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bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區
蘋(píng)果手機SOC芯片繼續擠牙膏，國產(chǎn)手機的機會(huì )要來(lái)了
- 2023年9月13日凌晨，蘋(píng)果最新一代智能手機iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋(píng)果A16仿生芯片使用臺積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺
- 關(guān)鍵字： A17 Pro iphone15 SoC
華為麒麟9000S處理器為8核12線(xiàn)程，手機端用上超線(xiàn)程
- IT之家 8 月 31 日消息，華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機現已開(kāi)啟預售，但處理器暫未官宣。從多家平臺的測試結果來(lái)看，這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據極客灣消息，麒麟 9000s 處理器確認采用了超線(xiàn)程設計，為 8 核 12 線(xiàn)程，測試工具已經(jīng)適配。另?yè)醪┲?JamesAslan 消息，這款處理器的中核和大核支持超線(xiàn)程。據 IT 之家此前報道，跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個(gè) 2.62GHz 核心 + 3 個(gè) 2.15GHz 核心 + 4 個(gè) 1.
- 關(guān)鍵字： 華為 5G 麒麟 SoC mate
新生代藍牙——電競級音頻發(fā)射器
- 隨著(zhù)最新一代藍牙5.3 LE Auido規范的發(fā)布，各個(gè)芯片廠(chǎng)家紛紛發(fā)布自己符合新規范的藍牙芯片，其中身為規范制定者的其中一方——高通，也推出第二代S5/S3音頻平臺。除了能滿(mǎn)足LE Audio的規范，還添加了高通自研的特色功能。如更高品質(zhì)的LE Audio音樂(lè )，超低延時(shí)的音頻傳輸，音質(zhì)與通話(huà)完美結合的游戲模式，更有別具一格的立體聲錄音。大大提升了使用LE Audio的用戶(hù)體驗，甚至優(yōu)于傳統audio的體驗。使用QCC3086方案做的發(fā)射器，可以讓用戶(hù)在當下這些還沒(méi)來(lái)得及更新?lián)Q代的各個(gè)平臺上，提前享受LE
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三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載
- IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設計、更亮的屏幕和更強大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上，三星對這款新芯片只是簡(jiǎn)單地提了一下，而三星半導體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細節。Exynos
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匯頂科技低功耗藍牙SoC通過(guò)Apple Find My network accessory合規性驗證
- 近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍牙SoC成功通過(guò)Apple授權第三方測試機構的各項合規性驗證，標志著(zhù)該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規格和功能要求，將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開(kāi)發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍牙參考應用方案。 憑借高安全性和便捷易用，Apple Find My Network已成為時(shí)下炙手可熱的創(chuàng )新尋物技術(shù)。通過(guò)Apple的“查找”應用和服務(wù)器協(xié)同，海量Apple生態(tài)設備借助藍牙技術(shù)組成強大的查找網(wǎng)絡(luò )，物
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大聯(lián)大詮鼎推出高通產(chǎn)品的LE Audio應用模組方案
- 2023年7月13日，致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio應用模組（CW5181）方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio應用模組方案的展示板圖 自L(fǎng)E Audio規格問(wèn)世以來(lái)，各大廠(chǎng)商便紛紛布局此市場(chǎng)，并已經(jīng)推出了相應的產(chǎn)品。因此，對于新跨入藍牙領(lǐng)域或者希望產(chǎn)品能快速投入量產(chǎn)的公司來(lái)說(shuō)，采用LE Audio模組創(chuàng )新產(chǎn)品是快速追趕市場(chǎng)的有效途徑之一。
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紫光展銳首款衛星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)
- IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)“MWC 上?！保?，展示了旗下首款衛星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)?！?圖源紫光展銳官方公眾號，下同據介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標準，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò )作為基礎設施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過(guò) L 頻段海事衛星和 S 頻段天通衛星，同時(shí)可擴展支持接入其他高軌衛星系統，適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò )難以覆蓋地區的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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聯(lián)發(fā)科繼續霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待
- 根據最新市場(chǎng)調研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場(chǎng)，市占率高達32%。其連續12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場(chǎng)的鼎力支持！與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來(lái)的旗艦大戰增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來(lái)說(shuō)，國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來(lái)設計旗艦芯片架構，這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì ) 10 月 24 日-26 日舉行，預計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片
- IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì )，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì )于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒(méi)有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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手機芯片為啥這么燒錢(qián)
- 隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機逐漸成為我們的個(gè)人標配。手機的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過(guò)改變芯片內部的走線(xiàn)、邏輯，就能對輸入信號實(shí)現不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當今集成度超高的元器件，別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小，里面可是包含了數十億晶體管呢，蘋(píng)果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管，每秒可執行 15.8 萬(wàn)億次操作。因此，無(wú)論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會(huì )
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消息稱(chēng)高通正和索尼、任天堂磋商，未來(lái)將推游戲掌機專(zhuān)用芯片
- IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開(kāi)磋商，共同探索和推進(jìn)便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作，但不少媒體和玩家認為，高通會(huì )針對未來(lái)的游戲掌機，推出以游戲為核心的專(zhuān)用處理器。高通高級副總裁兼移動(dòng)、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場(chǎng)的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來(lái)關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機
- 關(guān)鍵字： 高通 游戲掌機 SoC
高通QCC3056低功耗藍牙音頻 (LE Audio)方案
- 2020年1月6日 藍牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍牙核心規范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過(guò)一系列的規格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過(guò)LC3編解碼增強音質(zhì)等。在通過(guò)LE實(shí)現短距離萬(wàn)物互聯(lián)后，加上LE Audio，這將使得藍牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛。 藍牙組織提供的關(guān)于LE Audio的應用場(chǎng)景非常具有典型性，LE Audio除了提供更為高質(zhì)量的音質(zhì)效果，通過(guò)重新
- 關(guān)鍵字： QCC3056 LE Audio 藍牙 Qualcomm
用于多時(shí)鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)
- 通常，傳統的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩態(tài)。但在 CLK_B 時(shí)鐘的一個(gè)時(shí)鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩定到某個(gè)穩定值。常規二觸發(fā)器同步器通常，傳統的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩態(tài)。但在 CLK
- 關(guān)鍵字： SoC FPGA
高性?xún)r(jià)比無(wú)線(xiàn)MCU如何幫您將低功耗藍牙應用到更多產(chǎn)品中
- 環(huán)顧我們當前日常生活中的?Bluetooth??應用，我們有理由期待未來(lái)世界能夠實(shí)現更高程度的互聯(lián)。據藍牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）估計，藍牙設備的年出貨量將在?2026?年超過(guò)?70?億。在醫療設備、玩具、個(gè)人電子產(chǎn)品、智能家居設備等領(lǐng)域，市場(chǎng)需要更高的藍牙集成度。為滿(mǎn)足該市場(chǎng)需求，富有創(chuàng )新精神的工程師將有機會(huì )大展拳腳。?藍牙在醫療領(lǐng)域的發(fā)展趨勢?藍牙功能在醫療方面的應用越來(lái)越多，包括血糖監測儀、醫療傳感器貼片，甚至還有智能牙刷。對
- 關(guān)鍵字： 無(wú)線(xiàn)MCU Bluetooth
bluetooth le soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條bluetooth le soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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