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RISC-V 成功運行安卓 12,阿里平頭哥公布融合新進(jìn)展

  • 北京時(shí)間12月14日早晨,在2022 RISC-V國際峰會(huì )上,阿里平頭哥展示了RISC-V架構與安卓體系融合的最新進(jìn)展:基于SoC原型曳影1520,RISC-V在安卓12(AOSP)上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場(chǎng)景及功能。這意味著(zhù)安卓系統在RISC-V硬件上得到進(jìn)一步驗證,兩大體系融合開(kāi)始進(jìn)入原生支持的應用新階段。在大部分基礎功能成功實(shí)現后,RISC-V與安卓的融合進(jìn)入應用驗證領(lǐng)域,面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統挑戰。比如在車(chē)載場(chǎng)景中,硬件層需重新設計總線(xiàn)以支持多路輸入,系統層要兼容外
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全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布,能否延續能效奇跡?

  • 今天上午(12月8日)聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC,全新一代的天璣8000系列處理器,天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應該還記得,今年年初推出的天璣8100的表現十分令人驚喜,雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列,但是其能效比的表現一騎絕塵,直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC,成就了不少性?xún)r(jià)比“神機”。這一次,僅僅時(shí)隔9個(gè)月,聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級產(chǎn)品天璣8200,其表現能不能延續天璣8100的傳奇表現呢?我們一起來(lái)看看吧!全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
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Rambus推出面向高性能數據中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統

  • 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?(PCIe?)6.0接口子系統。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本(3.0版本)的Compute Express Link?(CXL?)規范。 PCIe 6.0接口子系統(圖片來(lái)源:Rambus Inc.) Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示:“人工
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LORA SoC超低功耗收發(fā)芯片ASR6601 智慧農業(yè)方案

  • ASR6601  SoC是國內首顆支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收發(fā)機,除了支持LoRa調制方式外,還可以支持FSK收發(fā)、MSK收發(fā)和BPSK發(fā)射等。在3.3V電源供電的情況下,通過(guò)高功率PA,最大可發(fā)射22dBM的輸出功率。ASR6601的內核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby幾種工作模式。每種模式支持的功能,工作
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汽車(chē)SoC電源架構設計

  • 隨著(zhù)高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和信息娛樂(lè )系統的片上系統 (SoC) 計算能力不斷提高,這對功率提出了更高的需求。一個(gè) SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌,電流范圍也從數百安(A) 到幾毫安。為這些應用設計最佳電源架構絕非易事。本文將討論如何為汽車(chē) SoC 設計最佳電源架構,尤其是預調節器的設計。汽車(chē)電池面臨的挑戰汽車(chē)環(huán)境中的 12V 電池總線(xiàn)可能面臨各種壓力源,例如汽車(chē)行駛期間產(chǎn)生的瞬態(tài)過(guò)壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此,能夠工作在PC 12V 總線(xiàn)上的大多數DC/DC 集成電路 (
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新一代神U預定?全新一代驍龍8平臺前瞻!

  • 既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后,高通驍龍也緊隨其后,在2022年驍龍技術(shù)峰會(huì )上,讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構以及性能信息,作為年度旗艦處理器平臺,驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預示著(zhù)2023年高端手機的體驗走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過(guò)了簡(jiǎn)單的前瞻性分析,今天我們就簡(jiǎn)單窺視一下驍龍8gen2的具體表現如何。?全新一代驍龍SoC如果說(shuō),驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠(chǎng)從表現不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電,那么,這一次的
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SoC、ASIC:集成電路設計公司關(guān)注點(diǎn)

