蘋(píng)果芯片再次邁向前進(jìn)，公司開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預計將于2025年推出。

隨著(zhù)新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋(píng)果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個(gè)月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當前的M2芯片，新芯片將顯著(zhù)更為強大。蘋(píng)果的M3芯片基于TSMC的3納米架構，這意味著(zhù)它的晶體管數量比M2芯片更多。這最終轉化為更好的性能和改進(jìn)的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開(kāi)始設計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。

蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于TSMC的2納米架構的芯片。根據從LinkedIn上一位蘋(píng)果員工發(fā)現的最新信息（由gamma0burst發(fā)現），蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片。請注意，LinkedIn上分享的信息并沒(méi)有明確提到蘋(píng)果的未來(lái)前景，但將其保密。然而，公司的幻燈片部分表明，“TS5nm，TS3nm，正在進(jìn)行TS2nm的工作”，這可能暗示了公司過(guò)去已經(jīng)從事的不同制造工藝。它還讓我們對公司即將推出的基于TSMC的2納米芯片有了線(xiàn)索。

如果你對此不熟悉，蘋(píng)果與TSMC合作已經(jīng)有很長(cháng)時(shí)間，該供應商為iPhone、Mac和其他產(chǎn)品生產(chǎn)了5納米和3納米芯片。這一次，蘋(píng)果正與TSMC合作開(kāi)發(fā)2納米芯片，這將用于未來(lái)的產(chǎn)品。3納米或2納米制造工藝指的是芯片的具體架構，而納米計數的減少意味著(zhù)晶體管將變得更小。

除了2納米芯片外，先前還注意到公司還開(kāi)始研發(fā)1.4納米芯片，將于2027年推出。蘋(píng)果已經(jīng)與TSMC聯(lián)系，預留了1.4納米和1納米芯片的份額。正如前面提到的，芯片的性能和效率與納米計數成反比。這意味著(zhù)公司開(kāi)發(fā)的2納米芯片將具有更強大的計算和圖形性能，同時(shí)功耗更低。

預計蘋(píng)果將于2025年在iPhone和Mac上使用2納米芯片。如果這一消息屬實(shí)，該技術(shù)可能會(huì )成為A19芯片和M4芯片的一部分。至于性能增益，我們預計將實(shí)現10%到15%的提升，同時(shí)功耗降低25%到30%。

考慮到上述時(shí)間框架，iPhone 17有望搭載新的2納米芯片。蘋(píng)果向自家芯片的過(guò)渡在芯片行業(yè)引起轟動(dòng)，公司迅速取得了領(lǐng)先地位。目前尚不清楚蘋(píng)果基于TSMC的2納米工藝推出的即將推出的芯片將如何與英特爾和AMD等公司競爭。我們將在有更多信息可用時(shí)分享有關(guān)此主題的詳細信息。