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Vol.3支持“5G”通信的TDK“LTCC AiP”技術(shù)

  • 繼LTE/4G通信之后,第5代移動(dòng)通信系統“5G”服務(wù)已在世界范圍內啟動(dòng)。利用毫米波帶的電波實(shí)現“超高速、大容量”、“多用戶(hù)同時(shí)連接”、“超低延遲”的5G通信中,將會(huì )大量設置的小型基站的“多元天線(xiàn)”發(fā)揮著(zhù)極其重要的作用。TDK正在利用在高頻元件和模塊等制造過(guò)程中積累的LTCC技術(shù),開(kāi)發(fā)將多元天線(xiàn)的關(guān)鍵設備天線(xiàn)陣列和BPF(帶通濾波器)集合為一體的“LTCC AiP(封裝天線(xiàn))”設備。通過(guò)采用低介電常數、低損耗的新型LTCC材料等措施,實(shí)現5G通信所需的高特性,同時(shí)還具有卓越的量產(chǎn)性、環(huán)境耐受性、放熱特性等
  • 關(guān)鍵字: LTCC  BPF  5G  

一種緊湊的LTCC交指帶通濾波器的設計

  • 本文介紹了一種緊湊的基于低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)的交指帶通濾波器的設計。通過(guò)在雙層帶線(xiàn)諧振器間引入強的電容耦合,交指濾波器的諧振單元長(cháng)度小于,整體濾波器尺寸明顯減小。該LTCC濾波器具有良好的帶外抑制度,在頻率為1.32GHz~1.7GHz范圍內,插入損耗低于0.6dB,回波損耗大于20dB.
  • 關(guān)鍵字: 交指濾波器  低溫陶瓷共燒  LTCC  小型化  

一種新型縫耦合多層陶瓷帶通濾波器的設計

  • 論文提出了一種基于縫耦合技術(shù)設計的多層陶瓷帶通濾波器。四分之波長(cháng)耦合帶狀線(xiàn)諧振器放置于不同的介質(zhì)層上形成交指結構,采用抽頭結構實(shí)現輸入輸出耦合。為了降低耦合強度,在相鄰諧振器間置于耦合縫。通過(guò)計算縫耦合微帶線(xiàn)的奇、偶模特征阻抗,推導出級間耦合系數的理論公式,其結果與電磁仿真計算結果具有良好的一致性。
  • 關(guān)鍵字: 帶通濾波器  LTCC  縫耦合  多層陶瓷  諧振器  

一種基于LTCC技術(shù)毫米波垂直互連過(guò)渡結構設計

  • 摘要:為了實(shí)現微波毫米波多芯片組件的多層立體高集成度設計,提出Ka波段JTCC(Low Temperature Co—Fired Ce—ramic)微帶到帶狀線(xiàn)穿透兩層接地導體的正反向過(guò)渡結構。該結構采用類(lèi)同軸和“水滴rdqu
  • 關(guān)鍵字: LTCC  類(lèi)同軸  多層接地面  

提高電源功率密度的主要方向

  •   摘要:隨著(zhù)電子集成化的發(fā)展,器件、設備小型化的趨勢越來(lái)越明顯,對電源而言也是如此。高功率密度、小型化、輕薄化、片式化一直是電源技術(shù)發(fā)展的方向。那么,電源的小型化主要由哪些因素決定呢?   1、工作頻率   提高開(kāi)關(guān)電源工作頻率——高頻功率半導體器件:工作頻率的提高可以提高功率密度。在相同的指標要求下,電路工作頻率提高了,需要更高頻率功率管,那么在電路中就可以使用更小的輸出電感和濾波電容,這也就意味著(zhù),電感和電容的體積將大大減小,因此整個(gè)電路的體積和重量都將得到改善。但是我們
  • 關(guān)鍵字: LTCC  變壓器  

小型化LTCC低通濾波器設計與制造工藝研究

  •   1 引言   低溫共燒陶瓷技術(shù)(LTCC)技術(shù)是20世紀80年代中期發(fā)展起來(lái)的一種新型電子工藝技術(shù),最初用于航空航天工業(yè)和大型計算機中高密度多層陶瓷基板電路的加工與制造,隨著(zhù)現代通信技術(shù)的發(fā)展,各類(lèi)通信設備和終端對小型化的要求越來(lái)越高。   LTCC技術(shù)能夠充分利用三維空間,在基板內埋植電容、電感、天線(xiàn)、濾波器、功分器等無(wú)源器件,集成度高,尺寸小,射頻性能優(yōu)良,利用LTCC這種可以多層結構埋植器件技術(shù),可以很好地滿(mǎn)足設備小型化的要求。   LTCC一個(gè)重要應用就是制作各種小型化濾波器等無(wú)源器件,
  • 關(guān)鍵字: LTCC  低通濾波器  

