是什么讓它們不畏挑戰成為5G芯片的領(lǐng)跑者？

　　5G有著(zhù)非常美好的前景，它的好處體現在方方面面，其中包括增強型移動(dòng)寬帶、超可靠低時(shí)延和海量機器類(lèi)通信等。對用戶(hù)而言，5G可以帶給它們更快的帶寬速率、更低更可靠的時(shí)延和更大容量的網(wǎng)絡(luò )連接。

　　2019年無(wú)疑是5G技術(shù)商用化推進(jìn)的關(guān)鍵一年，因為很多的5G芯片陸續會(huì )發(fā)布出來(lái)，其中有很多的中國芯片廠(chǎng)商在努力地推動(dòng)5G行業(yè)的發(fā)展。近日，紫光展銳在2019世界移動(dòng)通信大會(huì )上發(fā)布了其首款5G通信技術(shù)平臺—馬卡魯，它采用12納米制程工藝，支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，Sub-6GHz頻段以及SA&NSA組網(wǎng)。隨著(zhù)全球5G競爭的加劇，紫光展銳馬卡魯的推出，無(wú)疑將作為一只有力的中國芯力量，躋身全球5G第一梯隊，將作為全球5G芯片的核心供應商之一，推動(dòng)甚至足以改變全球5G的發(fā)展及競爭格局。

紫光展銳發(fā)布其首款5G通信技術(shù)平臺—馬卡魯

　　展銳自2014年開(kāi)始投入5G的研發(fā)，組建了一只涵蓋軟件、硬件、測試在內的專(zhuān)業(yè)研發(fā)團隊，歷時(shí)5年，這背后除了付出了巨大的資金投入，更重要的是凝聚了一大批展銳工程師的不懈努力。芯片雖小，但做起來(lái)并不是件容易的事，它需要一個(gè)長(cháng)期且復雜的過(guò)程，擁有上百道工序，要克服諸多挑戰。而隨著(zhù)芯片制程工藝以及通信技術(shù)的不斷演進(jìn)，芯片設計的難度和挑戰也在成倍增加。

　　顛覆性、革命性的5G研發(fā)

　　“相比4G，5G的研發(fā)是顛覆性的?！弊瞎庹逛J新無(wú)線(xiàn)技術(shù)副總裁潘振崗說(shuō)道。首先在于標準上，以前的芯片研發(fā)過(guò)程是根據標準做自上而下的設計。到了5G時(shí)代，并沒(méi)有統一的標準，直到2018年6月首個(gè)5G標準才正式凍結。而這期間，對于研發(fā)來(lái)說(shuō)，需要一邊參與和解讀5G標準，一邊開(kāi)展5G研發(fā)。為了解決這個(gè)問(wèn)題，紫光展銳成立了專(zhuān)門(mén)的核心技術(shù)預研及標準化團隊，采用雙向解讀的討論形式，幫助研發(fā)團隊正確的理解5G標準。

紫光展銳發(fā)布首款5G基帶芯片—春藤510

　　另一方面在技術(shù)端，5G的終端復雜性比4G更高。5G的運算復雜度上比4G提高了近10倍，存儲量提高了5倍。紫光展銳的硬件工程師陳軍介紹到：“在硬件上，5G芯片需要同時(shí)保證TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多種通信模式的兼容支持，同時(shí)還需要滿(mǎn)足運營(yíng)商SA組網(wǎng)和NSA組網(wǎng)的需求，這對于天線(xiàn)方案以及前端架構的設計挑戰非常大，對PCB板的布局要求也非常高。做4G芯片時(shí)， PCB板是8層一階或者是8層二階就可以完成，而5G需要做四階板，需要打孔的數目還有硬件的技術(shù)都上了一個(gè)臺階，在工作量和難度上都是成數倍增加?！庇谑钦逛J的硬件團隊組成了一個(gè)專(zhuān)業(yè)的技術(shù)專(zhuān)家評審團，基于他們在2G/3G/4G研發(fā)時(shí)積累下來(lái)的經(jīng)驗和技術(shù)，通過(guò)不斷的預研，不斷的迭代，最終不僅解決5G硬件的問(wèn)題，同時(shí)高質(zhì)量高要求地完成天線(xiàn)以及前端射頻架構的設計，并將5G的PCB板面積更小，集成度更好，也更好的符合市場(chǎng)需求。