AMD：分手之后無(wú)處安放的未來(lái)
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概況
前幾天，AMD宣布進(jìn)行重大變革，將制造部門(mén)分拆與阿聯(lián)酋ATIC合并成一家新半導體制造公司（暫名Foundry），ATIC累計將投入21億，同時(shí)與Mubadala進(jìn)行深度股權合作，獲得3.14億投資的同時(shí)，股權中19.4%將屬于Mubadala，后者還將管理ATIC在A(yíng)MD的投資。
關(guān)于這次AMD的業(yè)務(wù)重組（這么稱(chēng)呼也許更準確些），表面上業(yè)內給出許多積極的評價(jià)。在全球股市一片疲軟之際，AMD股票在分拆后可以獲得一定的逆勢上揚足以說(shuō)明這次分拆在投資者角度認為是有意義的，但如果考慮到AMD等于凈吸入超過(guò)11億的現金和擺脫12億的債務(wù)，這點(diǎn)漲幅可能就完全被抵消了。
據AMD自己宣稱(chēng)，AMD將專(zhuān)注與半導體設計業(yè)務(wù)，而新公司Foundry將成為一家半導體代工廠(chǎng)商面向所有客戶(hù)開(kāi)放，從而形成術(shù)業(yè)有專(zhuān)攻的局面，同時(shí)戰略性引入大量資金，改善并不樂(lè )觀(guān)的財務(wù)狀況，更有利于公司業(yè)務(wù)的發(fā)展。
冷靜下來(lái)，我們再次審視這個(gè)問(wèn)題似乎并不是業(yè)務(wù)分拆那么簡(jiǎn)單。在前幾天，《電子產(chǎn)品世界》曾經(jīng)分析過(guò)在這樣殘酷的金融環(huán)境下（最新定義：1929之后最嚴重的金融動(dòng)蕩），投資者對半導體產(chǎn)業(yè)的投資策略將有所改變，該文探討的是轉型后的投行，其實(shí)擁有大量石油美元的中東投資者與投行殊無(wú)二致，這次與AMD合作的阿聯(lián)酋公司其實(shí)就是政府投資商（關(guān)于Mubadala這個(gè)名字大家最熟悉的應該是本賽季F1法拉利車(chē)隊的帽子），因此，筆者的分析中也談到，在金融動(dòng)蕩處在一個(gè)調整期之際，投資的第一標準是穩妥，半導體行業(yè)中最能保值和最有潛力的投資無(wú)疑是Foundry了，與其說(shuō)這次AMD業(yè)務(wù)進(jìn)行分拆，不如說(shuō)是制造業(yè)務(wù)被購買(mǎi)。
前景：如果一切真的如想象般完美
分手了，一對相伴幾十年相依為命的兩個(gè)部門(mén)就這么分手了，雖然分手了還是朋友，但誰(shuí)都知道感情越處越濃，越疏遠越淡，至少猜忌和陌生時(shí)必然的。
“嗯！好棒啊，終于實(shí)現了設計與制造的分離了呢！以后設計和制造都會(huì )獲得更自由的發(fā)展空間了呢，嗯，一定是這樣的！”這也許是AMD管理層們集體Loli化思想的集中體現。的確，按照設想，進(jìn)行設計和制造的拆分屬于半導體產(chǎn)業(yè)的大勢所趨，眾多Fabless的蓬勃發(fā)展和近年來(lái)半導體巨頭紛紛輕資產(chǎn)重設計趨勢的流行，或多或少刺激了AMD管理層脆弱的神經(jīng)。
誠然，Fabless模式的靈活與輕便讓眾多設計公司獲得長(cháng)足發(fā)展，高通公司以此也殺入了半導體十強之列，這對AMD也是一種不小的誘惑。AMD幻想中的路線(xiàn)圖是制造和設計分離，設計依靠高利潤的設計優(yōu)勢，在處理器和GPU等領(lǐng)先應用領(lǐng)域輕裝前行，獲得更大的靈活性和自由度；制造部分則通過(guò)成立合資公司變成代工為主的生產(chǎn)線(xiàn)，這樣一方面引入戰略合作伙伴，另一方面可以吸引更多Fabless企業(yè)采用原有AMD的生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行代工生產(chǎn)，雖然利潤微薄，但架不住量大，大量的代工產(chǎn)生的利潤將非常穩定和持久。