  • 作者序:2005年應中國電子報邀請,我和馬啟元(董事長(cháng))博士寫(xiě)了一篇類(lèi)似文章?;剡^(guò)頭看確實(shí)有意義。故再用閑暇時(shí)間,應半導體產(chǎn)業(yè)縱橫(ICVIEWS)邀請做一篇展望文章,以其對某些讀者可能有用。從2014年開(kāi)始,我國政府開(kāi)始鼓勵國內半導體發(fā)展,這是繼2000年18號文件出臺以來(lái),給予集成電歷史上最強勁的支持,包括大基金及各種風(fēng)險投資。此后,2018年開(kāi)始我國的芯片制造、設計、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起,并呈現“多點(diǎn)開(kāi)花”的局面。一時(shí)間“遍地英雄下夕煙”,爭相拼搶中國巨大的IC市場(chǎng)。與此同時(shí),國外名牌企業(yè)
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Zynq UltraScale+迎來(lái)全新里程碑:率先獲得汽車(chē)功能安全應用全面認證的自適應 SoC

  • 對于包含環(huán)視/自動(dòng)泊車(chē)輔助( APA )系統的高級駕駛輔助系統( ADAS )、自動(dòng)駕駛( AD ),以及包含前置攝像頭、激光雷達和毫米波雷達的傳感器中心,功能安全是一項必不可少的要求。眾多客戶(hù)產(chǎn)品對安全性的不同需求,都必須在進(jìn)行部署前得以滿(mǎn)足。我們很高興宣布,我們已經(jīng)完成了 Zynq? UltraScale+? 全功耗域( FPD )和可編程邏輯( PL )功耗域的功能安全認證。由此,我們的 Zynq UltraScale+ 器件率先成為全面通過(guò) ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138
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Imagination:SoC IP技術(shù)賦能未來(lái)硬核科技創(chuàng )新

  • 在龐大的半導體細分產(chǎn)業(yè)鏈中,IP是其中最特殊的一環(huán)。正是借助眾多的IP,才讓半導體發(fā)展的步伐如此之快。IP是整個(gè)半導體上游產(chǎn)業(yè)鏈里面的核心,根據統計數據可以發(fā)現,每一元芯片能撐起200多元的社會(huì )經(jīng)濟,而每一元的IP,能支持20000元的社會(huì )經(jīng)濟價(jià)值,所以IP公司的存在是必要的。 隨著(zhù)芯片復雜度不斷提升,特別是芯片進(jìn)入SoC時(shí)代使得系統對各個(gè)環(huán)節技術(shù)要求越來(lái)越高,對一些中小型公司、創(chuàng )業(yè)公司來(lái)說(shuō),他們需要在成長(cháng)過(guò)程中專(zhuān)注核心領(lǐng)域,沒(méi)辦法提供整個(gè)SoC完整的技術(shù),所以它需要IP公司的支持,IP公司能協(xié)
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安霸的CV3 AI域控制器SoC系列榮獲電子行業(yè)獎年度汽車(chē)產(chǎn)品獎

  • 2022年11月2日,中國上海,Ambarella(下稱(chēng)“安霸”,納斯達克股票代碼:AMBA,專(zhuān)注于A(yíng)I視覺(jué)芯片的半導體公司)的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年電子工業(yè)獎中被授予年度汽車(chē)產(chǎn)品獎,并在年度半導體產(chǎn)品類(lèi)別中獲得高度贊揚。 電子行業(yè)獎?dòng)捎?@CIE 雜志主辦,旨在表彰整個(gè)電子行業(yè)中最優(yōu)秀的專(zhuān)業(yè)人士、產(chǎn)品、項目和公司。 在英國知名媒體(雜志/網(wǎng)站)“電子元器件(Components in Electronics)”每年一次的“電子行業(yè)獎(Electronics In
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兩項頂尖5G技術(shù)取得突破,任正非的堅持換來(lái)成果了

