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5G與ASIC推動(dòng) 聯(lián)發(fā)科預計三四季度營(yíng)收連續增長(cháng)

據國外媒體報道，在5G商用范圍不斷擴大、5G手機大量推出的情況下，推出了多款5G處理器的聯(lián)發(fā)科，在智能手機處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強，他們二季度的營(yíng)收也創(chuàng )下了新高。而隨著(zhù)智能手機廠(chǎng)商推出更多的5G智能手機，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jì)還有望更好，外媒的報道就顯示，聯(lián)發(fā)科已預計下半年兩個(gè)季度的營(yíng)收，將連續增長(cháng)。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道聯(lián)發(fā)科預計今年第三和第四季度的營(yíng)收，將連續增長(cháng)的。從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科預計季度營(yíng)收連續增長(cháng)，是得益于5G芯片和其他專(zhuān)用集成電路（ASIC）產(chǎn)品的推動(dòng)。
關(guān)鍵字： 5G ASIC 聯(lián)發(fā)科

英特爾考慮外包制造業(yè)務(wù)，預示著(zhù)美國芯片行業(yè)時(shí)代的結束

全球最大的芯片制造商考慮外包制造業(yè)務(wù)。關(guān)鍵的技術(shù)專(zhuān)長(cháng)正在向海外轉移，向臺積電轉移。英特爾公司決定考慮將制造業(yè)外包，這預示著(zhù)該公司以及美國主導半導體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代即將結束。此舉的影響可能遠遠超出硅谷，影響全球貿易和地緣政治。這家總部位于加州圣克拉拉的公司在過(guò)去30年的大部分時(shí)間里，通過(guò)將最好的設計與尖端工廠(chǎng)相結合，成為最大的芯片制造商，其中幾家工廠(chǎng)仍設在美國。大多數其他美國芯片公司多年前就關(guān)閉或出售了國內工廠(chǎng)，并讓其他公司生產(chǎn)組件，大部分在亞洲。英特爾堅持了下來(lái)，認為這樣做既能改善每一方的經(jīng)營(yíng)狀況，又能創(chuàng )造出更
關(guān)鍵字：臺積電英特爾制造

用于下一代汽車(chē)專(zhuān)用集成電路（ASIC）的嵌入式現場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列（eFPGA）

對于最近研究過(guò)新車(chē)的任何人來(lái)說(shuō)，很難不注意到汽車(chē)電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車(chē)安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對比，您就會(huì )發(fā)現攝像頭數量已顯著(zhù)增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監測器、立體視覺(jué)攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應用。除了攝像頭，系統功能也增強了，包括自動(dòng)緊急制動(dòng)、車(chē)道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測和交通標志識別等。這一趨勢表明，汽車(chē)電子類(lèi)產(chǎn)品在持續快速地創(chuàng )新，但這也給汽車(chē)原始設備制造商（OEM）帶來(lái)了全新的挑戰，包括：●? ?當研發(fā)一輛新車(chē)的平均時(shí)間從48個(gè)
關(guān)鍵字： ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA

工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的歷史及其優(yōu)勢

每種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議都有其獨特的歷史和不同的工業(yè)應用效益。本文將簡(jiǎn)述以下三種主要協(xié)議及其優(yōu)勢：Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協(xié)議方案。圖1：具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業(yè)以太網(wǎng)工業(yè)以太網(wǎng)用于工廠(chǎng)自動(dòng)化、?樓宇自動(dòng)化?和許多其他工業(yè)應用。與標準以太網(wǎng)相比，工業(yè)以太網(wǎng)的主要優(yōu)勢在于確定性的實(shí)時(shí)數據交換和小于1 ms的同步循環(huán)時(shí)間。用戶(hù)不能使用標準以太網(wǎng)介質(zhì)訪(fǎng)問(wèn)控制（MAC）來(lái)實(shí)現大多數工業(yè)以太網(wǎng)標準；相反，需要專(zhuān)用的應用特定型集成電路（AS
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中國集成電路制造業(yè)發(fā)展前景展望

介紹了我國集成電路制造業(yè)發(fā)展現狀，技術(shù)發(fā)展趨勢及行業(yè)特點(diǎn)，與國際先進(jìn)水平的差距，面臨的機遇與挑戰。
關(guān)鍵字： 202008 集成電路制造現狀機遇

