MWC 2019 5G芯片爭霸戰 競爭白熱化最快明年見(jiàn)分曉

　　5G時(shí)代來(lái)臨，在世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC2019)上可見(jiàn)端倪，如聯(lián)發(fā)科在會(huì )中展示首款5G調制解調器芯片，訴求高傳輸速率;高通則成功將5G整合至系統單芯片(SoC)中，成為業(yè)界首款整合5G功能的平臺等。各家廠(chǎng)商躍躍欲試，盼奪得5G世代的關(guān)鍵先機。

　　5G調制解調器芯片HelioM70是聯(lián)發(fā)科全新的5G解決方案，在sub-6GHz環(huán)境下的傳輸速率高達4.2Gbps，為業(yè)界最快速，除符合目前5G最新的標準3GPPR15，在沒(méi)有5G的環(huán)境下也兼容于2G、3G、4G系統。此外，還有載波聚合、高功率終端等各項技術(shù)。

　　聯(lián)發(fā)科表示，目前正積極與諾基亞、NTTDoCoMo、中國移動(dòng)等領(lǐng)先的移動(dòng)運營(yíng)商及設備制造商合作，共同加快5G部署腳步，預計終端產(chǎn)品在2020年前覆蓋移動(dòng)、家居和汽車(chē)等領(lǐng)域。

　　相對聯(lián)發(fā)科在今年MWC推出5G數據芯片，期待在5G時(shí)代不缺席，還要搶占領(lǐng)導地位，高通此次發(fā)表整合5G的Snapdragon移動(dòng)平臺，為業(yè)界首款整合5G功能的平臺，成功將5G整合進(jìn)系統單芯片(SoC)中，讓其5G芯片將不用再以“外掛”方式整合進(jìn)手機。

　　高通兩年多前即領(lǐng)先同業(yè)發(fā)表X50，且今年2月中始公布的第2代X55后，這次在MWC進(jìn)一步發(fā)表第3代的5G芯片。與前兩版不同需搭配處理器芯片如驍龍855成衣解決方案，此次整合式Snapdragon5G移動(dòng)平臺將處理器與調制解調器功能整合為一，并采用5GPowerSave技術(shù)，為智能手機提供當今用戶(hù)十分重視的電池續航力。預計將于今年第2季送樣給客戶(hù)、預計2020上半年應用至裝置中。

　　芯片體積縮小有利于手機設計的便利與彈性，但整合芯片開(kāi)發(fā)難度高，此次高通再度展現技術(shù)實(shí)力，為5G時(shí)代劃下重要里程碑。高通總裁CristianoAmon表示，高通產(chǎn)品使5G手機可在今年成功商用化。Amon說(shuō)明，目前已有超過(guò)20家OEM廠(chǎng)與20家移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )營(yíng)運商承諾在今年發(fā)表搭有高通5G芯片的終端裝置。

　　從今年MWC參展廠(chǎng)商新產(chǎn)品觀(guān)察，5G成為展場(chǎng)中主要關(guān)鍵字，但相比此前廠(chǎng)商多持觀(guān)望態(tài)度，這次展前聯(lián)發(fā)科執行長(cháng)蔡力行自信喊話(huà)，明年絕對進(jìn)入5G時(shí)代，公司在5G時(shí)代部落后、不缺席，還要在領(lǐng)先群，因此調制解調器芯片廠(chǎng)商不論技術(shù)如何領(lǐng)先、整合度多高，如何抓住商轉機會(huì )，競爭白熱化的時(shí)間點(diǎn)最快明年可見(jiàn)分曉。