)注點(diǎn)

作者序：2005年應中國電子報邀請，我和馬啟元（董事長(cháng)）博士寫(xiě)了一篇類(lèi)似文章?；剡^(guò)頭看確實(shí)有意義。故再用閑暇時(shí)間，應半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ICVIEWS）邀請做一篇展望文章，以其對某些讀者可能有用。從2014年開(kāi)始，我國政府開(kāi)始鼓勵國內半導體發(fā)展，這是繼2000年18號文件出臺以來(lái)，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風(fēng)險投資。此后，2018年開(kāi)始我國的芯片制造、設計、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現“多點(diǎn)開(kāi)花”的局面。一時(shí)間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場(chǎng)。與此同時(shí)，國外名牌企業(yè)
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美樂(lè )威在其最新的HDMI視頻采集卡上采用萊迪思半導體FPGA

中國上?！?022年11月17日——萊迪思半導體公司（MASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日宣布美樂(lè )威電子科技有限公司（下稱(chēng)“美樂(lè )威”）選擇萊迪思CrossLink?-NX FPGA產(chǎn)品打造其最新的Eco Capture和視頻編碼傳輸類(lèi)產(chǎn)品。萊迪思CrossLink-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus?平臺，可提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能，滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)人員創(chuàng )建創(chuàng )新的嵌入式視覺(jué)和人工智能解決方案的需求。美樂(lè )威總裁童涌先生表示：“CrossLink-
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Zynq UltraScale+迎來(lái)全新里程碑：率先獲得汽車(chē)功能安全應用全面認證的自適應 SoC

對于包含環(huán)視/自動(dòng)泊車(chē)輔助（ APA ）系統的高級駕駛輔助系統（ ADAS ）、自動(dòng)駕駛（ AD ），以及包含前置攝像頭、激光雷達和毫米波雷達的傳感器中心，功能安全是一項必不可少的要求。眾多客戶(hù)產(chǎn)品對安全性的不同需求，都必須在進(jìn)行部署前得以滿(mǎn)足。我們很高興宣布，我們已經(jīng)完成了 Zynq? UltraScale+? 全功耗域（ FPD ）和可編程邏輯（ PL ）功耗域的功能安全認證。由此，我們的 Zynq UltraScale+ 器件率先成為全面通過(guò) ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138
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