燦芯半導體為NVDIMM OEM提供完整解決方案

國際領(lǐng)先的定制化芯片（ASIC）設計方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應商——燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導體”）近日對外宣布為一家著(zhù)名的NVDIMM供應商提供完整的NVDIMM控制器芯片解決方案。非易失性雙列直插式內存模塊（NVDIMM）是計算機的一種隨機存取存儲器,即使在遇到供電不穩、系統崩潰或正常關(guān)機等斷電情況時(shí)仍保留其內容。NVDIMM可快速恢復現場(chǎng)，提高應用程序性能，數據安全性和系統崩潰修復時(shí)間，加強了固態(tài)驅動(dòng)器（SSD）的耐用性和可靠性。當前，大多數NVDIMM控制器采用F
關(guān)鍵字： OEM DDR SSD ASIC

Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來(lái)支持新一代計算平臺

UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng )新的可組合計算平臺（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶(hù)對該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個(gè)深入的了解，這些產(chǎn)品針對的是各種要求苛刻的應用，諸如安全應用、視覺(jué)認知、語(yǔ)言理解和網(wǎng)絡(luò )級個(gè)性化。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專(zhuān)利的處理器架構，該架構被設計為可完全定制，以實(shí)現對片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
關(guān)鍵字： SMI AI SoC ASIC

ADI：高性能模擬技術(shù)和半導體如何賦能新基建？

“新基建”已然成為2020年中國經(jīng)濟熱詞。作為新興技術(shù)和先進(jìn)生產(chǎn)力的代表，新基建正以信息化培育新動(dòng)能，用新動(dòng)能推動(dòng)新發(fā)展，形成規模龐大的數字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)。前景不言而喻，因此引發(fā)千軍萬(wàn)馬、群雄逐鹿。作為新基建底層技術(shù)支撐的全球高性能模擬技術(shù)提供商和領(lǐng)先半導體廠(chǎng)商，ADI已深刻參與并體察到諸多一線(xiàn)產(chǎn)業(yè)合作伙伴在新基建浪潮下積極推動(dòng)的創(chuàng )新變革以及由此創(chuàng )造的無(wú)限商機！正如ADI中國區工業(yè)市場(chǎng)總監蔡振宇指出的，“無(wú)論是數字經(jīng)濟還是新基建，ADI都在其中扮演積極的創(chuàng )新推動(dòng)和引領(lǐng)的角色。目前，我們正在加碼對新基建相關(guān)的千行
關(guān)鍵字：新基建 ASIC RSU

諾基亞攜手英特爾，推動(dòng)用于5G新空口和云基礎設施的芯片技術(shù)創(chuàng )新

· 諾基亞交付多種內置英特爾芯片技術(shù)創(chuàng )新的5G AirScale無(wú)線(xiàn)接入解決方案· 諾基亞繼續推進(jìn)其5G芯片策略，拓展ReefShark芯片組的部署范圍，以提高全球5G網(wǎng)絡(luò )的性能并且降低能耗?！?nbsp; 諾基亞和英特爾將繼續合作開(kāi)發(fā)定制ASIC解決方案，用于“由ReefShark驅動(dòng)的”5G無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合?！?nbsp; 諾基亞將在其AirFrame云數據中心解決方案中采用第二代英特爾?至強?可擴展處理器。諾基亞近日宣布，與英特爾攜
關(guān)鍵字：無(wú)線(xiàn)接入 ASIC

MathWorks通過(guò)Universal Verification Methodology (UVM)支持加快FPGA和ASIC驗證速度

MathWorks?近日宣布，HDL Verifier?從現已上市的?Release 2019b?開(kāi)始提供對?Universal Verification Methodology (UVM)?的支持。HDL Verifier?能夠讓開(kāi)發(fā) FPGA 和 ASIC 設計的設計驗證工程師直接從 Simulink?模型生成 UVM 組件和測試平臺，并在支持 UVM 的仿真器（比如來(lái)自 Synopsys、Cadence 和 Mentor
關(guān)鍵字： UVM ASIC

