電子設計創(chuàng )新大會(huì )（EDI CON China）公布主旨演講和議程

　　北京，2019年2月25日——將于2019年4月1-3日在北京國家會(huì )議中心舉行的EDI CON China 2019(電子設計創(chuàng )新大會(huì ))今日宣布了全體會(huì )議的主旨演講嘉賓和完整的會(huì )議議程。4月1日(星期一)上午9:30在一層多功能廳A開(kāi)始的主旨演講將拉開(kāi)為期3天的會(huì )議和展覽的序幕。主旨演講包括：

　　射頻、微波和高速電路中的功率相關(guān)因素

　　Steve Sandler，Founder and CTO，Picotest

　　作為工程師，我們的任務(wù)是為我們的射頻、微波和高速數字電路實(shí)現最佳性能。然而，我們經(jīng)常設計、仿真和測量性能，而不考慮電源對這些電路的影響?？紤]電源影響意味著(zhù)什么呢?本演講著(zhù)眼于電源對射頻、微波和高速數字系統的多種影響，解釋了我最喜歡的仿真、測量和排除這些復雜問(wèn)題的技術(shù)之一。

　　Steve Sandler在電力系統工程領(lǐng)域已經(jīng)工作近40年。他是Picotest的創(chuàng )始人兼首席執行官。Picotest是一家專(zhuān)注于高性能電源系統和分布式系統測試的儀器和配件的公司。他也是AEi Systems的創(chuàng )始人，該公司專(zhuān)門(mén)從事在最壞情況下高可靠性電路的分析。Steve還是《Signal Integrity Journal》的編輯顧問(wèn)。

　　用于網(wǎng)絡(luò )設備制造、芯片組和設備的5G測試和測量技術(shù)

　　Kailash Narayanan，Global VP of Keysight Wireless Device Organization

　　隨著(zhù)3GPP第15版的發(fā)布，無(wú)線(xiàn)通信行業(yè)已開(kāi)始大規模生產(chǎn)5G設備、器件并開(kāi)始初期的部署。本演講將探討未來(lái)的主要市場(chǎng)趨勢和挑戰，并概述測試和測量解決方案。

　　Kailash Narayanan是Keysight Technologies的副總裁兼總經(jīng)理。他領(lǐng)導無(wú)線(xiàn)行業(yè)解決方案業(yè)務(wù)部門(mén)，負責研發(fā)、產(chǎn)品和解決方案開(kāi)發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)和銷(xiāo)售，以及無(wú)線(xiàn)生態(tài)系統的交付，包括芯片組制造商、設備行業(yè)、合同制造商、ODM和服務(wù)提供商。Kailash擁有伊利諾伊大學(xué)芝加哥分校電子與通信工程學(xué)士學(xué)位、電子工程與計算機科學(xué)碩士學(xué)位以及瓦爾登大學(xué)工商管理碩士學(xué)位。

　　5G新無(wú)線(xiàn)電測試和測量挑戰以及應對方法

　　Alexander Pabst，Vice President Systems and Projects，Rohde & Schwarz

　　NR，即第五代新無(wú)線(xiàn)電通信系統即將通過(guò)將所有人和物都納入全球通信網(wǎng)絡(luò )而引發(fā)下一次革命。對容量的不斷增長(cháng)的需求要求在已有的頻譜(頻率范圍1 = FR1)以及毫米波(頻率范圍2 = FR2)，即30GHz及更高，的范圍內部署新頻譜。對于FR2，高度自適應的波束賦形天線(xiàn)是游戲的重要組成部分，伴隨著(zhù)極具挑戰性的空中(OTA)測試和測量(T&M)需求。但是在FR1中，我們看到更復雜、更密集的集成架構，特別是在基站中，需要新的創(chuàng )新測試方法，包括OTA。本演講將討論5G NR OTA挑戰，并概述輻射測試環(huán)境的解決方案，以?xún)?yōu)化技術(shù)的可行性、測試次數/周期和投資/維護需求。將討論不同的幾何形狀和外形因素、頻率范圍和環(huán)境條件，以反映3GPP、CTIA、ETSI等相關(guān)標準化組織的最新進(jìn)展。

　　Alexander Pabst于1997年加入Rohde&Schwarz。從那時(shí)起，他在測試與測量部門(mén)擔任過(guò)多個(gè)產(chǎn)品管理職位，之后于2014年成為測試與測量部門(mén)系統組副總裁。他的國際工作責任包括負責在新加坡和中國的開(kāi)發(fā)和集成團隊。

　　主旨演講之后，將開(kāi)始各專(zhuān)題分會(huì )：5G先進(jìn)通信、電源完整性、仿真與建模、測試與測量、毫米波、放大器設計、低功耗/物聯(lián)網(wǎng)、前端設計、射頻/微波設計和信號完整性。會(huì )議還包括是德科技教育論壇的一系列講座。是德科技是大會(huì )的首席贊助商。其它主要贊助商包括：鉆石贊助商羅德與施瓦茨;金牌贊助商：Mini-Circuits、福聯(lián)集成電路、WIN Semiconductors、益豐電子和三安集成電路。