先進(jìn)封裝：埋入式工藝成競爭新焦點(diǎn)

　　傳統的IC封裝是采用導線(xiàn)框架作為IC導通線(xiàn)路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線(xiàn)框架的兩旁或四周。隨著(zhù)IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數量增多、布線(xiàn)密度增大、基板層數增多，傳統封裝形式無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需要。近年來(lái)以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產(chǎn)生了一種半導體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。

　　IC封裝基板市場(chǎng)早期，日本搶先占領(lǐng)了絕大多數市場(chǎng)份額。后續韓國、臺灣地區封裝基板業(yè)開(kāi)始興起并快速發(fā)展，與日本逐漸形成“三足鼎立”瓜分世界封裝基板絕大多數市場(chǎng)的局面?，F在日本、臺灣地區和韓國仍是全球IC封裝基板最主要的供應地區，其中日系廠(chǎng)商以Ibiden、Shinko、Kyocera、Eastern等公司較著(zhù)名;而韓系廠(chǎng)商中以SEMCO、Simmteck、Daeduck等公司為主;臺灣地區有名的有UMTC、Nanya、Kinsus和ASEM。

　　就技術(shù)而言，日本廠(chǎng)商仍較為先進(jìn)。不過(guò)近幾年來(lái)，臺灣地區廠(chǎng)商產(chǎn)能已陸續開(kāi)出，在較為成熟的產(chǎn)品方面(例如PBGA)更具成本優(yōu)勢，銷(xiāo)售量不斷攀升，成長(cháng)快速。據市場(chǎng)調研機構Prismark 2012年的統計數據表明，在全球前11大基板企業(yè)銷(xiāo)售收入中，臺灣地區企業(yè)就占了四家。

　　進(jìn)軍封裝基板，提供一站式服務(wù)

　　國內從事封裝基板生產(chǎn)的企業(yè)并不多，而且大多數是外商或臺商獨資或者是合資企業(yè)。深南電路是國內為數不多的封裝基板廠(chǎng)家之一，同時(shí)也是國內最早進(jìn)入封裝基板領(lǐng)域的本土公司。該公司是深圳中航集團有限公司旗下的國家級高新技術(shù)企業(yè)，為實(shí)現業(yè)務(wù)升級轉型，并承擔國家重大科技專(zhuān)項任務(wù)，在2009年專(zhuān)門(mén)組建了封裝基板事業(yè)部，在深圳市建立了研發(fā)及生產(chǎn)制造基地。目前其基板一廠(chǎng)日產(chǎn)能為1,000PNL(16×22英寸)，基板二廠(chǎng)也在今年三月份連線(xiàn)投產(chǎn)，一期日產(chǎn)能1,500PNL，二期規劃日產(chǎn)能2,500PNL(20×24英寸)。

　　據深南電路公司技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理劉良軍介紹，該公司具備PBGA、WB-CSP、被動(dòng)器件埋入等封裝基板批量生產(chǎn)能力，可提供FC-BGA、FC-CSP、FC-POP、FC-SiP等封裝基板樣品。目前基板產(chǎn)品包括BGA、Camera、SiP、Memory、MEMS、RF基板等。

　　劉良軍指出，封裝基板的趨勢是薄型化和小型化，要求線(xiàn)距更細、孔徑更小，這對材料選擇、表面涂覆技術(shù)和精細線(xiàn)制作、精細阻焊等加工工藝提出了更高的挑戰。深南電路也在不斷追趕更加先進(jìn)的封裝基板技術(shù)，目前該公司已量產(chǎn)的基板線(xiàn)寬/線(xiàn)距可達35/35µm、盲孔/孔徑最小可達75/175µm、通孔/孔徑100/230µm、阻焊對位精度±35µm等，表面涂覆材料采用E’lytic Ni/Au、ENEPIG、OSP、AFOP。到明年，這些參數都將升級，分別達到線(xiàn)寬/線(xiàn)距20/20µm、盲孔/孔環(huán)最小可達65/150µm、通孔/孔徑100/200µm、阻焊對位精度±20µm，表面涂覆將采取Immersion Tin等新材料。

　　隨著(zhù)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度越來(lái)越快，新產(chǎn)品層出不窮，對上游芯片、封裝的要求也越來(lái)越高。SiP封裝技術(shù)由于具有小型化、高性能、多功能集成等優(yōu)點(diǎn)，可以實(shí)現多個(gè)芯片的集成封裝，能大大節省產(chǎn)品體積和提高可靠性需求，從而受到了產(chǎn)業(yè)的廣泛關(guān)注。為了滿(mǎn)足業(yè)內越來(lái)越多對SiP封裝的需求，深南電路結合自身業(yè)務(wù)能力和產(chǎn)業(yè)鏈上下游，提供從SiP設計、PCB/基板生產(chǎn)、焊接加工、樣片封裝、測試等一站式服務(wù)。

　　用戶(hù)只需在流片初期將封裝設計需求交給他們，流片結束后一個(gè)星期左右便可拿到SiP封裝樣片。“我們的SiP設計包括了器件建模和裸片堆疊設計、封裝基板設計、埋入式有源芯片基板設計、埋入式無(wú)源器件基板設計等。”劉良軍說(shuō)道，“基于多結構實(shí)驗平臺，即封裝實(shí)驗線(xiàn)為主平臺，失效分析、環(huán)境可靠性測試、信號功能測試三個(gè)輔助平臺，我們形成了SiP封裝技術(shù)研發(fā)關(guān)鍵能力布局，并將產(chǎn)品類(lèi)型擴充至QFN、BGA、LGA、POP、PiP、SiP、3D埋入式等封裝。”