對于管理層來(lái)說(shuō)，許多半導體廠(chǎng)商必須面對制造生產(chǎn)線(xiàn)升級成本昂貴的問(wèn)題，同時(shí)還要確保自己的生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)刻保持一個(gè)合理的負荷狀態(tài)，可以說(shuō)，僅僅維持自己的生產(chǎn)線(xiàn)保持良好運營(yíng)就已經(jīng)弄得許多半導體廠(chǎng)商管理者焦頭爛額，因此剝離制造業(yè)務(wù)后，AMD自然希望能夠更加專(zhuān)注IC設計，從而讓管理層將重點(diǎn)放在提升IC設計水平上，進(jìn)而與Intel等對手競爭；而制造部分，則通過(guò)外接訂單和外部投資引入，解決了生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)工不足和升級投入資金問(wèn)題?？梢哉f(shuō)，從理論上分析，AMD業(yè)務(wù)重組確實(shí)是部高招，既擺脫了運營(yíng)壓力，又吸引了戰略投資，更重要的是還改善了業(yè)務(wù)結構，給各自尋找更好的發(fā)展空間，不比成為對方的牽絆。
但事實(shí)真的如此么？
問(wèn)題：藕斷絲連如何互補？
AMD拆分的理想很好，但實(shí)際操作起來(lái)效果未必佳，甚至可能適得其反。分拆制造和設計，對于任何一個(gè)半導體公司都是非常嚴肅的話(huà)題，雖然許多公司都在盡量減輕資產(chǎn)，重視設計，但至少還沒(méi)有一家企業(yè)如此大規模進(jìn)行制造業(yè)務(wù)與設計的分拆。
目前，其競爭對手Intel一直在工藝方面領(lǐng)先業(yè)界大約1/3代（6個(gè)月），而且一直是設計制造協(xié)同前進(jìn)，至少從效果上來(lái)說(shuō)并不差?？梢哉f(shuō)分拆之后的AMD與Foundry兩個(gè)公司如同藕斷絲連般的關(guān)系是否真的能帶給各自旺盛的活力尚不明朗，而面臨的問(wèn)題則接踵而至。
首先，離開(kāi)制造支撐的AMD業(yè)務(wù)前景不明。對于通用半導體產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，選擇代工是條捷徑，可以有效減少成本。但對于A(yíng)MD目前主要涉及的CPU和顯示芯片業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)，代工未必就是個(gè)好選擇。最重要的是設計過(guò)程的保密，如果進(jìn)行公開(kāi)代工，對于設計方案來(lái)說(shuō)，必然保密性不如自有產(chǎn)線(xiàn)來(lái)得安全，這就對AMD設計的安全性提出挑戰，更為重要的是無(wú)論是Intel還是NVIDIA，其設計實(shí)力都不亞于A(yíng)MD，這就讓未來(lái)AMD的設計面臨更多的挑戰，一方面是要趕超對手另一方面還要面臨公開(kāi)設計的可能。另一點(diǎn)是這兩個(gè)都屬于最前沿的消費電子產(chǎn)品，工藝一般采用的是最先進(jìn)的制程工藝，在這樣的條件下，自有工廠(chǎng)比代工廠(chǎng)更容易控制流程。前段時(shí)間,TSMC的40nm工藝延遲生產(chǎn)帶給以NVIDIA為首的眾多Fabless廠(chǎng)商的影響還沒(méi)有得到正式評估，但肯定影響了企業(yè)的戰略發(fā)展計劃，可以說(shuō)，隨著(zhù)制程工藝的深入發(fā)展，代工廠(chǎng)上對于追求頂級工藝的客戶(hù)來(lái)說(shuō)，并只是助推劑，也可能成為絆馬索。