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bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區
三星和安霸達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片 CV3-AD685
- IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國芯片設計公司安霸（Ambarella）達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)芯片，該芯片用于支持汽車(chē)的自動(dòng)駕駛功能。三星官方表示，安霸開(kāi)發(fā)的 CV3-AD685 系統級芯片（SoC）可以充當自動(dòng)駕駛汽車(chē)的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來(lái)自攝像頭和雷達的輸入數據，并自動(dòng)選擇何時(shí)的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)安全系統，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布 臺積電4nm 跑分不如1080？
- 今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來(lái)簡(jiǎn)單看下規格如何~規格上，聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
- 關(guān)鍵字： SoC 聯(lián)發(fā)科
一文詳解SOC、SOH、DOD、SOE
- 一 前言根據前一期文章中，某位讀者朋友提出的一些意見(jiàn)，本期想說(shuō)下本人對動(dòng)力電池中不同狀態(tài)的理解。動(dòng)力電池荷電狀態(tài)，State of Charge簡(jiǎn)稱(chēng)SOC；動(dòng)力電池健康狀態(tài)，State of Health簡(jiǎn)稱(chēng)SOH；電池包放電深度，Depth of discharge簡(jiǎn)稱(chēng)DOD；電池剩余能量，Stete of Energy簡(jiǎn)稱(chēng)SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態(tài)，指的是電池中剩余的電荷的可用狀態(tài)，常用以下式子定義，Q額定為電池的額定電荷容量，Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認為Q額定是一個(gè)固定不變的
- 關(guān)鍵字： SOC SOH DOD SOE
電池，你必須了解的SOC 知識
- 眾所周知，電動(dòng)汽車(chē)的最核心部分是動(dòng)力電池，動(dòng)力電池的重要性不言而喻。而動(dòng)力電池的SOC顯示則是動(dòng)力電池管理工作的關(guān)鍵內容。一、SOC的定義SOC(State ofcharge)，即荷電狀態(tài)，用來(lái)反映電池的剩余容量，其數值上定義為剩余容量占電池容量的比值，常用百分數表示。其取值范圍為0~1，當SOC=0時(shí)表示電池放電完全，當SOC=1時(shí)表示電池完全充滿(mǎn)。電池SOC不能直接測量，只能通過(guò)電池端電壓、充放電電流及內阻等參數來(lái)估算其大小。而這些參數還會(huì )受到電池老化、環(huán)境溫度變化及汽車(chē)行駛狀態(tài)等多種不確定因素的影響
- 關(guān)鍵字： SoC 動(dòng)力電池
全球首顆雙向PD3.1認證SOC電源芯片——水芯電子M12269
- 快充充放電平臺系列芯片近日，水芯電子旗下芯片M12269正式通過(guò)了USB-IF協(xié)會(huì )官方PD3.1合規性監測認證，并入選www.usb.org集成商產(chǎn)品列表清單。至此，MERCHIP水芯電子M12269成為業(yè)界第一顆獲得PD3.1雙向認證的電源SOC芯片。在USB-IF官網(wǎng)，可以查詢(xún)該芯片的認證TID號為8833。USB-IF認證M12269作為水芯快充充放電平臺中的一款明星芯片，是面向多串電芯大功率移動(dòng)電源和儲能應用的專(zhuān)用SOC，集成了同步升降壓電壓變換器、驅動(dòng)模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計算
- 關(guān)鍵字： 水芯電子 SOC
提供長(cháng)傳輸距離、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現在全面供貨
- 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現全面供貨，該產(chǎn)品可通過(guò)Silicon Labs及其分銷(xiāo)商合作伙伴進(jìn)行供應。FG25是專(zhuān)為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專(zhuān)有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長(cháng)距離、低功耗傳輸的理想SoC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí)，能夠
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意法半導體推出單片天線(xiàn)匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無(wú)線(xiàn)MCU,讓射頻設計變得更輕松、快捷
- 意法半導體單片天線(xiàn)匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無(wú)線(xiàn)MCU。單片天線(xiàn)匹配 IC有助于簡(jiǎn)化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個(gè)外部天線(xiàn)實(shí)現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線(xiàn)側標稱(chēng)阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點(diǎn)間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
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Arm中國大裁員：SoC、HPC兩團隊被裁人數最多
- Arm是全球知名芯片架構企業(yè)，也是知名芯片IP核供應商。大部分IP核都可以直接向IP廠(chǎng)商采購獲得，再由芯片設計企業(yè)在此基礎上設計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎上，設計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業(yè)在近期迎來(lái)一波大裁員，據媒體報道，Arm中國從上周開(kāi)始裁員，主要裁減研發(fā)團隊， 其中SoC、HPC兩個(gè)團隊裁撤人數最多，其余的研發(fā)團隊會(huì )有不同程度的小范圍裁減，賠償比例N+3。當前，Arm中國人員1000人左右，研發(fā)人員在700人規模， 研發(fā)產(chǎn)品覆蓋：SOC
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全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統 Rambus瞄準高性能SoC應用
- 近日，Rambus宣布推出全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統，主要面向高性能數據中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規范，針對異構計算架構全面優(yōu)化，同時(shí)也支持最新的CXL 3.0規范，可優(yōu)化內存資源。Rambus大中華區總經(jīng)理蘇雷介紹，Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數據傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專(zhuān)利授權、IP授權，以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，Rambus有3000多項技
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盤(pán)點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊了
- 在現在的芯片市場(chǎng)，除了蘋(píng)果的A系列芯片外，安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實(shí)，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據屬于自己的一個(gè)位置。三星向來(lái)有為自家設備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設備上，例如蘋(píng)果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)?？吹紼xynos和獵戶(hù)座這兩個(gè)名詞被放在一起講，實(shí)際上該系列芯片的開(kāi)發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶(hù)座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái)：Exypnos和Prasinos，分
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加特蘭針對L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品
- 12月20日，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動(dòng)，發(fā)布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達芯片平臺的全新產(chǎn)品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性?xún)r(jià)比（Optimal）的特點(diǎn)。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發(fā)前端系統、高速ADC、支持雷達信號全處理流程的基帶加速器（Baseband Acceler
- 關(guān)鍵字： 加特蘭 L2+ SoC
異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區別？
- 異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應對 SoC 設計日益增長(cháng)的成本和復雜性。異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應對 SoC 設計日益增長(cháng)的成本和復雜性。在過(guò)去的
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開(kāi)發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
- 2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專(zhuān)注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開(kāi)發(fā)用以?xún)?yōu)化并快速模擬專(zhuān)為瑞薩R-Car片上系統（SoC）所設計的自動(dòng)駕駛（AD）系統及高級駕駛輔助系統（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開(kāi)發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來(lái)快速開(kāi)發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡(luò )模型，由此減少開(kāi)發(fā)后返工，進(jìn)一步縮短開(kāi)發(fā)
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 Fixstars R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
bluetooth le soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條bluetooth le soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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