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把芯片業(yè)務(wù)6億美元賣(mài)給蘋(píng)果:Dialog今年營(yíng)收將下滑

  •   北京時(shí)間3月6日晚間消息,美國科技媒體AppleInsider報道稱(chēng),蘋(píng)果公司芯片供應商DialogSemiconductor今日宣布,隨著(zhù)與蘋(píng)果收購交易的完成,該公司今年的營(yíng)收將有所下滑,但公司剩余業(yè)務(wù)預計將出現增長(cháng)?! √O(píng)果去年10月曾宣布,將以6億美元收購DialogSemiconductor的部分業(yè)務(wù),擴大其在歐洲的芯片業(yè)務(wù)。自十年前推出第一代iPhone以來(lái),蘋(píng)果就一直使用DialogSemiconductor的電源管理芯片?! 「鶕f(xié)議,這筆交易價(jià)值的一半(約3億美元)用于收購Dialog
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主流AI芯片架構的對比分析

  •   當前主流的AI芯片主要分為三類(lèi),GPU、FPGA、ASIC。其中GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構,屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場(chǎng)景定制的芯片?! PU(圖像處理單元):GPU最初承擔圖像計算任務(wù),能夠進(jìn)行并行計算,因此GPU架構本身比較適合深度學(xué)習算法,通過(guò)對GPU的優(yōu)化,進(jìn)一步滿(mǎn)足深度學(xué)習大量計算需求。其主要缺點(diǎn)在于功耗較高?! PGA(FieldProgrammableGateArray,現場(chǎng)可編程門(mén)陣列):FPGA,具有足夠的計算能力、較低的試錯成本和足夠的靈活性。FPG
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5G談“風(fēng)暴”為之尚早,芯片廠(chǎng)商之間的拉鋸戰才是變革的熱身賽

  • 在通信產(chǎn)業(yè)、芯片產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)同時(shí)遭遇重大變革的時(shí)代背景下,對于各大廠(chǎng)商的挑戰就不僅僅是網(wǎng)絡(luò )部署早期階段這一重困難了。都說(shuō)2019年是5G發(fā)展的元年,不過(guò)真正的商用部署,還需看各家進(jìn)一步的動(dòng)作。
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為我國集成電路產(chǎn)業(yè)打下強芯劑,中試基地打通科研成果到產(chǎn)業(yè)化最后一公里

  •   近年來(lái),“中試基地”在力促創(chuàng )新的各地政策中出現的頻率越來(lái)越高,也成為多地政府工作的重點(diǎn),例如北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區就提出要重點(diǎn)培育集成電路IP設計等10個(gè)產(chǎn)業(yè)中試基地?! ∮捎诳萍汲晒c產(chǎn)業(yè)化市場(chǎng)“距離”甚遠,中試基地便應運而生。中試基地可以對科技成果進(jìn)行二次開(kāi)發(fā),并可模擬實(shí)際生產(chǎn)工況來(lái)驗證,極大地促進(jìn)科技成果向經(jīng)濟市場(chǎng)轉化。甚至有數據顯示,科技成果經(jīng)過(guò)中試驗證后,轉化成功率可達50%~80%,而未經(jīng)過(guò)中試基地驗證的,其轉化成功率低于30%?! ∥覈性嚮仄鹪从?0世紀90年代初,當時(shí)主要依托科研院所成
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MWC 2019 5G芯片爭霸戰 競爭白熱化最快明年見(jiàn)分曉

  •   5G時(shí)代來(lái)臨,在世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC2019)上可見(jiàn)端倪,如聯(lián)發(fā)科在會(huì )中展示首款5G調制解調器芯片,訴求高傳輸速率;高通則成功將5G整合至系統單芯片(SoC)中,成為業(yè)界首款整合5G功能的平臺等。各家廠(chǎng)商躍躍欲試,盼奪得5G世代的關(guān)鍵先機?! ?G調制解調器芯片HelioM70是聯(lián)發(fā)科全新的5G解決方案,在sub-6GHz環(huán)境下的傳輸速率高達4.2Gbps,為業(yè)界最快速,除符合目前5G最新的標準3GPPR15,在沒(méi)有5G的環(huán)境下也兼容于2G、3G、4G系統。此外,還有載波聚合、高功率終端等各項技術(shù)
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國產(chǎn)芯片與操作系統的成熟,需中國企業(yè)用行動(dòng)支持

  • “缺芯少魂”,這里的“芯”與“魂”,指的是芯片與操作系統。這些年,中國企業(yè)經(jīng)過(guò)發(fā)奮努力,在芯片與操作系統上,已經(jīng)取得了初步的成果。尤其是在芯片上,這幾年進(jìn)步較為明顯,尤其是華為的海思芯片,已經(jīng)進(jìn)入全球移動(dòng)芯片的前列,其麒麟980芯片,創(chuàng )下6項世界第一,率先引領(lǐng)移動(dòng)芯片進(jìn)入7nm制程。
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華為發(fā)展電視業(yè)務(wù)或致芯片業(yè)務(wù)受損