  • 華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先,不僅能夠向廠(chǎng)商提供端到端的5G服務(wù),還最先推出5G雙模芯片、5G Soc等。華為任正非明確表示要“向上捅破天向下扎到根”,將活下去作為華為的目標,并決定將華為每年20%的營(yíng)收作為研發(fā)資金,全面支持華為在核心領(lǐng)域內搞突破。如今,任正非堅持換來(lái)成果了,華為兩項5G頂尖技術(shù)取得突破,讓華為在5G領(lǐng)域內持續保持領(lǐng)先。第一項是全球首個(gè)1.2T/波道在密集波分復用光網(wǎng)絡(luò )中試驗成功。華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先后,很多國家和地區的運營(yíng)商紛紛與華為合作建設5G網(wǎng)絡(luò ),包含歐美等地區的運營(yíng)商。尤其是英營(yíng)運商,4
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國產(chǎn)汽車(chē)電子“上車(chē)”需兩年半 SoC化將成趨勢

  • 南方財經(jīng)全媒體記者江月 上海報道汽車(chē)正向智能化和共享化發(fā)展,電子產(chǎn)品在整車(chē)里的成本比重正在超越50%分界線(xiàn)。10月25日在陸家嘴中國金融信息中心,第二屆(2022年)長(cháng)三角汽車(chē)電子對接交流會(huì )召開(kāi)。針對國產(chǎn)化率仍較低的問(wèn)題,從業(yè)者指出,國產(chǎn)汽車(chē)電子布局時(shí)間最少兩年半,且未來(lái)需要向規格要求更高、整合性更高的SoC(系統級芯片)發(fā)展。傳統汽車(chē)原已有電控、座艙等汽車(chē)電子產(chǎn)線(xiàn),但如今智能化的汽車(chē)搭載了更多數量的芯片。據江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)秦舒介紹,如今平均每輛車(chē)的汽車(chē)芯片使用量達到約1000顆。其他的市場(chǎng)數據
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Microchip推出新型PIC單片機系列產(chǎn)品,以更簡(jiǎn)便方式添加Bluetooth低功耗連接功能

  • PIC32CX-BZ2單片機系列內置藍牙低功耗(BLE)和其他無(wú)線(xiàn)功能,提供出色的模擬性能和全面的設計支持無(wú)線(xiàn)連接已成為許多產(chǎn)品的必備功能,但往往會(huì )增加系統設計的成本和復雜性,因為它通常必須作為更大應用的附加功能。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日推出首款基于A(yíng)rm Cortex?-M4F的PIC單片機(MCU)系列產(chǎn)品,以解決這一無(wú)線(xiàn)連接設計挑戰。新系列產(chǎn)品將藍牙低功耗功能直接集成為系統的最基本組件之一,并得到業(yè)界最全面的開(kāi)發(fā)生態(tài)系統的支持。Microchip無(wú)線(xiàn)
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比科奇PC802 5G小基站SoC與世炬網(wǎng)絡(luò )5G協(xié)議棧實(shí)現對接

  • 5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布,其業(yè)界首款專(zhuān)為滿(mǎn)足包括Open RAN等標準而設計的4G/5G小基站基帶芯片(SoC)PC802已于近日完成與世炬網(wǎng)絡(luò )5G協(xié)議棧的對接調試,再一次證實(shí)了PC802可為5G小基站設備開(kāi)發(fā)商和協(xié)議棧軟件提供商等伙伴提供的價(jià)值,包括高性能、高經(jīng)濟性和低功耗等特性,基于該基帶SoC的5G小基站產(chǎn)品可以卓越的綜合性能和多元化的形態(tài)來(lái)滿(mǎn)足移動(dòng)通信市場(chǎng)多樣化的、不斷演進(jìn)的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數十家客戶(hù)采用的PC802是業(yè)界首款專(zhuān)為5G
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高通驍龍 8 Gen 2 芯片架構及 CPU 頻率曝光:性能總體提升 10%

  • IT之家 9 月 28 日消息,預計高通將在今年 11 月發(fā)布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺,而小米等新一代旗艦手機也將在 11 月發(fā)布。據微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱(chēng),高通驍龍 8 Gen 2 (SM8550 )芯片采用 1+2+2+3 架構,目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露,驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%,能效比不錯。IT之家獲悉,目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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bluetooth le soc介紹

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