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asic 制造 文章 進(jìn)入asic 制造技術(shù)社區
Mentor Graphics Veloce VirtuaLAB增加針對領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò )設計的下一代協(xié)議
- 2015年10月19日，Mentor Graphics公司今天宣布，推出支持25G、50G和100G以太網(wǎng)的Veloce® VirtuaLAB Ethernet環(huán)境。這種支持有助于實(shí)現今天正在創(chuàng )建的基于大規模以太網(wǎng)設計的高效的、基于仿真的驗證。 連接需求的激增對交換機和路由器設計的尺寸有著(zhù)深遠的影響，使之成為了今天開(kāi)發(fā)的最大的IC設計。設計的絕對尺寸、早期發(fā)布的壓力，以及需要驗證所有路徑，都推動(dòng)著(zhù)將驗證從模擬轉向基于仿真流程方法的轉變。 Juniper Networks硅和系統工程
- 關(guān)鍵字： Mentor Graphics ASIC
中國“制造”到“智造” 并非那么簡(jiǎn)單！
- 雖然我國為推進(jìn)制造業(yè)的發(fā)展做出了不少的努力，但是，面對現實(shí)情況，光有政策還是不行的。想要從“中國制造”到“中國智造”，其間還要跨過(guò)很大的一個(gè)坎，這還需要花費不少的努力，并不是想象中的那么簡(jiǎn)單。 7月份的一項調查數據顯示，中國制造業(yè)還處于繼續萎縮狀態(tài)。以中小民營(yíng)企業(yè)為調查對象的財新中國制造業(yè)采購經(jīng)理人指數(PMI)初值為48.2，創(chuàng )15個(gè)月新低，低于經(jīng)濟學(xué)家預測的49.7。制造業(yè)PMI低于50，表示行業(yè)處于萎縮狀態(tài)，上述數據表明不能忽視中國制造升級面
- 關(guān)鍵字： 制造 PMI
FPGA實(shí)戰演練邏輯篇：FPGA與ASIC
- 拋開(kāi)FPGA不提，大家一定都很熟悉ASIC。所謂ASIC，即專(zhuān)用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡(jiǎn)稱(chēng)，電子產(chǎn)品中，它無(wú)所不在，還真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相對固定，它是為了專(zhuān)一功能而生，希望對它進(jìn)行任何的功能和性能的改善往往是無(wú)濟于事的。打個(gè)淺顯的比喻，如圖1.2所示，如果說(shuō)ASIC是布滿(mǎn)鉛字的印刷品，那么FPGA就是可以自由發(fā)揮的白紙一張。(特權同學(xué)版權所有) ? 圖1.2 ASIC和FPG
- 關(guān)鍵字： FPGA ASIC
燦芯半導體協(xié)同CEVA及中芯國際共同開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)ASIC平臺
- 國際領(lǐng)先的ASIC設計服務(wù)公司——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導體”)日前對外宣布，將與戰略合作伙伴們，包括中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯國際”)，共同開(kāi)發(fā)全系列的IoT芯片平臺，提供可配置的芯片方案，目標是為滿(mǎn)足中國在云架構基礎上的對無(wú)線(xiàn)智能設備的龐大需求。 基于與中芯國際的緊密戰略合作關(guān)系，燦芯半導體的IoT ASIC平臺， 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個(gè)具有嵌
- 關(guān)鍵字： ASIC IoT
可穿戴醫療半導體應用方案
- 中國人口老齡化進(jìn)程正持續加快中：據聯(lián)合國2010年的世界人口展望，2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%，預計到2030年將增至24.4%，到2050年甚至將達33.9%。同時(shí)，隨著(zhù)人們生活水準的提高，預期壽命越來(lái)越長(cháng)，將會(huì )更加注重醫療及保健，門(mén)診/家中保健將越來(lái)越普遍。而且，人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發(fā)病率，再加上中國政府計畫(huà)實(shí)現全民醫保等等，中國的醫療設備行業(yè)將會(huì )持續發(fā)展。 目前中國醫療設備市場(chǎng)分散，且僅由少數大型醫療設備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導，市
- 關(guān)鍵字： ASIC 半導體
電子產(chǎn)品設計初期的EMC設計考慮
- 隨著(zhù)產(chǎn)品復雜性和密集度的提高以及設計周期的不斷縮短，在設計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問(wèn)題變得越來(lái)越不切合實(shí)際。在較高的頻率下，你通常用來(lái)計算EMC的經(jīng)驗法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗法則。結果，70% ~ 90%的新設計都沒(méi)有通過(guò)第一次EMC測試，從而使后期重設計成本很高，如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期，損失的銷(xiāo)售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問(wèn)題，設計師應該考慮在設計過(guò)程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。 較高的時(shí)鐘速率會(huì )加大滿(mǎn)足電磁兼容性需求的難度。在千