同樣的問(wèn)題還包括加入了IBM制程聯(lián)盟的AMD在未來(lái)的設計領(lǐng)域將受到更多制程工藝的限制，這將讓AMD的產(chǎn)品更容易被對手猜測到核心部分，而Intel和NVIDIA一個(gè)是技術(shù)領(lǐng)袖，另一個(gè)是Fabless先鋒，都比AMD有經(jīng)驗。其實(shí)，這些都不是最核心的疑惑，真正最可怕的是，AMD以前一直以標準半導體公司運營(yíng)和進(jìn)行研發(fā)，這次轉為Fabless，無(wú)論是企業(yè)運營(yíng)理念還是研發(fā)過(guò)程都面臨重大戰略思想轉變，而這個(gè)轉變過(guò)程的快慢和效果將直接影響AMD的前景，別忘了，無(wú)論CPU還是顯示芯片，其更新?lián)Q代的速度都不超過(guò)12個(gè)月，而對于一個(gè)轉變思路的公司，12個(gè)月太緊迫了……
另一方面，制造部分的Foundry公司最終發(fā)展如何也存在疑問(wèn)。雖然，引入了戰略投資的代工制造部分其市場(chǎng)前景比較光明，但制造代工一直是高投入高產(chǎn)出的行業(yè)，其規模效應非常明顯，從TSMC不斷拉開(kāi)與競爭對手距離可見(jiàn)一斑。而AMD在制造部分的技術(shù)本就沒(méi)有優(yōu)勢，現在宣布加入IBM聯(lián)盟可以說(shuō)也從一個(gè)側面證明AMD在制造方面的不足，論規模，即使加上未來(lái)的紐約州工廠(chǎng)，Foundry也無(wú)法排在業(yè)界前十，可以說(shuō)對客戶(hù)的吸引力并不強大。加上還有AMD這個(gè)背景，會(huì )讓別人感覺(jué)Foundry可能將主力產(chǎn)能用于A(yíng)MD自己的優(yōu)先生產(chǎn)，因此接單能力并不被人看好。同時(shí)，現在的foundry（生產(chǎn)線(xiàn)）的投資動(dòng)輒幾十億美元，而AMD的合作伙伴阿聯(lián)酋公司只是個(gè)產(chǎn)業(yè)投資商，在石油美元高價(jià)值之際的投資必然希望獲得回報，因此其持續投資能力成疑，面臨日益競爭激烈，拼投入為主的代工領(lǐng)域，新公司的前景實(shí)在不能說(shuō)光明。（小道消息是，全球油價(jià)可能下跌到50美元）目前正是半導體制造進(jìn)行新更新?lián)Q代的前夜，下一代制程工藝的投資將預計在60億美元/線(xiàn)，眾多代工廠(chǎng)商紛紛依靠昔日積累和半導體廠(chǎng)商的投資獲得擴充支持，而新Foundry公司的資金從何而來(lái)，是決定其前途的關(guān)鍵。
最可怕的事情是人才的流失。眾所周知，半導體廠(chǎng)商的主要資本在于人才和生產(chǎn)線(xiàn)，現在A(yíng)MD進(jìn)行了分拆，生產(chǎn)線(xiàn)部分已經(jīng)不受自己完全控制，而設計部分則將所有的資本壓在了電子設計人員的智慧上，從這個(gè)角度，外界對公司未來(lái)的預期就顯得尤為重要，一方面，股價(jià)沒(méi)有一個(gè)實(shí)體支撐，容易受市場(chǎng)的一點(diǎn)影響就大幅度震蕩，另一方面，企業(yè)如何保持員工在企業(yè)的工作穩定，與之前的狀態(tài)也完全不同。一旦由于預期出現悲觀(guān)造成設計人員的大量流失，將形成可怕的雪崩效應，進(jìn)而讓公司陷入重大危機。
可以說(shuō)，AMD進(jìn)行業(yè)務(wù)重組，既是公司管理者主管決斷的結果，更是外部形勢所迫。公司財務(wù)陷入困境，急需引入戰略投資，而金融環(huán)境的惡化進(jìn)一步加劇了這一危機，因此這次交易不過(guò)是打著(zhù)拆分重組的名義，將比較能體現價(jià)值的制造部門(mén)買(mǎi)出。無(wú)疑，這一實(shí)質(zhì)為AMD分拆之后兩個(gè)公司的發(fā)展前景寫(xiě)滿(mǎn)了不確定性。
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