  •   華為在芯片技術(shù)研發(fā)實(shí)力方面有目共睹,除了在智能手機芯片市場(chǎng)憑借自己手機業(yè)務(wù)的支持位列全球前五外,其在電視芯片市場(chǎng)也取得了卓越的成績(jì),據悉已占據國內4K電視芯片市場(chǎng)超過(guò)五成的市場(chǎng)份額,不過(guò)近日消息基本確定它將介入電視市場(chǎng),推出自己的電視產(chǎn)品,柏穎科技認為這或許讓國產(chǎn)電視企業(yè)在采用華為電視芯片時(shí)候有所顧慮,而有利于中國臺灣的芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科?!   ∑髽I(yè)普遍擔憂(yōu)同業(yè)競爭  對于華為這家巨型企業(yè)來(lái)說(shuō),隨著(zhù)它體量的不斷擴大,在占優(yōu)勢的通信設備、智能手機行業(yè)逐漸占據優(yōu)勢的同時(shí)也意味著(zhù)它正逐漸接近天花板,其已占全球
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芯片制造行業(yè)患的是普通感冒還是流行感冒

  • 臺積電、三星、中芯國際三者在芯片制造行業(yè)占據了近7成的市場(chǎng)份額,幾乎能夠代表整個(gè)芯片制造行業(yè)。它們集體出現營(yíng)收下降等癥狀,似乎預示著(zhù)芯片制造行業(yè)在換季之時(shí)“感冒”了。
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紫光展銳高調入局 5G基帶芯片進(jìn)入“戰國時(shí)代”

  • 2月26日,紫光展銳在MWC2019上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺——馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。這意味著(zhù)紫光展銳將和高通、英特爾、三星、華為、聯(lián)發(fā)科等芯片公司一起在5G基帶芯片上角逐。紫光展銳的相關(guān)人士告訴21世紀經(jīng)濟報道記者,春藤510是由紫光展銳自研,研發(fā)費用一億美元起步。隨著(zhù)接下來(lái)芯片在5G手機中的應用,新一輪的比拼也即將開(kāi)始。
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5G芯片大戰開(kāi)啟:為何華為等國產(chǎn)力量能從巨頭環(huán)伺中突圍?

  •   2019年2月25日,位于西班牙巴塞羅那的MWC——世界通訊大會(huì )正式召開(kāi),折疊屏等新科技隨之映入眼簾?! ≡谒忻襟w關(guān)注新式電子產(chǎn)品本身的同時(shí),為所有科技企業(yè)提供了核心技術(shù)支持、并在全球擁有幾十億用戶(hù)的兩家科技巨頭,卻少有人知?!   ?MWC官網(wǎng)宣傳頁(yè)面)  他們不生產(chǎn)任何已成形的電子設備,但手機和各類(lèi)電子設備卻必須依賴(lài)他們的產(chǎn)品而存活。如果電子世界有著(zhù)公用的技術(shù)法律,他們一家是法律之一的制定者,而另一家則是法律的維護者?! ∪绻麨槲磥?lái)的科技貼上標簽,無(wú)論是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算還是5G網(wǎng)絡(luò ),這些
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目標不只是手機,英特爾5G芯片將延伸汽車(chē),工業(yè)等領(lǐng)域

  • 路透社報道,英特爾周一宣布,將推出新的芯片和合作伙伴,希望借此說(shuō)服投資者相信,其在5G網(wǎng)絡(luò )技術(shù)研發(fā)上投入的數十億美元將獲得回報。
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是什么讓它們不畏挑戰成為5G芯片的領(lǐng)跑者?

  • 2019年無(wú)疑是5G技術(shù)商用化推進(jìn)的關(guān)鍵一年,因為很多的5G芯片陸續會(huì )發(fā)布出來(lái),其中有很多的中國芯片廠(chǎng)商在努力地推動(dòng)5G行業(yè)的發(fā)展。隨著(zhù)全球5G競爭的加劇,紫光展銳馬卡魯的推出,無(wú)疑將作為一只有力的中國芯力量,躋身全球5G第一梯隊,將作為全球5G芯片的核心供應商之一,推動(dòng)甚至足以改變全球5G的發(fā)展及競爭格局。
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不止麒麟處理器 華為芯片已覆蓋AI、服務(wù)器、電視

  • 據Digitimes報道,業(yè)內消息稱(chēng),除了繼續努力保持全球智能手機市場(chǎng)的領(lǐng)導地位外,華為還將在2019年全力以赴開(kāi)發(fā)芯片組業(yè)務(wù)。2018年,華為手機脫穎而出,超越蘋(píng)果成為全球第二大智能手機廠(chǎng)商,總出貨量超過(guò)2.06億臺。
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電子設計創(chuàng )新大會(huì )(EDI CON China)公布主旨演講和議程

  •   北京,2019年2月25日——將于2019年4月1-3日在北京國家會(huì )議中心舉行的EDI CON China 2019(電子設計創(chuàng )新大會(huì ))今日宣布了全體會(huì )議的主旨演講嘉賓和完整的會(huì )議議程。4月1日(星期一)上午9:30在一層多功能廳A開(kāi)始的主旨演講將拉開(kāi)為期3天的會(huì )議和展覽的序幕。主旨演講包括:  射頻、微波和高速電路中的功率相關(guān)因素  Steve Sandler,Founder and CTO,Picotest  作為工程師,我們的任務(wù)是為我們的射頻、微波和高速數字電路實(shí)現最佳性能。然而,我們經(jīng)常
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從智能手機到無(wú)人車(chē),AI芯片在爆發(fā)

  • 國內AI芯片產(chǎn)業(yè)逐漸入軌,越來(lái)越多的互聯(lián)網(wǎng)系和科研孵化系企業(yè)希望加入未來(lái)的芯片格局。一片拇指大小的硅晶體,此時(shí)仿佛一把通往新世界的入場(chǎng)券,吸引著(zhù)IC廠(chǎng)商與下游制造商竭力一搏。
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