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ASIC中的異步時(shí)序設計
- 絕大部分的ASIC設計工程師在實(shí)際工作中都會(huì )遇到異步設計的問(wèn)題，本文針對異步時(shí)序產(chǎn)生的問(wèn)題，介紹了幾種同步的策略，特別是結繩法和異步FIFO的異步比較法都是比較新穎的方法。
- 關(guān)鍵字： ASIC
ASIC設計中不可忽視的幾大問(wèn)題
- ASIC的復雜性不斷提高，同時(shí)工藝在不斷地改進(jìn)，如何在較短的時(shí)間內開(kāi)發(fā)一個(gè)穩定的可重用的ASIC芯片的設計，并且一次性流片成功，這需要一個(gè)成熟的ASIC的設計方法和開(kāi)發(fā)流程?！ ”疚慕Y合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC設計所用到的EDA軟件，從工藝獨立性、系統的穩定性、復雜性的角度對比各種ASIC的設計方法，介紹了在編碼設計、綜合設計、靜態(tài)時(shí)序分析和時(shí)序仿真等階段經(jīng)常忽視的問(wèn)題以及避免的辦法，從而使得整個(gè)設計具有可控性?！ ?nbsp;
- 關(guān)鍵字： ASIC
2016年中國半導體行業(yè)設計/制造/封測十強都是誰(shuí)？
- 根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達到4335.5億元，同比增長(cháng)20.1%。其中，設計業(yè)繼續保持高速增長(cháng)，銷(xiāo)售額為1644.3億元，同比增長(cháng)24.1%;制造業(yè)受到國內芯片生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動(dòng)，2016年依然快速增長(cháng)，同比增長(cháng)25.1%，銷(xiāo)售額1126.9億元;封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額1564.3億元，同比增長(cháng)13%。 根據海關(guān)統計，2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊，同比增長(cháng)9.1%;進(jìn)口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1
- 關(guān)鍵字： 制造 封測
常見(jiàn)問(wèn)題解答：賽靈思采用首個(gè)ASIC級UltraScale可編程架構
- 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？ 賽靈思宣布20nm兩項新的行業(yè)第一，延續28nm工藝節點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng )新優(yōu)勢： middot; 賽靈思宣布開(kāi)始投片半導體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
- 關(guān)鍵字： UltraScale ASIC 賽靈思 可編程
智原發(fā)表PowerSlash(TM)硅智財于聯(lián)電55奈米超低功耗製程支援物聯(lián)網(wǎng)應用開(kāi)發(fā)
- 聯(lián)華電子今(12日)與ASIC設計服務(wù)暨IP研發(fā)銷(xiāo)售廠(chǎng)商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基礎IP方案。智原PowerSlash™與聯(lián)電製程技術(shù)相互結合設計，為超低功耗的無(wú)線(xiàn)應用需求技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長(cháng)期壽命需求。 智原科技行銷(xiāo)暨投資副總于德旬表示：「物聯(lián)網(wǎng)應用建構過(guò)程中，效能往往受制于低功耗技術(shù)。而今透過(guò)聯(lián)電55奈
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)華電子 ASIC
asic 制造介紹
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