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ASIC開(kāi)發(fā)流程一覽,全是干貨

  •   最近收拾書(shū)架,翻出一張多年以前的ASIC項目開(kāi)發(fā)流程圖,一起回顧一下。典型的瀑布式開(kāi)發(fā)流程:    以算法設計為主導  算法C代碼手工轉換為RTL  RTL與算法C代碼生成的測試向量對比進(jìn)行驗證  依賴(lài)FPGA做大量實(shí)時(shí)、現場(chǎng)測試  適合通信信號處理,音視頻處理產(chǎn)品  1. 算法預研  確定了產(chǎn)品方向之后,算法工程師開(kāi)始進(jìn)行調研?! ∫獙W(xué)習研究行業(yè)內最新的研究成果、論文,提出創(chuàng )造性的方法來(lái)獲得最好的性能。要使用真實(shí)的測試數據和仿真結果進(jìn)行評估。最終交付為算法描述的C語(yǔ)言源碼?! ∷惴ㄕ{研結束后需要進(jìn)行
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新華三今年將組建新華三半導體技術(shù)有限公司,推出自研芯片

  •   在1月25日舉行的新華三年會(huì )上,新華三宣布將在2019年組建新華三半導體技術(shù)有限公司,旨在推出自己的芯片。來(lái)自IDC的數據報告顯示,2018年前三季度,新華三在中國SDS塊存儲市場(chǎng)份額第一;2018年第一季度贏(yíng)得光纖網(wǎng)絡(luò )存儲和全閃存儲中國市場(chǎng)份額第一,且全閃存在存儲業(yè)務(wù)中所占比重是所有廠(chǎng)商最高的?! ∪缃竦男氯A三存儲已經(jīng)妥妥的成為了中國企業(yè)級存儲市場(chǎng)中的的重量級選手,其未來(lái)的贏(yíng)面也正在不斷的放大?! ≡诮衲昴瓿醯拿襟w溝通會(huì )上,新華三就曾表示,現在客戶(hù)場(chǎng)景化的需求越來(lái)越多,通用產(chǎn)品當然可以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求
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CS5086 5V USB輸入兩節鋰電池平衡充電管理方案

  •   隨著(zhù)兩節鋰電串聯(lián)的應用普及,兩節鋰電充電管理芯片的出貨量也越來(lái)越大,傳統的降壓型充電管理方案需要配置9V適配器,給廠(chǎng)家增加額外的生產(chǎn)成本。另外由于兩節鋰電池的個(gè)體差異、溫度差異等原因造成電池端電壓不平衡,導致電壓低的那節電池充滿(mǎn)后另外一節無(wú)法充電,影響電池的充放電次數,縮短電池使用壽命?! ∮需b于此,深圳市永阜康科技有限公司現在力推帶均衡功能兩節鋰電池升壓充電管理IC-CS5086,實(shí)現USB對兩節鋰電池均衡充電,無(wú)需傳統的9V專(zhuān)用適配器,高達90%的效率,最大1.5A的充電電流?! 「乓 S50
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這項黑科技將使半導體芯片發(fā)展走上新方向

  • 去年,英特爾第一次在公開(kāi)場(chǎng)合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規格的半導體芯片通過(guò)特殊方式封裝在一個(gè)芯片之上,使之具備更強的性能和更好的功耗表現。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB,即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge,中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著(zhù)英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進(jìn)入大眾消費者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶(hù),我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者,也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
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芯片設計企業(yè)該如何選擇適合的工藝?

  • 如何向芯片設計企業(yè)推薦最合適的工藝,芯片設計企業(yè)應該怎么權衡?不久前,在珠海舉行的“2018中國集成電路設計業(yè)年會(huì )(ICCAD)”期間,芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。
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2019年中國芯片設計業(yè)會(huì )逆勢而上

  •   2019年,業(yè)界預計半導體集成電路業(yè)是個(gè)增長(cháng)率比往年慢的小年,但對于設計業(yè)來(lái)說(shuō),這可能是個(gè)發(fā)展大年?! ≡诓痪们暗摹爸袊呻娐吩O計業(yè)2018年會(huì )暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇”期間,隸屬于西門(mén)子工業(yè)軟件部門(mén)的Mentor公司總裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中國區總經(jīng)理凌琳接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的訪(fǎng)問(wèn),提到了此觀(guān)點(diǎn)?! aldenC.Rhines稱(chēng),業(yè)界很多人認為2019年可能是發(fā)展較慢的一年。但是Rhines先生認為大量設計會(huì )涌現,因此2019年、2020年發(fā)展更值得我們關(guān)注。
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資本寒冬之下 這樣的AI芯片公司在2019年很危險!

