不止麒麟處理器 華為芯片已覆蓋AI、服務(wù)器、電視
據Digitimes報道,業(yè)內消息稱(chēng),除了繼續努力保持全球智能手機市場(chǎng)的領(lǐng)導地位外,華為還將在2019年全力以赴開(kāi)發(fā)芯片組業(yè)務(wù)。2018年,華為手機脫穎而出,超越蘋(píng)果成為全球第二大智能手機廠(chǎng)商,總出貨量超過(guò)2.06億臺。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201902/398068.htm展望2019年,華為的目標是繼續保持對蘋(píng)果的領(lǐng)先地位,依靠高端P、Mate系列以及榮耀品牌的推動(dòng),目標出貨量為2.5-2.6億臺。
消息稱(chēng),與此同時(shí),華為在芯片組業(yè)務(wù)發(fā)展方面也取得了重大進(jìn)展。
目前,華為已經(jīng)占據中國中國4K電視芯片組解決方案市場(chǎng)50%以上的份額,同時(shí)在2019 CES上推出了針對8K電視的芯片組解決方案。消息人士表示,華為的8K電視芯片組解決方案不僅被國產(chǎn)電視品牌使用,也被日本夏普采用,這對聯(lián)發(fā)科造成了不小壓力。
事實(shí)上,華為一直在不斷豐富旗下芯片組開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)。除了自家手機采用的麒麟芯片之外,華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于A(yíng)RM的鯤鵬系列服務(wù)器CPU,以及電視芯片。
此外,華為一直在大力購買(mǎi)半導體產(chǎn)品。根據市調機構Gartner的統計數據,華為的半導體芯片采購量在2018年增長(cháng)了45%,達到210億美元,成為全球第三大IC芯片買(mǎi)家,落后于三星電子和蘋(píng)果,但領(lǐng)先于戴爾。
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