5G談“風(fēng)暴”為之尚早，芯片廠(chǎng)商之間的拉鋸戰才是變革的熱身賽

　　前段時(shí)間，通信領(lǐng)域老兵戴輝撰寫(xiě)的《5G會(huì )是非常偉大的技術(shù)!兼駁5G將會(huì )徹底失敗》一文高屋建瓴，引領(lǐng)大家“群覽”了一番5G的未來(lái)，而后亦成為MWC期間最能客觀(guān)闡述產(chǎn)業(yè)前景和表達廠(chǎng)商心聲的范本文。

　　戴輝認為從戰略意義上看，3G是最偉大的變革，而4G稱(chēng)不上，5G的戰略意義也將是非凡的。但從商業(yè)利益上看，簡(jiǎn)單粗暴提升數據速率的4G倒是更能夠取得巨大的商業(yè)成功。

　　不可否認，創(chuàng )新往往要犧牲部分眼前的商業(yè)利益，但是同時(shí)他認為吸取了3G推行時(shí)的教訓，無(wú)論是在標準的統一上，還是在牌照的覆蓋率上，現在各國廠(chǎng)商和運營(yíng)商的決策都更為成熟，即便華為與愛(ài)立信“勢不兩立”，他們也一致認為要統一標準，形成合力。

　　不同于以往任何一代通信網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展歷程，統一端到端系統規范從一開(kāi)始就給產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠(chǎng)商更多的發(fā)揮空間，促使5G商用推進(jìn)走向了一個(gè)全新的局面，不可否認，曾經(jīng)在3G、4G時(shí)代沖在前面的運營(yíng)商們現如今顯得有些“黯然”。

　　反客為主，芯片廠(chǎng)商大作戰

　　回到2009年，在3G牌照剛被頒布之后，當時(shí)運營(yíng)商幾乎是孤軍作戰，而用戶(hù)量的增長(cháng)也并不可觀(guān)。統計數據顯示，2010年底推行3G兩年后，中國移動(dòng)、中國聯(lián)通和剛成立不久的中國電信用戶(hù)數量增長(cháng)均未超過(guò)1000萬(wàn)。

　　而直到喬布斯推出iPhone 4后全球智能手機市場(chǎng)才出現了破冰的局面，線(xiàn)上用戶(hù)量為此激增，各互聯(lián)網(wǎng)公司、芯片廠(chǎng)商和終端廠(chǎng)商紛紛增進(jìn)投入，市場(chǎng)開(kāi)始走向利好，沖在最前面的運營(yíng)商們，日子才開(kāi)始好過(guò)起來(lái)。

　　如果說(shuō)3G是一場(chǎng)運營(yíng)商之戰，那么不同于3G，現如今智能手機的市場(chǎng)已經(jīng)成熟，手機也成為連接線(xiàn)上與線(xiàn)下的關(guān)鍵節點(diǎn)，大量新興的AI應用市場(chǎng)(如自動(dòng)駕駛、智慧城市等)在等待5G的出現，市場(chǎng)格局和走勢也與此前迥異。

　　這是每一位參與者都能看見(jiàn)的局面，因此不再如此前運營(yíng)商主導，終端運營(yíng)商、基礎設施制造商的積極性都絕不亞于運營(yíng)商。作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的主導者，這一次在MWC上，一向低調的芯片廠(chǎng)商也開(kāi)始了大肆宣傳，其忙碌程度是有過(guò)之而無(wú)不及。

　　這種態(tài)勢下，“找不到高通總裁阿蒙”的話(huà)題上熱搜也在情理之中，其戰事的激烈程度可見(jiàn)一斑。

　　實(shí)力比拼，一手芯片兩端齊抓

　　紫光展銳的出現某種層面上進(jìn)一步印證了其激烈程度。與老牌廠(chǎng)商硬碰硬，搶奪即將到來(lái)的終端芯片市場(chǎng)，這讓人意外卻也并不讓人驚訝。

　　在巴展第二天，紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺“馬卡魯”和首款5G基帶芯片“春藤510”，憑借支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式、同時(shí)支持5G SA獨立組網(wǎng)與NSA非獨立組網(wǎng)等性能，直接拉近了與業(yè)內競爭者的距離，并在這次MWC上成功躋身第一梯隊。不過(guò)雖然收購了通訊能力頗強的展訊，紫光展銳依然十分嚴謹，這一次它們的定位就是中低端市場(chǎng)，同時(shí)主打印度等市場(chǎng)，與發(fā)布了5G基帶芯片Helio M70的聯(lián)發(fā)科類(lèi)似。

　　圖 | 紫光展銳 春藤510

　　發(fā)射端的基站與接收端的終端設備是任何通信網(wǎng)絡(luò )建設必不可少的關(guān)鍵組成部分，紫光展銳試圖突進(jìn)的是一部分移動(dòng)終端市場(chǎng)，而老牌芯片廠(chǎng)商想要爭奪的部分自然更多。

　　其中因在5G核心技術(shù)——編碼技術(shù)的采用上出現分歧，高通和華為之間的“戰火”由此升級。沒(méi)有例外，在通信消費市場(chǎng)稱(chēng)霸的高通帶來(lái)了二代5G基帶芯片驍龍X55和全新的高通驍龍移動(dòng)平臺。不過(guò)一向專(zhuān)注移動(dòng)終端的高通同時(shí)也推出了全球首款商用5G PC平臺，直接開(kāi)始明晃晃插手PC市場(chǎng)。而在基帶芯片領(lǐng)域已經(jīng)掌握主動(dòng)權的華為也持續跟進(jìn)，發(fā)布了首款單芯片多模的5G芯片巴龍5000，對標高通。

　　不過(guò)與高通不同，作為唯一一家具備造芯能力的本土通信老廠(chǎng)，華為除了保證自有手機基帶芯片的競爭力，在基站建設上，華為亦向大家介紹了剛剛發(fā)布沒(méi)有多久的華為5G基站核心芯片——華為天罡，而這也是華為主導5G之爭的一大武器。

　　雖然在中國手機市場(chǎng)失利，擁有雄厚技術(shù)實(shí)力的三星也斷然不會(huì )錯過(guò)5G，在基站側部署上，三星推出了最新的RFIC和DAFE ASIC射頻芯片組;而在移動(dòng)端側，三星也早已亮牌，帶來(lái)了5G基帶芯片Exynos Modem 5100。

　　參與這場(chǎng)大戰的還有英特爾，作為蘋(píng)果基帶芯片的唯一供應商，一向專(zhuān)注于PC服務(wù)器端的英特爾“節奏”顯得慢了一些，它并沒(méi)有帶來(lái)升級后的5G基帶芯片產(chǎn)品，當然這并不意味著(zhù)它會(huì )放棄，英特爾表示它會(huì )更加看重包括手機、PC、智慧城市等應用戰場(chǎng)，而在PC市場(chǎng)，它也很有可能將與高通迎面。