  • 2018年,中興事件引發(fā)中國“缺芯“的大討論,恰逢第三次AI熱潮,國內外科技巨頭也紛紛入局AI芯片市場(chǎng),再加上傳統芯片巨頭以及初創(chuàng )公司的積極布局,2018年的AI芯片市場(chǎng)十分熱鬧。不過(guò),2019年全球迎來(lái)資本寒冬,國際貿易環(huán)境和半導體市場(chǎng)也不容樂(lè )觀(guān),需要大量資本且較長(cháng)的芯片周期讓AI芯片玩家面臨巨大挑戰。那么,誰(shuí)會(huì )大概率先倒下? 
  • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

清華發(fā)布《AI芯片技術(shù)白皮書(shū)》:新計算范式,挑戰馮諾依曼、CMOS瓶頸

  • 通過(guò)《AI芯片技術(shù)白皮書(shū)》,可以清晰地看到人工智能芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)交叉融合的新節點(diǎn),涉及多個(gè)學(xué)科、多個(gè)領(lǐng)域的理論和技術(shù)基礎,突顯對基礎扎實(shí)、創(chuàng )新能力強的人才的需求。
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多位專(zhuān)家力挺高通:不支持高通打擊芯片市場(chǎng)競爭的論調

  • 高通和蘋(píng)果之間圍繞基帶芯片供應的糾紛還在持續。近日,高通公司的一位證人專(zhuān)家指出,高通并沒(méi)有足夠強的“市場(chǎng)控制力”,去傷害移動(dòng)芯片市場(chǎng)上的競爭。
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2018半導體并購之變:科技巨頭闊斧收編,中國“芯”勢力多拳攪局

  • 對于填補中國半導體產(chǎn)業(yè)空白來(lái)說(shuō),海外并購是一條明顯可行的捷徑,但并購也好,自研也罷,企業(yè)的長(cháng)期競爭力在于......
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華為“天罡”芯片正式發(fā)布 5G離我們還有多遠?

  • 1月24日,華為5G發(fā)布會(huì )暨M(jìn)WC 2019預溝通會(huì )在華為北京研究所舉辦。會(huì )上華為正式發(fā)布其5G芯片“天罡”。天罡,作為北斗七星的柄,不難看出華為對該芯片的重視和寄予厚望,同時(shí)也是對該5G芯片能起到的作用:以天罡為基礎,撬動(dòng)更多、更廣的行業(yè)。
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指紋芯片巨頭匯頂科技董事長(cháng)張帆:無(wú)懼“無(wú)人區” 卻怕專(zhuān)利被非法侵占

  •   今年將迎來(lái)中華人民共和國成立70周年。70年風(fēng)云際會(huì ),我國部分優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新實(shí)現了快速追趕,并逐漸從跟跑、并跑向領(lǐng)跑跨越。手機關(guān)鍵元器件之一的指紋芯片就是其一?! v經(jīng)五年的艱辛研發(fā),國內指紋芯片出貨量第一的供應商匯頂科技在2018年先于高通、蘋(píng)果等歐美“大廠(chǎng)”,率先攻克屏下光學(xué)指紋技術(shù)難關(guān),實(shí)現了屏下光學(xué)指紋的規模商用,在全球范圍內掀起了一場(chǎng)全新技術(shù)的應用潮流?! 〖夹g(shù)出身的匯頂科技董事長(cháng)張帆,面對屏下光學(xué)指紋的巨大勝利并沒(méi)有太過(guò)于興奮,因為這項技術(shù)面世不到半年,就疑似遭遇了抄襲。近日,
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5G 手機各家逐鹿,芯片廠(chǎng)商蓄勢待發(fā)

  • 5G 手機預計將在今年起陸續問(wèn)世,象是三星、華為等,各家芯片廠(chǎng)也預計在今年出貨,這也讓外界對于手機芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽,盼在 5G 起飛年能夠宣示技術(shù),也為 5G 手機市場(chǎng)點(diǎn)燃戰火。
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紫光展銳新三大BU成立!首款5G芯片產(chǎn)品已流片

  •   對于紫光展銳來(lái)說(shuō),2018年是一個(gè)變化最多、發(fā)展最快的年份。據了解,2018年,紫光展銳共實(shí)現了15億顆展銳芯的全球出貨,足跡遍布中國、印度、南非、拉美、東南亞等全球各地,攜手1300+家全球品牌客戶(hù)及合作伙伴共贏(yíng)共發(fā)展?! ≡诮袢?1月21日)于上海舉辦的紫光展銳“2019激活芯 Flag”活動(dòng)上,紫光展銳市場(chǎng)副總裁周晨告訴集微網(wǎng)記者,2018年紫光展銳的變化主要體現在三個(gè)方面:一是管理層的變化,原紫光展銳CEO曾學(xué)忠返回紫光集團工作,繼續擔任紫光集團的執行副總裁,而紫光集團聯(lián)席總裁刁石京任紫光
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2019 海歸創(chuàng )業(yè)“中國芯”方向

  • 芯片,被稱(chēng)作“現代工業(yè)的糧食”,是信息技術(shù)產(chǎn)品最重要的基礎性部件。從手機、計算機、汽車(chē),到高鐵、電網(wǎng)、工業(yè)控制,再到物聯(lián)網(wǎng)、大數據、云計算……這些領(lǐng)域產(chǎn)品的生產(chǎn)和更新?lián)Q代都離不開(kāi)芯片產(chǎn)業(yè)?! 〗陙?lái),中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,芯片自給率不斷提升,但是總體來(lái)看,自給率并不高。據海關(guān)總署的數據顯示,我國集成電路(即芯片)進(jìn)口額已連續3年位列所有進(jìn)口產(chǎn)品首位。
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asic 芯片介紹

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