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是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件
- ●? ?設計工程師現在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠對無(wú)源器件及其在電路中的影響展開(kāi)電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設計奠定堅實(shí)基礎是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設計系統（ADS）綜合工具套件中的一員，現已通過(guò) Intel Foundry 認證，
- 關(guān)鍵字： 是德科技 Intel Foundry Intel 18A 電磁仿真
14nm時(shí)代中國IC設計無(wú)Foundry可用？
- 2013年中國IC行業(yè)在資本運作層面出現了一個(gè)小高潮：9月底瀾起科技在美國Nasdaq成功上市，成為過(guò)去10年在美國上市的第4家中國 集成電路設計企業(yè)，也是近3年來(lái)在美國上市的唯一的中國集成電路設計企業(yè)。在此之前，同方國芯以定向增發(fā)的方式實(shí)現了對深圳國微電子的合并;紫光集團斥資17.8億美元收購了展訊通信，創(chuàng )造了中國集成電路設計業(yè)最大的資本并購案，展現出資本市場(chǎng)對集成電路設計企業(yè)的高度興趣。除此之外，在技術(shù)研發(fā)、新品發(fā)布、專(zhuān)利權交易諸多層面，中國集成電路均表現出了相當的活躍度。相比之下，20
- 關(guān)鍵字： 14nm Foundry
iSuppli高級分析師顧文軍：鼓勵并購整合做強
- iSuppli高級分析師 顧文軍 ?要成為龍頭企業(yè)，必須進(jìn)行多次大規模的并購。 ?技術(shù)優(yōu)勢、商業(yè)模式、市場(chǎng)規模等等，成為企業(yè)核心能力。 目前，全球前4大半導體公司分別是英特爾、三星、臺積電、高通。巧合的是，4大巨頭恰恰是每個(gè)領(lǐng)域里面的第一名：Intel是IDM公司，把設計和制造都發(fā)揮到了極致，多年穩居半導體龍頭老大;三星則是從終端到芯片全部都做;臺積電則是Foundry產(chǎn)業(yè)的開(kāi)拓者和絕對的統治者;高通則是Fabless的代表，靠在某一領(lǐng)域無(wú)人匹敵的優(yōu)勢以及IP的收
- 關(guān)鍵字： IDM Foundry
2009海西國際IC設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門(mén)勝利召開(kāi)
- 為深入探討我國集成電路設計業(yè)在全球金融危機背景下的生存和發(fā)展之路，促進(jìn)集成電路設計的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品創(chuàng )新以及與系統整機應用之間的合作，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、廈門(mén)市科學(xué)技術(shù)局、“核高基”科技重大專(zhuān)項總體專(zhuān)家組及高端通用芯片實(shí)施專(zhuān)家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )年會(huì )”12月2-4日在廈門(mén)國際會(huì )展中心隆重召開(kāi)。 本屆年會(huì )以“創(chuàng )新與做精做強”為主題，突出集成電路
- 關(guān)鍵字： TSMC IC設計 EDA軟件 FOUNDRY
金融危機沖擊芯片制造業(yè)工藝是決勝關(guān)鍵
- 和艦科技(蘇州)有限公司副總裁張懷竹 全球經(jīng)濟不景氣，將引發(fā)一部分體質(zhì)較差的二線(xiàn)晶圓專(zhuān)工企業(yè)被迫進(jìn)行整合兼并或組織再造。晶圓專(zhuān)工企業(yè)唯有擁有更具競爭力的制程工藝，才能決勝于未來(lái)。 由于受到國際金融危機和高通貨膨脹率的影響，2008年全球IC制造業(yè)呈現出高開(kāi)低走的態(tài)勢。世界性的金融危機使全球消費能力明顯降低，原本是半導體產(chǎn)業(yè)傳統旺季的第三季度，在2008年呈現出旺季不旺的現象。無(wú)論是手機、個(gè)人電腦還是消費性電子產(chǎn)品出貨的增長(cháng)率較往年都有一定幅度的衰退。 市場(chǎng)萎縮拖累芯片制造業(yè)
- 關(guān)鍵字： 和艦科技 foundry
再看AMD分拆與半導體輕資產(chǎn)戰略
- AMD最近分拆中執行的一個(gè)重要戰略就是輕資產(chǎn)，其實(shí)“輕資產(chǎn)重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話(huà)題，所謂輕資產(chǎn)重設計，說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導體公司減少在生產(chǎn)線(xiàn)（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產(chǎn)品的設計和發(fā)展規劃上，而把生產(chǎn)半導體的重任交給代工廠(chǎng)（Foundry）執行。 之所以提倡輕資產(chǎn)重設計，是因為半導體的Fab生產(chǎn)線(xiàn)很特殊，必須時(shí)刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關(guān)停，這意味著(zhù)如果沒(méi)有足夠的訂單，生產(chǎn)線(xiàn)只能空轉而造成極大的成本浪費?？墒菍τ趥鹘y半導
- 關(guān)鍵字： AMD Fab Foundry fabless 半導體 intel tsmc 輕資產(chǎn)
AMD：分手之后無(wú)處安放的未來(lái)
- 導語(yǔ)：AMD分拆了，雖然從表面上看并沒(méi)有真的分拆，但實(shí)際的結果和管理層的目的也許就是分拆。只不過(guò)，AMD不會(huì )輕易放棄制造這個(gè)部門(mén)，所以形成這樣一個(gè)不倫不類(lèi)，而且讓人感覺(jué)騎虎難下的局面。 概況 前幾天，AMD宣布進(jìn)行重大變革，將制造部門(mén)分拆與阿聯(lián)酋ATIC合并成一家新半導體制造公司（暫名Foundry），ATIC累計將投入21億，同時(shí)與Mubadala進(jìn)行深度股權合作，獲得3.14億投資的同時(shí)，股權中19.4%將屬于Mubadala，后者還將管理ATIC在A(yíng)MD的投資。 關(guān)于這次AMD的業(yè)
