金融危機沖擊芯片制造業(yè)工藝是決勝關(guān)鍵
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全球經(jīng)濟不景氣，將引發(fā)一部分體質(zhì)較差的二線(xiàn)晶圓專(zhuān)工企業(yè)被迫進(jìn)行整合兼并或組織再造。晶圓專(zhuān)工企業(yè)唯有擁有更具競爭力的制程工藝，才能決勝于未來(lái)。
由于受到國際金融危機和高通貨膨脹率的影響，2008年全球IC制造業(yè)呈現出高開(kāi)低走的態(tài)勢。世界性的金融危機使全球消費能力明顯降低，原本是半導體產(chǎn)業(yè)傳統旺季的第三季度，在2008年呈現出旺季不旺的現象。無(wú)論是手機、個(gè)人電腦還是消費性電子產(chǎn)品出貨的增長(cháng)率較往年都有一定幅度的衰退。
市場(chǎng)萎縮拖累芯片制造業(yè)
半導體晶圓專(zhuān)工企業(yè)(foundry)位于整個(gè)電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈的上游，客戶(hù)因終端產(chǎn)品銷(xiāo)售不佳，順生產(chǎn)鏈追溯而上，大幅削減2008年第四季度晶圓代工投片量。由于芯片從開(kāi)始投片到以電子產(chǎn)品的形式在市場(chǎng)上銷(xiāo)售，大概需要4到6個(gè)月的時(shí)間，所以就目前情況來(lái)分析，2009年上半年電子產(chǎn)品市場(chǎng)景氣復蘇的概率將非常低。
在2008年第三季度，全球半導體市場(chǎng)過(guò)剩庫存約為57億美元，雖然比第一、第二季度下降了3億美元，但是仍然處于很高的庫存水位。高庫存使得眾多設計公司以及IDM廠(chǎng)商在2008年第三、第四季度調低了對半導體晶圓專(zhuān)工廠(chǎng)的下單數量。同樣由于半導體晶圓專(zhuān)工企業(yè)位于電子產(chǎn)品生產(chǎn)鏈的上游，等下游系統客戶(hù)的訂單變化反映到上游制造商時(shí)，會(huì )出現放大效果，因此半導體晶圓專(zhuān)工企業(yè)在這波景氣低迷中受影響將相對較大。高庫存以及全球經(jīng)濟的持續疲弱，造成客戶(hù)芯片出貨量減少，進(jìn)而對半導體晶圓專(zhuān)工企業(yè)大肆砍單的結果，造成了目前全球一、二線(xiàn)的晶圓專(zhuān)工企業(yè)產(chǎn)能利用率幾乎均低于50%。
二線(xiàn)廠(chǎng)商將被迫進(jìn)行整合
雪上加霜的是隨著(zhù)雷曼兄弟公司的倒閉，金融風(fēng)暴從2008年9月開(kāi)始愈演愈烈，造成全球股災。由于消費者和企業(yè)支出的縮水將沖擊終端科技的需求，市場(chǎng)調研機構紛紛下調半導體產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)率。世界半導體貿易組織(WSTS)就表示，2008年全球半導體市場(chǎng)年增長(cháng)率僅為2.5%，且預期2009年將負增長(cháng)2.2%，全球半導體產(chǎn)業(yè)要到2010年才會(huì )恢復增長(cháng)。
對于半導體晶圓專(zhuān)工企業(yè)來(lái)說(shuō)，國際金融危機的直接影響來(lái)自訂單數目的下降，同時(shí)生產(chǎn)成本將有一定幅度的上升，其運營(yíng)整體利潤必然會(huì )受到很大的影響。另外，晶圓專(zhuān)工企業(yè)需要大量資金投入以維持自己的運營(yíng)規模，這就可能造成手頭現金緊張的危險。全球經(jīng)濟不景氣，將引發(fā)一部分體質(zhì)較差、手頭沒(méi)有充足現金、產(chǎn)品相對單一及制程開(kāi)發(fā)進(jìn)度相對落后的二線(xiàn)晶圓專(zhuān)工企業(yè)被迫進(jìn)行整合兼并或組織再造。
處在這波半導體行業(yè)不景氣的浪頭上，和艦科技早已感受到了景氣的低迷，但是由于和艦科技目前手頭擁有充足的現金維持公司的正常運轉，而且公司近年來(lái)在自身產(chǎn)能擴充方面一直相當謹慎。因此和艦目前營(yíng)運狀況依舊十分穩劍
縮減支出同時(shí)應加強研發(fā)
面對當前的國際金融危機，和艦科技的主要策略是設法提高產(chǎn)品利潤，節約運營(yíng)成本，避免一切不必要的開(kāi)支，同時(shí)，把重點(diǎn)投入在后續新制程的研發(fā)上。作為一家晶圓專(zhuān)工企業(yè)，我們體會(huì )到擁有更具競爭力的制程工藝是未來(lái)決勝的關(guān)鍵所在。
具體而言，和艦科技的策略可以分為以下幾點(diǎn)：
第一，嚴控現金流量，減少非必要支出，繼續執行降低營(yíng)運成本和資本支出計劃。
第二，加強工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)，爭取更多的客戶(hù)投單。主要是開(kāi)發(fā)更多樣的工藝制程技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)不同的產(chǎn)品應用領(lǐng)域。例如：當前中國智能卡和微控制器市場(chǎng)容量巨大且發(fā)展勢頭迅猛，因此和艦科技新開(kāi)發(fā)的嵌入式存儲器技術(shù)，將用來(lái)全力支持一些具有優(yōu)秀設計和行銷(xiāo)能力的國內智能卡及微控制器芯片設計公司進(jìn)行量產(chǎn)。
第三，加強國內市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)。和艦將一如既往地立足于國內市場(chǎng)，不斷開(kāi)發(fā)國內客戶(hù)，提高國內客戶(hù)的營(yíng)收比重。一旦與國內設計公司確定了合作關(guān)系，和艦會(huì )為這些客戶(hù)提供全套的服務(wù)，除了完整的設計支持外，也包括幫助客戶(hù)安排在國內的封裝和測試，以幫助其產(chǎn)品盡快上市。
第四，審慎評估新的投資機會(huì )，積極尋求對公司有利的策略合作伙伴，不排除進(jìn)行與半導體產(chǎn)業(yè)有關(guān)的其他投資。
和艦科技認為，半導體市場(chǎng)景氣度一直與全球經(jīng)濟發(fā)展息息相關(guān)。景氣循環(huán)是經(jīng)濟發(fā)展中的一個(gè)正?，F象。與以往不同的是隨著(zhù)經(jīng)濟全球化的趨勢越來(lái)越明顯，景氣循環(huán)的周期將由原來(lái)的3年-4年，轉變?yōu)榻窈蟮?年-2年。目前全世界沒(méi)有任何一家研究機構能夠對后續全球經(jīng)濟以及半導體產(chǎn)業(yè)的走向做出準確的預測。在惡劣的外部環(huán)境之下，和艦科技仍然秉持過(guò)去一貫的態(tài)度沉著(zhù)應對。誠如《孫子兵法》所言：“故用兵之法，勿恃其不來(lái)，恃吾有以待之……”唯有更謹慎積極地面對，才能讓和艦科技安然渡過(guò)這次金融海嘯，在未來(lái)再創(chuàng )輝煌。
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