一種LTCC毫米波折疊形端耦合帶通濾波器

  •   1 引言   毫米波頻段是目前軍事電子技術(shù)發(fā)展的主要頻段,廣泛應用于雷達,通信,精確制導,電子對抗和測試技術(shù)等方面。在寬帶及超寬帶信道化收發(fā)組件中,濾波器作為必不可少的組成部分,其性能的好壞將直接影響到整個(gè)收發(fā)組件的性能。傳統的端耦合濾波器受微波印制板加工工藝限制,耦合縫隙不能做得很小,因此帶寬不能做到較寬。采用懸置微帶結構可以增大帶寬,但不利于平面集成。而采用多層結構的濾波器則可以很好的解決以上問(wèn)題。近年來(lái)興起的LTCC技術(shù)是設計多層濾波器的一種有效手段。另一方面,端耦合濾波器的諧振單元均是半波長(cháng)
  • 關(guān)鍵字: LTCC  帶通濾波器  諧振單元  

60-GHz LTCC 圓極化螺旋陣列天線(xiàn)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: LTCC  60-GHz  陣列天線(xiàn)  圓極化帶寬  

小型化LTCC低通濾波器設計與制造工藝研究

基于LTCC技術(shù)雙零點(diǎn)帶通濾波器的研究

  • 隨著(zhù)射頻無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的快速發(fā)展,對微波濾波器小型化、集成模塊化,高頻化的要求也越來(lái)越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場(chǎng)需求量增加。此類(lèi)微波濾波器的設計與實(shí)現已經(jīng)成為現代微波技術(shù)中關(guān)鍵問(wèn)題之一。
  • 關(guān)鍵字: 濾波器  研究  零點(diǎn)  技術(shù)  LTCC  基于  

基于LTCC技術(shù)的SIP的優(yōu)勢和特點(diǎn)

  • 0 引言   微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線(xiàn)扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來(lái)越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC),發(fā)展到更為復
  • 關(guān)鍵字: LTCC  SIP    

LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應用

  • 0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線(xiàn)扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來(lái)越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC),發(fā)展到更為復雜的系
  • 關(guān)鍵字: LTCC  SIP    

采用LTCC技術(shù)的傳輸零點(diǎn)濾波器設計

  • 隨著(zhù)射頻無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的快速發(fā)展,對微波濾波器小型化、集成模塊化,高頻化的要求也越來(lái)越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場(chǎng)需求量增加。此類(lèi)微波濾波器的設計與實(shí)現已經(jīng)成為現代微波技術(shù)中關(guān)鍵問(wèn)題之一。
  • 關(guān)鍵字: LTCC  傳輸零點(diǎn)  濾波器設計    

LTCC技術(shù)的應用介紹

  • 1 LTCC簡(jiǎn)介  未來(lái)手機正朝著(zhù)輕型化、多功能、數字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展,對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來(lái)愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年來(lái)興起的
  • 關(guān)鍵字: 介紹  應用  技術(shù)  LTCC  

基于手機發(fā)展現狀分析LTCC技術(shù)的應用

  • 1 LTCC簡(jiǎn)介  未來(lái)手機正朝著(zhù)輕型化、多功能、數字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展,對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來(lái)愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年來(lái)興起的
  • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  應用  LTCC  分析  手機  發(fā)展現狀  基于  
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ltcc介紹

  LTCC   目錄   1簡(jiǎn)介   2技術(shù)優(yōu)勢   ·對比優(yōu)勢   ·應用優(yōu)勢   ·技術(shù)特點(diǎn)   3前景   ·發(fā)展趨勢   ·國內發(fā)展   ·應用情況   4產(chǎn)品   5相關(guān)信息   ·材料   ·設計   ·原料問(wèn)題   ·破局點(diǎn)   1簡(jiǎn)介   低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)   該技術(shù)是 [ 查看詳細 ]

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