- 關(guān)鍵字： AMD Fabless Foundry 代工 半導體 制造
AMD分拆自救震撼芯片業(yè)
- 近日從公司傳出消息，正如先前業(yè)界所廣泛預測，AMD被一分為二，被拆分成一家研發(fā)公司和一家芯片制造公司，前者集中于研發(fā)與營(yíng)銷(xiāo)，后者則更名為Foundry專(zhuān)門(mén)從事芯片制造業(yè)務(wù)。 這一消息傳出，引來(lái)業(yè)界分析師側目。分析師普遍認為，拆分后的AMD將可能重新實(shí)現贏(yíng)利。 市場(chǎng)調研機構Mercury Research公司首席分析師Dean McCarron認為，“對于A(yíng)MD來(lái)說(shuō)，我認為這是一個(gè)積極舉措，特別是當前其正處于不利財務(wù)環(huán)境中，它將有利于A(yíng)MD卸下因芯片制造業(yè)務(wù)所背負的各種債務(wù)重擔，
- 關(guān)鍵字： AMD Foundry 芯片制造
輕資產(chǎn)并非有百利而無(wú)一害
- 幾乎每次采訪(fǎng)半導體巨頭的高層，他們都會(huì )提出一個(gè)相同的戰略，就是輕資產(chǎn)、重設計，核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠(chǎng)商，以減少生產(chǎn)線(xiàn)的壓力，甚至關(guān)停大部分自由的Foundry。誠然，這確實(shí)是個(gè)不錯的戰略調整，特別是隨著(zhù)生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)投資的不斷增加，如何維持生產(chǎn)線(xiàn)運營(yíng)成本本身就是個(gè)巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒(méi)必要把大部分精力都放在這并不賺錢(qián)的產(chǎn)線(xiàn)上。記得曾經(jīng)有位CEO坦言，他半數以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產(chǎn)線(xiàn)的運轉上。 隨著(zhù)Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司
- 關(guān)鍵字： 代工 TSMC 臺積電 Fabless Foundry
探索中國特色IC業(yè)發(fā)展新模式
- 從半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著(zhù)市場(chǎng)需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，一部分企業(yè)為滿(mǎn)足多品種、小批量產(chǎn)品的需求，開(kāi)始尋求生產(chǎn)模式的改變，出現了設計、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對企業(yè)而言，發(fā)展模式并不是一成不變的，而是應該根據市場(chǎng)環(huán)境、技術(shù)水平的變化而調整。 客觀(guān)條件決定著(zhù)發(fā)展模式，任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀(guān)條件密切相關(guān)的，我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀(guān)環(huán)境來(lái)談?wù)摪l(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀80年代中期，
- 關(guān)鍵字： IC 芯片 代工 半導體 IDM Foundry
消費應用將成為MEMS首要市場(chǎng) 封裝技術(shù)亟須完善
- 從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率將達到14%。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠(chǎng)）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現在的5英寸和6英寸線(xiàn)向8英寸線(xiàn)轉移。意法半導體開(kāi)始應用其8英寸制造設施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開(kāi)始購買(mǎi)或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線(xiàn)。 MEMS（微機電系統）產(chǎn)品以前多被應用到國防工業(yè)和汽車(chē)上，但在去年它被成功應用到游戲機Wii上，而引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。市場(chǎng)調研公司Yole預測，2008年，MEMS全球市場(chǎng)將達到7
- 關(guān)鍵字： MEMS ic37 Wii Foundry
MEMS市場(chǎng)的飛速發(fā)展 制造封裝環(huán)境待完善
- 從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率將達到14%。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠(chǎng)）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現在的5英寸和6英寸線(xiàn)向8英寸線(xiàn)轉移。意法半導體開(kāi)始應用其8英寸制造設施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開(kāi)始購買(mǎi)或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線(xiàn)。 MEMS（微機電系統）產(chǎn)品以前多被應用到國防工業(yè)和汽車(chē)上，但在去年它被成功應用到游戲機Wii上，而引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。市場(chǎng)調研公司Yole預測，2008年，MEMS全球市場(chǎng)將達到7
- 關(guān)鍵字： MEMS 封裝 晶圓 Foundry 成本
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