Vision HDL Toolbox功能增加，適用于高達8k分辨率的幀尺寸和高幀率視頻

MathWorks近日宣布，隨著(zhù)?2019b 發(fā)行版的 MATLAB?和?Simulink?產(chǎn)品系列最近上市，Vision HDL Toolbox提供對在 FPGA?上處理高幀率?(HFR)?和高分辨率視頻的原生多像素流處理支持。視頻、圖像處理和 FPGA 設計工程師在處理 240fps 或更高分辨率的 4k?或 8k?視頻時(shí)可以加快權衡表現和實(shí)現的探索和仿真速度。為幫助實(shí)時(shí)處理工業(yè)檢測、醫學(xué)成像以及情報、監控、和偵
關(guān)鍵字： ASIC 視覺(jué)系統

具有突破性、可擴展、直觀(guān)易用的上電時(shí)序系統可加快設計和調試速度

簡(jiǎn)介各行各業(yè)的電子系統都變得越來(lái)越復雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復雜性如何滲透到電源設計中，卻不是那么明顯。例如，功能復雜性一般通過(guò)使用ASIC、FPGA和微處理器來(lái)解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應用特性。這些設備向電源系統提供不同的數字負載，要求使用不同功率等級的多種電壓軌，每一種都具有高度個(gè)性化的電壓軌容差。同樣，正確的電源開(kāi)啟和關(guān)斷時(shí)序也很重要。隨著(zhù)時(shí)間推移，電路板上電壓軌的數量成倍增加，使得電源系統的時(shí)序設計和調試變得更加復雜?？蓴U展性應用電路板所需的電壓軌數量與電路板的復雜度緊密關(guān)聯(lián)。
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華虹無(wú)錫項目榮獲LEED v4認證金獎及“二星級綠色建筑設計標識證書(shū)”

華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地項目又迎來(lái)一重要成果，華虹半導體（無(wú)錫）有限公司承擔的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)（華虹七廠(chǎng)），以其建筑及配套廠(chǎng)務(wù)設施設計的綠色節能的特點(diǎn)，榮獲美國綠色建筑委員會(huì )（USGBC）認證的“能源與環(huán)境設計先鋒”（LEED v4）金獎，并且還獲得了中國城市科學(xué)研究院認證的“二星級綠色建筑設計標識證書(shū)”。這是繼上海華力二期（華虹六廠(chǎng)）之后獲得LEED金獎?wù)J證的第二座華虹集團集成電路制造工廠(chǎng)。能源與環(huán)境設計先鋒獎（LEED，Leadership in Energy and Environmental
關(guān)鍵字：制造集成電路 12英寸

緊握產(chǎn)業(yè)變革脈搏，智領(lǐng)未來(lái)行業(yè)發(fā)展——2019中德中小企業(yè)合作交流大會(huì )·AI分論壇圓滿(mǎn)落幕

近日，2019中德中小企業(yè)合作交流大會(huì )·AI分論壇在泉城濟南成功舉辦。本次論壇由濟南高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區管委會(huì ) 、濟南市科學(xué)技術(shù)局、山東國惠安創(chuàng )智能物聯(lián)發(fā)展有限公司主辦，安創(chuàng )加速器（Arm Accelerator）、濟南高新區齊魯軟件園發(fā)展中心承辦。本次論壇以“AI聚能·智領(lǐng)未來(lái)”為主題，圍繞AI技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)應用落地兩大核心展開(kāi)討論，旨在進(jìn)一步加快當地產(chǎn)業(yè)升級與創(chuàng )新生態(tài)建設，賦能濟南戰略產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，助力當地產(chǎn)業(yè)深度融入全球產(chǎn)業(yè)鏈，加速制造業(yè)轉型升級。濟南高新區黨工委副書(shū)記、管委會(huì )常務(wù)副主任寇梅、濟南市科
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智原系統單芯片ASIC設計接量連續三年倍數增長(cháng)

ASIC設計服務(wù)暨IP研發(fā)銷(xiāo)售廠(chǎng)商智原科技9月18日發(fā)布其系統單芯片(SoC)設計案數量已連續三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進(jìn)工藝，這兩個(gè)工藝的進(jìn)入商業(yè)門(mén)坎較低，相對應的IP布局完整且低風(fēng)險，為客戶(hù)提供更具競爭力的SoC成本優(yōu)勢。
關(guān)鍵字： ASIC 智原科技 SoC