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bluetooth le soc
bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區
從MCU到SoC：繁榮和現實(shí)
- 這篇，主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開(kāi)始的“缺芯”，到目前為止還沒(méi)有完全緩解。而一輛傳統汽車(chē)上少則有40多種芯片，多則達到150多種。此外，一輛新能源汽車(chē)上要超過(guò)300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說(shuō)不上來(lái)。實(shí)際上，汽車(chē)上缺的主要是ECU，而從更基礎、更微觀(guān)的層面來(lái)說(shuō)，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，MCU就是在CPU（這個(gè)就不用解釋了吧？）的基礎上，增加了存儲器RAM和ROM、計數器/定時(shí)器及I/O接口，將它們集
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Q1 全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果前三，海思出貨量接近于零
- IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱(chēng)，2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收益同比增長(cháng) 35%，達到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據了智能手機應用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機應用處理器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋(píng)果（22%）緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷(xiāo)的安卓 AI 應用處理器包括
- 關(guān)鍵字： 智能手機 SoC 市場(chǎng)分析
“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會(huì )”在2022表計大會(huì )中舉辦
- 由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會(huì )”于8月2-3日在無(wú)錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會(huì )員企業(yè)，共同于會(huì )中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專(zhuān)題研討會(huì )”，?聯(lián)芯通于研討會(huì )中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無(wú)線(xiàn)?SoC。?&nbs
- 關(guān)鍵字： Wi-SUN 聯(lián)芯通 OFDM/FSK SoC
芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳A(yíng)I大會(huì )
- 近日，專(zhuān)注AI 視覺(jué)SoC芯片設計的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會(huì )（2022AI大會(huì )）。此次展會(huì )中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車(chē)載四大雙光譜技術(shù)重點(diǎn)應用場(chǎng)景中的出色表現。 高清化、數字化、智能化是安防市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的主要發(fā)力點(diǎn)和熱點(diǎn)所在。監控場(chǎng)景需要越來(lái)越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數據
- 關(guān)鍵字： 酷芯 雙光譜芯片 SoC AI視覺(jué)
藍牙技術(shù)聯(lián)盟宣布低功耗音頻規范完成制定
- 負責發(fā)展藍牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會(huì )藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日宣布已完成下一代藍牙音頻——低功耗音頻（LE Audio）的全套規范制定。低功耗音頻提升了無(wú)線(xiàn)音頻性能，增加了對助聽(tīng)器的支持，并引入Auracast?廣播音頻（Auracast? broadcast audio），這項全新藍牙功能將使我們以更好的方式與他人和周?chē)澜缦噙B。 藍牙技術(shù)聯(lián)盟首席執行官Mark Powell表示：“今天對于藍牙技術(shù)聯(lián)盟成員社區來(lái)說(shuō)是值得驕傲的一天。我們的
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新一代藍牙音頻LE Audio，助力瑞昱半導體帶來(lái)音頻新體驗
- 藍牙技術(shù)讓耳機、揚聲器等設備免去了連接線(xiàn)的煩擾，為音頻領(lǐng)域帶來(lái)了變革，并徹底改變了人們使用媒體和感受世界的方式。低功耗音頻（LE Audio）增強了藍牙音頻的性能，支持助聽(tīng)器，并增加了Auracast?廣播音頻的功能，這無(wú)疑將創(chuàng )造新的產(chǎn)品和用例，推動(dòng)整個(gè)音頻外圍設備市場(chǎng)的持續增長(cháng)?！?022藍牙市場(chǎng)最新資訊》指出，2022至2026年，藍牙音頻傳輸設備的年出貨量將增長(cháng)1.4倍。 瑞昱半導體（Realtek）致力于開(kāi)發(fā)高性能且高經(jīng)濟效益的集成電路解決方案，在藍牙可穿戴設備、藍牙遙控器、藍牙耳機等終
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%
- 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執行窗口從288提升到320個(gè)，整數ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問(wèn)題就在這個(gè)34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實(shí)際
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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程
- 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開(kāi)發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設計產(chǎn)品，旨在通過(guò)全新射頻設計流程優(yōu)化N6無(wú)線(xiàn)系統的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿(mǎn)足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著(zhù)的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開(kāi)發(fā)了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶(hù)優(yōu)化5G芯片設計，并提高開(kāi)發(fā)效率以
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arm架構移動(dòng)SoC中天花板？Apple M系列處理器的現在與未來(lái)
- 蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )（WWDC）于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦，雖然蘋(píng)果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋(píng)果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來(lái)，在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋(píng)果成了毫無(wú)疑問(wèn)的王者：M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖，和傳統的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開(kāi)了倍數的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？
- 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？本文數據源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場(chǎng)反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額，高通急需一場(chǎng)翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡(jiǎn)稱(chēng)驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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Silicon Labs宣布推出具有先進(jìn)硬件和軟件的全新 Bluetooth?定位服務(wù)
- 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導者Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）宣布推出全新藍牙（Bluetooth）定位服務(wù)解決方案，其使用精準、低功耗的Bluetooth器件以簡(jiǎn)化到達角（AoA）和出發(fā)角（AoD）定位服務(wù)。這個(gè)新平臺結合了硬件和軟件，通過(guò)Silicon Labs BG22 SiP模塊和SoC（僅靠一顆紐扣電池即可運行長(cháng)達十年）提供行業(yè)領(lǐng)先的能效，以及配備的先進(jìn)軟件，可以跟蹤資產(chǎn)、改善室內導航、并獲得亞米級的標簽定位精度。Borda Technology是最早采用這一新
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TI推出全新低功耗 Bluetooth?無(wú)線(xiàn) MCU，以?xún)?yōu)秀的射頻和低功耗表現賦能高性?xún)r(jià)比藍牙市場(chǎng)
- 德州儀器 (TI)今日在其連接產(chǎn)品組合中推出了全新的無(wú)線(xiàn)微控制器 (MCU)系列，可實(shí)現高品質(zhì)、低功耗的藍牙連接功能，而價(jià)格只需競爭器件的一半。SimpleLink? 低功耗藍牙 CC2340 系列基于 TI 數十年的無(wú)線(xiàn)連接專(zhuān)業(yè)知識而構建，具有出色的待機電流和射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價(jià)低至 0.79 美元（注：市場(chǎng)參考價(jià)），價(jià)格更實(shí)惠，便于工程師在更多產(chǎn)品中應用低功耗藍牙連接技術(shù)。有關(guān)詳細信息，請參閱 www.ti.com.cn/cc2340。
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聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水
- 市調最新統計指出，大陸智能手機系統單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬(wàn)套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數，當中僅蘋(píng)果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數據，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬(wàn)套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開(kāi)始在上海及
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bluetooth le soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條bluetooth le soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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