- 關(guān)鍵字： EMC ASIC
迎接可穿戴設備時(shí)代的設計挑戰
- 可穿戴電子設備對設計工程師提出了前所未有的挑戰—設計工程師需要在沒(méi)有專(zhuān)用芯片組或標準化架構的情況下創(chuàng )建智能、緊湊和多功能的產(chǎn)品。由于專(zhuān)用芯片組(標準化架構)的缺失，設計工程師需要在可穿戴產(chǎn)品中使用為移動(dòng)和手持應用設計的器件和互連技術(shù)。 如何在兩個(gè)不相關(guān)的器件之間實(shí)現數字與模擬“鴻溝”的橋接是一個(gè)不小的設計挑戰，而這對于有嚴格空間和功耗限制的可穿戴設備來(lái)說(shuō)更是難上加難。同時(shí)，發(fā)展迅速的市場(chǎng)要求設計工程師緊跟消費者不斷變化的需求，快速升級現有產(chǎn)品的功能并推出全新的
- 關(guān)鍵字： 可穿戴設備 ASIC
LEON處理器的開(kāi)發(fā)應用技術(shù)文獻及案例匯總
- LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開(kāi)發(fā)、維護，目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴(lài)。LEON的主要產(chǎn)品線(xiàn)包括Leon2、Leon3、Leon4。 LEON3開(kāi)源軟核處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測SoC設計 本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個(gè)部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過(guò)AMBA APB總線(xiàn)嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構中。實(shí)現了多路數據并行處
- 關(guān)鍵字： ASIC SPARC
基于ModelSim的使用說(shuō)明、技術(shù)文獻、應用實(shí)例匯總
- Mentor公司的ModelSim是業(yè)界最優(yōu)秀的HDL語(yǔ)言仿真軟件，它能提供友好的仿真環(huán)境，是業(yè)界唯一的單內核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)、和單一內核仿真技術(shù)，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺無(wú)關(guān)，便于保護IP核，個(gè)性化的圖形界面和用戶(hù)接口，為用戶(hù)加快調錯提供強有力的手段，是FPGA/ASIC設計的首選仿真軟件。 淺析基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真 介紹了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
- 關(guān)鍵字： HDL ASIC
淺談模塊電源的噪聲測試方法
- 目前，模塊電源的設計日趨規范化，控制電路傾向于采用數字控制方式，非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長(cháng)速度更快。隨著(zhù)半導體工藝和封裝技術(shù)的改進(jìn)，高頻軟開(kāi)關(guān)技術(shù)的大量應用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來(lái)越高，體積越來(lái)越小，出現了芯片級的模塊電源。模塊電源普遍用于交流設備、接入設備、挪動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊范疇和汽車(chē)電子、航空航天等。其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路(ASIC)、數字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)及其他數
- 關(guān)鍵字： 模塊電源 ASIC
高性能IMU需求帶動(dòng)MEMS市場(chǎng)強勁成長(cháng)
- 根據市場(chǎng)研究公司Yole Developpement最新的調查報告顯示，過(guò)去幾年來(lái)，高性能的陀螺儀與慣性測量單元(IMU)市場(chǎng)已經(jīng)逐漸發(fā)生變化了，預期全球市場(chǎng)將在短期內看到更強勁的成長(cháng)。 該公司 MEMS 制造技術(shù)與市場(chǎng)分析師Claire Troadec指出，帶動(dòng)高階 IMU 市場(chǎng)成長(cháng)的因素有二：首先，盡管美國和歐洲的國防與航空市場(chǎng)越來(lái)越成熟并日趨保守，在中國、俄羅斯、巴西和中東地區陸續推出許多新計劃的驅動(dòng)下，可望帶來(lái)更高的市場(chǎng)需求。 其次，新興的低成本MEMS正加速 IMU 市場(chǎng)成長(cháng)，并
- 關(guān)鍵字： MEMS ASIC
asic 制造介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條asic 制造!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對asic 制造的理解，并與今后在此搜索asic 制造的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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