消息稱(chēng)蘋(píng)果 A18 Pro 芯片將提供更強大的設備端 AI 性能

3 月 25 日消息，根據海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋(píng)果正計劃對 A18 Pro 芯片進(jìn)行更改，專(zhuān)門(mén)用于設備端 AI。Jeff Pu 還寫(xiě)道，蘋(píng)果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據我們的供應鏈檢查，我們看到蘋(píng)果 A18 的需求不斷增長(cháng)，而其 A17 Pro 的銷(xiāo)量自 2 月份以來(lái)已經(jīng)穩定。我們注意到蘋(píng)果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。

增加芯片的面積通常意味著(zhù)可以容納更多的晶體管和專(zhuān)用組件，另一方面，隨著(zhù)芯片尺寸的增加，缺陷和設計缺陷的風(fēng)險也隨之增加，還可能影響能源效率和散熱。因此蘋(píng)果在今年晚些時(shí)候推出 iPhone 16 之前，A18 Pro 必須達到找到新的平衡點(diǎn)。

根據彭博社此前報道，蘋(píng)果今年將對其人工智能功能采取分離的方式，依靠云基礎設施（可能與谷歌合作）來(lái)實(shí)現某些功能，而其他功能則完全在設備上運行。

這并不是第一份表明蘋(píng)果計劃對 A18 芯片進(jìn)行更改的報告。臺媒《經(jīng)濟日報》的一份報告表明，A18 將“大幅增加內置 AI 計算核心的數量”，配備更強大的神經(jīng)引擎。

根據IT之家統計的iPhone 15 / Pro 爆料回顧，爆料人Jeff Pu 的正確率為 76.47%，僅供參考。